在開始介紹前站長先聲明，由於這次測試的ThinkPad T30「比較特殊」，所以許多地方的標示站長必須加以處理。

ThinkPad自從R-Series後外觀設計多了一項特殊視覺設計，就是機體左上角的斜角設計。有的使用者會對於左上角「缺一塊」感到好奇，聽說IBM想營造出與眾不同的產品識別特徵。或許有的ThinkPad User一開始看到時會覺得不太習慣，而且現在將LCD蓋起來後，從上方觀看一時之間還真的無法辨別那哪台是R32或T30。但是就和R-Series的設計一般，站長也是看久後就慢慢習慣斜角設計了。

接下來要談最近常有網友詢問的一個問題，到底所謂的「鈦合金」會不會有助於散熱？或許這是因為台灣的廣告誤導消費者太嚴重了，所以對於ThinkPad有此疑問。首先站長在此鄭重強調，ThinkPad T-Series上蓋與底部所使用的材質為「鈦合金複合碳纖維」(Titanium Composite)，也就是在強化碳纖維(Carbon Fiber Reinforced Plastic, CFRP)中加入某比例的鈦金屬，所以既不是金屬為主的材質，也不是用鈦合金當骨架等天馬行空的幻想。而上蓋表面具有皮革觸感以及「星塵」的效果則是透過特殊塗裝(pitch skin)達成的，日本IBM曾在網站上提到是加入了鈦金屬所營造出來。也因此才有網友說ThinkPad的「鈦合金」只是CFRP加入「鈦粉」，嚴格講就表面塗裝而言是對的，但是機體材質部份卻仍具備不明比例的鈦金屬。

所以究竟ThinkPad T-Series使用了「鈦合金」後會不會散熱效果比R-Series(ABS材質)好呢？其實從以上的敘述便知道，其實鈦合金複合碳纖維主要提供了比ABS高的強度來保護機體(IBM宣稱為三倍)，同時兩者皆非金屬材質，自然無法作為散熱的途徑。因此站長對於坊間謠傳ThinkPad使用了鈦合金所以散熱效果佳等謠言感到不可思議。目前透過機身加強散熱的大概就是ThinkPad X-Series了，機器底部就是鎂合金，而且加入鰭狀散熱片造型。問題是真正透過機器底部來散熱的X-Series都有人反應說「機器底部很熱」，導熱性比不過鎂合金的鈦合金複合碳纖維會有散熱效果？事實上當初ThinkPad A20-Series問世時，為了加強散熱效果，的確在LCD後面加裝一塊大型的金屬版，所以光靠鈦合金複合碳纖維就能加強散熱，這種說法無疑為網路笑話平添一則。

左圖中ThinkPad T30 PalmRest左側下方的硬碟已經取出。

再繼續談到清潔ThinkPad的方式，根據IBM最新發佈的「TP General - Tips for using your IBM ThinkPad system comfortably and safely」裡面提到:

You should occasionally clean your computer as follows:

• Use a soft lint-free cloth moistened with non-alkaline detergent to wipe the exterior of the computer.

  (使用柔軟沒有線頭的布以非鹼性的清潔劑沾溼後，來擦拭機器的表面)

• Don't spray cleaner directly on the display or keyboard.

  (不要將清潔劑直接噴灑在顯示器或鍵盤上)

• Gently wipe the LCD with a dry, soft lint-free cloth. If a stain remains, moisten the cloth with LCD cleaner and wipe the stain again. Be sure to dry the LCD before closing it.

