前言：
2004年盛暑的炙熱已經隨著中秋節的來臨而逐漸消褪，陣陣西風又再次吹起遠方遊子對家鄉的思念。但在競爭激烈的筆記型電腦市場上，雖然Centrino推出後已歷經一番洗牌效應，雖然時節正朝嚴冬前進，但各廠商之間的競爭卻日益火熱，待來年櫻花盛開之時，又將是新的變局。近日傳出Intel預計今年第四季推出的Sonoma平台將會延到明年三月之後才推出，日前剛閉幕的Intel Developer Forum 2004 Fall會上也揭露的下一世代筆記型電腦的規劃藍圖。站長將透過手邊所取得的資訊，與網友討論ThinkPad未來新機的可能發展與未來的趨勢，尚請大家不吝賜教。
Intel 筆記型電腦平台發展
原本預計在今年第三季推出的Sonoma平台，由於Alviso晶片組設計瑕疵的影響而延到第四季，但目前傳出實際上市的時程可能會延到明年三月以後。Sonoma平台由於是第一個PCI-Express base的晶片組，支援了多項新時代硬體規格而備受矚目。但境遇卻是一波三折。受到Sonoma 延期的影響，連帶也讓相關產業受到波及，例如支援PCI-Express的顯示晶片等。先前傳出ThinkPad T43將會是第一台Sonoma平台的ThinkPad，除了支援PCI Express 16X之外，也將會配備「ExpressCard」（取代PCCard的新擴充槽），不過都隨著Sonoma的延期而跟著往後延。
| 推出時程 | 2003 | 2005 | 2006(預測) | 2007以後(預測) |
| 平台代號 | Carmel | Sonoma | Napa | Santa-Rosa |
| 處理器 | Banias | Dothan | Yonah (雙核心，65奈米製程) | Merom |
| 晶片組 | Odem/MGM+ | Alviso | Calistoga (ICH7-M) | Crestline |
| 無線網路 | Calexico 1/2 | Calexico 3 | Golan | Golan2(?) |
就目前ThinkPad T-Series所使用的機構設計（Rome-Platform）將會沿用到Sonoma平台，也就是2005年。但是原定2005年下半年要推出的新一代筆記型電腦平台（研發代號：Napa）可能會順延到2006年才推出。Napa平台將會是Intel在Mobile PC產業的新挑戰。從上表中能看到Napa平台就如同Centrino一樣，仍是由三項要件所組成： 處理器、晶片組與無線網路。只是Intel這次的企圖心將更為明顯。
先舉「Yonah」處理器為例，Intel準備透過65奈米製程將兩顆「Dothan」核心置於一顆CPU之內，達到多核心的目的。雖然雙核心設計能夠在不大幅增加運作時脈的前提下增加效能，但是相對的，耗電量仍舊會提高。目前傳聞Yonah處理器的TDP(熱設計消費電力)可能高達45W。這數字雖較Desktop CPU為低，但仍比現有的Pentium-M (Banias、Dothan)高出不少。大家不妨回憶一下，當初ThinkPad T23 (Mobile PentiumIII ) 結束之後繼任的T30採用Mobile Pentium4-M，機身厚度與重量著實增加不少。最主要的原因在於Mobile Pentium4-M的高耗電、高溫度，導致機身厚度與散熱機制無法輕薄化，等到Pentium-M推出後才獲得控制。如果Yonah處理器的TDP最後仍為45W，除非將來散熱機制有奇蹟似的進步，不然站長個人是懷疑未來的T-Series機身厚度是否能夠維持現有T40-Series的高度，甚至將回復T30的機身厚度（寒....|||）。
Napa平台所搭載的Calistoga晶片組包含了ICH7-M，就目前所知Calistoga晶片組會有更佳的3D與多媒體顯示效能，此外SATA-II也會在支援之列。至於代號「Golan」的無線網路模組則是Intel實現「短、中、長距」無線網路整合的明確開端。從短距的UltraWideBand(Bluetooth)、中距離的Wi-Fi(802.11a/b/g/i)到長距離的WiMAX(802.16)，Intel之所以投資無數創造「Centrino」品牌，強調不受有線拘束，其實目的在於主導整個市場走向以及使用習慣。過去的筆記型電腦雖然可隨時帶著走，但是離開的公司、家裡的網路線，就有如資訊汪洋中的一個孤島，與外界的訊息隔絕起來。未來的筆記型電腦不論身在何處，都可以立即「On-Line」運作，這對於將來的生活形態、工作方式其實將有深遠的影響。Mobile Office甚至Mobile SOHO將不會是空談，端視整體環境架構成熟與否。Intel從Centrino開始發難，而Napa平台會是更明確的一個解決方案。
