「實機圖解(中)」將開始細部介紹ThinkPad T30的內部設計，或許大家看到左圖中ThinkPad T30的Palm Rest會覺得奇怪，怎麼好像怪怪的？因為這台是「試作機」嘛，所以此處材質與市售機不同，尚請網友明察。

當使用者將鍵盤取下來後，映入眼簾的便是ThinkPad T30的心臟地帶，巨大顯眼的散熱片與風扇以及ATI Mobility Radeon 7500顯示晶片。從圖片中大家可以粗略的了解到ThinkPad T30重要元件的分布，例如CPU位於左上角、光碟機(Ultrabay Plus)位於右上角、硬碟在左下角，至於右下角則是電池的位置。

ThinkPad T30的觸控板固定在Palm Rest上，而不是跟鍵盤連結在一起。其實ThinkPad T30在美國有銷售「TrackPoint Only」的機種，也就是Palm Rest上沒有內建觸控板。而且觸控板的有無與否還會影響到ThinkPad T30硬碟的使用種類！此點後面會介紹到。

ThinkPad T30除了採用原先T23的散熱設計外，還多了一個排風口。首先依左圖箭頭所示，冷空氣從PC Card插槽下方的進氣口被溫控風扇吸上來，然後再直灌往CPU，並由機器左上角處將廢熱排出。此外ThinkPad T30還多了一個小出風口，如圖中上方的藍色小箭頭所示，有一部份的熱風會從機器後方排出。

左圖就是ThinkPad T30後方出風口的特寫。當風扇啟動後，將手置於此處會感覺到熱風排出，只是沒有主排風口那麼強勁。

上次介紹ThinkPad T23散熱機制時，站長曾笑說也許配置P4-M的ThinkPad T-Series會使用熱導管。很明顯的YAMATO認為熱導管已經不適合在P4-M此類發熱怪物上使用，乾脆用風直吹才是散熱王道呀！所以將T23與T30的散熱片對照後，感覺真是小巫對大巫，T23的鰭狀散熱片演進到T30變成了排列更密集的銅製散熱片。現有採用Mobile P4-M的ThinkPad A31/T30/R32-Series都沒有使用熱導管，皆為風扇直吹設計。

說到ThinkPad T30的溫控風扇，這次為了應付P4-M的高熱，風扇時常在轉，當然這與站長一直在執行測試程式有關。前篇有提到ThinkPad T30的CPU排風口比T23來的大，實際上熱風排出時的力道頗大，而且溫度不低。不過使用者不必擔心風扇啟動時的噪音問題，站長覺得相當安靜。先前有網友擔心採用P4-M的機器會不會有「過熱」的問題，這要分兩部份來看。首先是會不會「熱到當機」，從站長猛操ThinkPad T30、A31p的親自體驗，以及本站討論區ThinkPad R32使用者的心得發表中，可以知道使用P4-M的ThinkPad依舊能夠穩定的長時間運轉。其次是「機器會不會很熱」，就站長接觸的這台ThinkPad T30試作機來說，與散熱片接觸的鍵盤左上角溫度沒有明顯的提升，以往ThinkPad 600長時間運轉後，鍵盤左上角會非常燙。唯一會讓使用者明顯感受到高溫的就是左側的出風口，如果有東西置於出風口外側，過一陣子可是會被「烤熱」的。但也拜散熱機制完善所賜，ThinkPad T30機體的廢熱能夠迅速的排到外面，對於維持系統穩定性相當重要。

左圖就是第二個出風孔特寫，雖然從圖中看到由此處排出的熱風其實並沒有經過CPU，但是從ThinkPad T30開發成員訪談一文中得知，此處也是設計來排除廢熱的。

接下來就讓各位看一下Palm Rest內側的狀況。眼尖的網友會發現Palm Rest內側的設計與ThinkPad T23有很大的差異，原本ThinkPad T23左側的Palm Rest下方有圓盾形的金屬片作為避震與散熱之用，但是到了ThinkPad T30就不再直接著附在Palm Rest內側，而是另外裝在一個金屬框架中。