  (輕輕地用沒有線頭的乾布來擦拭LCD。如果汙垢還在，將布用LCD清潔劑沾溼後再去擦拭汙垢，確定LCD乾了之後才蓋起來)

• NOTE: A 50-50 mixture of isopropyl alcohol and water or water alone may be used as a LCD cleaner to moisten your cloth. Antistatic LCD cleaning cloths and Kim Wipes are also acceptable alternatives

  (使用混合了50%的異丙醇和50%的清水，或是直接用清水，也可以當作LCD清潔劑來沾溼布。抗靜電的LCD清潔布和拭紙也是可接受的選擇)

在實際使用上，站長本身是使用「3M 魔布」來擦拭LCD或外殼，也看過朋友使用50%的藥用酒精與50%的清水混合後，配合魔布來擦拭LCD。不過切記，不要使用純酒精來擦拭機器！更甚者有朋友建議用「嬰兒保養油」來保養ThinkPad T/X-Series的上蓋，聽說效果不錯。只是站長沒有親自試過，僅供參考。

左圖為ThinkPad T30的底部特寫。

ThinkPad T30在網路擴充功能上，提供了一個Mini-PCI插槽與通訊子卡(CDC)連結處，Mini-PCI負責802.11b Wireless LAN與Modem，通訊子卡則負責Bluetooth功能。那Ethernet呢？ThinkPad T30已經改為內建在主機板上了。802.11b Wireless LAN與Bluetooth都需要接上天線以增強收訊效果。而ThinkPad T30的這兩種天線都是採隱藏式設計，一但出廠時沒有配備Wireless LAN或Bluetooth功能，天線就不會內建在機體內，使用者即使自行更換Mini-PCI卡，在沒有天線的狀況下，收訊效果可能相當差甚至無法使用。Bluetooth也是一樣需要接上天線。站長推測現有的ThinkPad如果已經內建Wireless LAN天線，也許將來可以透過更換Mini-PCI卡的方式，直接升級成802.11a或是802.11g規格的高速WLAN。

在記憶體插槽方面，主機配置兩個「DDR-SDRAM」的插槽，出廠時預載一條256MB的記憶體，所以還留一個空插槽。ThinkPad T30最大可支援到1GB的PC2100 266MHz DDR-SDRAM，也就是兩條512MB的記憶體模組。

ThinkPad T30首次配備了「HDD Shock Absorber」，一個能夠吸收衝擊以保護硬碟的圓形軟墊。詳細構造日後會有相關文章介紹，在此站長先不贅述。倒是市面上雖然也有其他廠商的機器比ThinkPad早配備類似的裝置，但是站長去市面上看時，卻發現其實只是在機器底部多一塊防震塑膠墊片而已，T30的HDD Shock Absorber並不只是一塊硬塑膠，而是相當柔軟，內部還有特殊設計過的機構，雙方的設計功力由此可以看出。

哦哦∼∼接下來就是告訴各位為何這次的測試報告為「藤澤試作機系列」，因為包括準備下次刊出的ThinkPad A31p都是由日本IBM 藤澤工廠所製造出來的「試作機」。目前ThinkPad如果由IBM原廠工廠(墨西哥、日本、大陸)生產，其Pilot Run的測試機大概都由日本藤澤工廠負責。目前尚由緯創代工的R-Series便由台灣方面負責試作機，X-Series則由韓國LG-IBM負責。

現在要買到真正日本廠生產的ThinkPad T-Series恐怕只有去日本當地買了。所以說左圖「Made in Japan」字樣自然顯得彌足珍貴呀。只是日本當地賣的ThinkPad T/A-Series不完全是日本廠，日本友站站長OZAKI'S先生便告知，目前中國大陸製的ThinkPad T/A-Series也能在日本買到。最重要的是，日本銷售的T-Series皆只有「一年」國際保固，所以真要買台MIJ的ThinkPad可要衡量一下是否要在台灣加買兩年的保固升等服務，此外日規鍵盤等問題也是需要考慮的因素。現在台灣雖然引進大陸製的ThinkPad T-Series，但是在IBM原廠「三年國際保固」的「加持」下，大家其實不用過於疑慮。

站長特地找了台ThinkPad T23與T30作外觀上的交叉比對。左圖上方的為T30，下方則是T23。ThinkPad T30在性能上當然比T23強，但是也取消了幾項功能。其中最令站長驚訝的是把UltraPort拿掉了。其實UltraPort雖然有許多種周邊可以裝配，但是以ThinkPad T30而言，紅外線與藍芽功能皆已內建，其餘的數位麥克風與CompactFlash讀卡機等似乎用到使用者不多，大概只剩UltraPort CameraII是最主要的周邊了。至於台灣為何一直無法買到UltraPort CameraII，據信是因為負責代工的廠商為台灣廠商，後來到大陸設廠，結果政府的政策造成此類商品無法進口回國內...，想想真是相當豬頭的決策呀！反正ThinkPad T30也沒有UltraPort了，去國外買到還無法裝在LCD上方。

ThinkPad T30的喇叭與T23一樣皆位於機體前方，站長聆聽過很高興仍維持了T-Series向來的優良傳統！聲音相當清晰而且洪亮，播放DVD動畫時可以很舒服的欣賞，不會因為惡劣的音質而影響到欣賞的樂趣。這一點站長再次豎起大拇指！

圖中站長特地將兩台的LCD上蓋開關用綠色框起來，很明顯的ThinkPad T30比T23大上一號，而且箭頭也加上綠色作辨識，所以T30在開啟LCD時會更容易。至於何謂「便於單手開啟」可能有的網友不清楚。ThinkPad向來有許多設計上的「傳統」，其中LCD開關為「雙開關」便是其中的一項堅持。友商的notebook可能採用「單開關」，所以使用者只需靠單手便能將LCD打開。但是一遇到外力撞擊，只靠單開關的固定鉤可能防護力稍嫌不足。所以ThinkPad堅持採用雙開關固定鉤以緊密的扣住主機本體。只是以前的ThinkPad要打開LCD時真的不太方便，特別是ThinkPad 600-Series，開關在LCD兩側，每次必須用雙手才能打開LCD。後來YAMATO終於改進LCD開關的設計，現在使用者開啟LCD時只需要用單手先將一邊開關打開，然後再去開另一邊的開關就可以輕易打開LCD。

再從機器左側來比較兩台的不同。大致上左側的功能大部份都保留，只有紅外線移到右側。對了，照片中既然已經將各部位功能標示出來，恕站長不浪費篇幅全部再重寫一次。

ThinkPad T30既然某些機種內建藍芽功能，那天線在哪裡呢？站長原本以為在LCD下方，後來才知道原來竟藏在CPU排風口上方！至於Wilreless LAN的天線一樣置於LCD兩側，並以斜線橫紋作為辨識。

ThinkPad T30的硬碟仍舊置於Palm Rest（手腕放置區）左側下方，先前T20-Series直接在Palm Rest左側下方加上圓盾狀的金屬片，造成Palm Rest左側溫度明顯比右側高。此項設計名列「最希望T30改進項目」的第二名！在冬季使用時還好，一但進入炎炎夏季，長期使用下來左右溫差帶來的不舒適感實在相當惱人。於是在眾人的期待下，YAMATO終於改進了！這台T30試作機搭載的還是9.5mm厚的5400rpm高轉速硬碟，在長時間執行後，雖然Palm Rest左邊溫度還是比右邊高，但是溫差卻比之前T23小很多，頂多就是感覺有點溫溫而已。當站長發現此項改進時真是感動萬分呀！光憑這點就可以讓ThinkPad T30與同為Pentium4-M家族的ThinkPad R32區別開來。更何況台灣市售機使用的是4200rpm的硬碟，相信溫度會更低，使用起來得舒適度會更佳！