前面講過TouchPad會影響硬碟的規格。配備TouchPad的T30只能使用9.5mm厚的2.5吋硬碟，沒有TouchPad的T30才能使用12.5mm厚的2.5吋硬碟。至於原因從左圖中便能了解，加裝了TouchPad之後Palm Rest下方必須裝上相關的電路板，而這些電路板會影響到放置硬碟的金屬框架，因此硬碟高度便受到限制。

ThinkPad T30並在Ultrabay Plus擴充槽上方加入了散熱用的金屬板。

左圖就是ThinkPad T30收容硬碟的金屬框架。ThinkPad T30對於硬碟的保護不但有此框架設計，機器底部還有一個吸震軟墊，可說是無微不至了。

自從TOSHIBA及IBM分別推出9.5mm厚的5400rpm硬碟後，12.5mm 硬碟使用範圍可能會更窄。目前會配備12.5mm硬碟最大的考量因素為容量大（60GB）、高轉速（5400rpm），ThinkPad A31p便是其中最典型的代表。然而近日富士通已經發表單碟容量高達30GB的9.5mm硬碟，最高容量也是60GB，同時日系廠商為了追求更輕的重量與更薄的機身厚度，甚至採用1.8吋的硬碟，而美系廠商使用12.5mm硬碟也不多見。除非12.5mm硬碟能持續推出更高容量版本，不然廠商採用的意願可能不高。

講到硬碟，站長要特別強調一點：千萬不要相信硬碟的安全性！即使有了SMART功能、號稱抗震到達幾G都是紙上談兵。不管您是用Desktop PC還是notebook，平時一定養成「資料備份」的習慣！打個比方，網友請自行衡量一下，萬一今天電腦的硬碟全毀，您認為哪些資料、檔案是絕對不能消失的，煩請將那些檔案用各種方式備份起來！您可以選擇燒錄器、MO機或是LS120/240、ZIP 100/250甚至傳統軟碟片也可以(留意是否會發霉)。與其祈禱硬碟會平安無事，不如平時就時常備份，以免後悔莫及呀！

將機身上半部打開後便能看到ThinkPad T30的內部全覽圖。請網友留意圖片右邊站長特地用綠色框起來處，上面加註「散熱金屬底板」，如果再對照上次ThinkPad T23的內部構造圖就不難了解，其實ThinkPad T-Series底部都有鋪一層金屬板，主要的目的是用來加強散熱之用，同樣的設計也出現在A-Series與R-Series上面，唯有X-Series除外，因為X-Series底部就是金屬材質！比較特別的是早期的ThinkPad T20在CPU下方還多加一條熱導管以利廢熱透過底部散熱片排掉一些。後來根本不需用多此一舉，直接透過溫控風扇將廢熱通通吹出機體外，（有點像是鐵扇公主的芭蕉扇...）

也因此網友討論T-Series底部使用的鈦合金複合碳纖維材料與散熱有沒有關係，或是R-Series與T-Series的散熱比較等，站長個人的愚見是：底部散熱跟材質沒有多大關係，因為都是透過底部的金屬散熱板來達成的。只有X-Series才是真的靠鎂合金打造的底部來直接散熱。

左圖中站長還將內接硬碟的接頭標示出來，由於該位置就在TouchPad下方，所以看得出來TouchPad電路板會影響到硬碟的厚度。

在ThinkPad T30上可以看到左圖此顆晶片的身影，這顆便是控制Ultrabay Plus熱抽換功能的控制晶片，ThinkPad全部零件中唯一掛有「YAMATO」(日本大和研究所)字樣的晶片。只是...站長在沒有熱抽換的ThinkPad A31p試作機中也看到了此晶片，但是A31p沒有支援熱抽換呀...||| 或許改天網友願意借拆ThinkPad A31p才知道，因為試作機有時會搭載一些量產機不會裝置的零件也說不一定。

最後讓各位看一下ThinkPad T30的紅外線(IrDA)埠位置，就在機器右上角處。左圖中特別將IrDA的LED標示出來。