提到Palm Rest的溫度站長不禁有所感觸，前些日子站長因公務所需，使用其他廠牌的notebook，雖然同樣使用Mobile Pentium4-M的CPU而且還是2-Spindle設計，但是機體溫度卻相當高，連TouchPad在操作時都因為高溫而感到不適應。還用過有的機器一味強調「全機鋁鎂合金」打造，結果竟連Palm Rest也是金屬材質，結果長時間使用下來也是為高溫所苦，當然站長不是反對鋁鎂合金的機身，只是Palm Rest部份使用金屬容易導熱，這部份的設計似乎值得商榷。最近的例子就是上次的TOSHIBA Portege2000，Palm Rest部份雖然不是金屬，但是左側下方緊連著硬碟，長時間使用之後溫度相當高，等站長再回去試用ThinkPad X24時，頗有「得救了！」之感。或許ThinkPad的外觀及顏色的好惡容易受到個人主觀感受的影響，但是在使用舒適度上卻是很容易獲得使用者共鳴的，這次Palm Rest的溫差處理上就是相當明顯的改進。其實只要簡單問一句：您希望使用一段時間後Palm Rest下方有如鐵板燒嗎？相信大家便能理解「使用舒適度」的重要性，此類無法寫明在規格上，也不容易量化比較，但是卻與使用者息息相關，就看notebook廠商設計時是否有留意了。

請注意一下，ThinkPad T30的CPU排風口比T23來的大，下面會提到...

一般使用者可能以為ThinkPad T30右側只是放光碟機的地方。其實那台光碟機是可以取出來的，同時此處有個專屬名稱：「Ultrabay Plus」多功能擴充槽。使用者可以依需求抽換不同的周邊配備，例如第二顆硬碟抽取架、軟碟機、第二顆鋰電池等。而且最重要的是T30的Ultrabay Plus還支援熱抽換(Hot Swap)，也就是不需要關機或是進入休眠狀態，直接在開機狀態下抽換周邊。ThinkPad T30的Ultrabay Plus也明顯跟T23不同，裝置退出開關從後方移到前方，所以使用上更加方便。至於退出的方式與Ultrabay Plus內部構造容後面文章詳述。

接下來談許多人常在問的：ThinkPad T30是不是變厚許多？這問題其實相當有趣。ThinkPad T23的長寬高為(307×250×33.1mm或3.4mm)，T30則為(304×250×36.6mm)，所以T30的「表面積」其實比T23要小一點，只是厚度多了3.5∼2.6mm 而已。為何「看起來」就是比T23厚上許多呢？請參照上圖，請留意ThinkPad T23的LCD側邊設計採「平行」設計，也就是LCD與機身下半部厚度都差不多。但是反觀ThinkPad T30，站長特地用黃色虛線標示出來，LCD側邊採用ThinkPad X-Series系列的「前寬後窄」設計，ThinkPad T30機身後段由於LCD側邊變薄，所以機身下半部便可以比T23厚。所以說穿了，T30全高度並沒有比T23高上許多，只是機身後段的設計比T23厚許多，才會讓網友以為高度也變高許多。為何要加高後段的高度呢？還不是為了Mobile Pentium4-M的緣故，因為要克服P4-M高熱的問題，光靠T23時代的散熱機制設計是不夠的，因此連同散熱片與風扇等都必須強化過，所以在不大幅增加總高度的前提下，透過LCD側邊與機身後段高度的重新安排，能成功達到散熱的功用誠屬不易。關於ThinkPad T30的散熱機制文後也會陸續談到。

ThinkPad T30除了取消UltraPort設計外，機器後面也拿掉原本的PS/2接孔。連接防盜鏈的安全鎖孔也移到機器左側。

站長覺得T30將電源插孔移到機器最右側是相當明智的設計，因為下方的ThinkPad T23剛好接著電源供應器，大家可以清楚的看到電源線可能會阻擋到USB周邊。至於ThinkPad T30的USB埠是否支援USB 2.0規格呢？答案是「沒有」，僅支援到Ver. 1.1。或許等到ICH4-M問世後，ThinkPad自然會支援USB 2.0。此外ThinkPad T30並沒有提供IEEE 1394功能。