在Napa平台之後會有一個全新架構的「Santa-Rosa平台」，目前所知不多，僅理解所使用的處理器(代號:Merom)將會是一個基於Netburst架構重新開發的多核心處理器，同時會特別強調省電機制上的強化，目的是為了讓筆記型電腦CPU與桌上型電腦CPU再次回到一統的局面。Santa-Rosa平台起碼也要到2007年之後才會與我們見面。
Intel Mobile Platform 近程規劃
Intel除了在CPU、晶片組等硬體架構上力求突破外，對於相關硬體的應用發展也是不遺餘力，這些規劃都將影響未來ThinkPad的發展。接下來介紹Intel針對未來2005年的移動式平台規劃做簡單的介紹：
Intel近來對於Bluetooth的發展與實用較以往積極許多。就產品層面而言，Intel將「藍芽耳機」（Bluetooth Headset）視為將來無線傳輸應用的主要工具。過去的藍芽耳機最常用來作為手機收信對講之用，同時只是單聲道。但結合了Intel High-Definition Audio之後，Intel準備把藍芽耳機從單純的Voice語音應用，進化為Music音樂賞析的層次。為何是藍芽耳機呢？因為透過藍芽無線傳輸技術，可以同時溝通PC、NB、手機、PDA這四大項電子產品，而「藍芽耳機」就是最好的一項媒介（工具）。
為了能夠讓藍芽無線傳輸時效果更好，Intel推出了許多相關技術來克服現有的問題，包括了EDR(Enhanced Data Rate)，可提供更快的速度、更佳的多工效率以及更低的耗電量。
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過去藍芽與802.11b/g同時傳輸時會有干擾的問題，如左圖所示，當兩部筆記型電腦同時透過802.11b/g傳輸檔案時，如再透過藍芽耳機進行網路語音交談，此時的語音傳輸會收到干擾而導致收信方聽到的是破碎不連貫的語音內容。 為解決干擾問題，Intel提出了「Wireless Coexistence System(WCS) PhaseII」，透過Bluetooth signal priority以及WLAN Signal Channel的設定，讓兩方同時傳輸時，藍芽語音的品質仍維持一定的水準，對於WLAN資料傳遞速度的衝擊影響也降低。 Intel甚至在藍芽耳機上也費了一番工夫，目前準備將一些演算法實作在裡面，例如：Noise Cancellation (噪音消除)、Echo Suppression (迴音抑制)與Acoustic Shock Protection(聲音衝擊保護)。或許我們能夠期待來年的藍芽耳機能為沈寂一段時間的藍芽傳輸再次掀起新的熱潮吧。 最後預告一下Intel規劃中的Mobile PC將會大量依賴藍芽無線傳輸，除了耳機之外，鍵盤、滑鼠也在支援之列。雖然目前市場上已經有相關產品了，但在Intel的強勢主導下，或許藍芽應用會更為普及。 |
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Intel不但要使用者可隨處上網而已，現在正準備大力鼓吹「Digital Home」、「Digital Office」。既然是「數位」家庭跟辦公室，站長個人感覺是...又把視訊會議功能拿出來冷飯熱炒一番。只不過這次Intel可是有備而來， 左圖是Intel規劃未來2005年筆記型電腦的示範機，請留意LCD上方，中間有一個比較大的圓形，左右兩邊則各有兩個小一點的圓孔。中間的就是Digital Camera，視訊會議使用的攝影機。按照Intel的規劃，攝影機是「cost effective」、「low power」，因此...咳...Intel開出的規格是「CMOS」的攝影機，而非CCD。至少能滿足「640x480」「30 frames/second」算是時下一般的標準了。至於LCD上方四個小孔其實就是「Array Microphone」(陣列麥克風)。 Intel現在在推廣新產品時也逐漸朝「Solution」(解決方案)方向前進。例如Intel為了推廣無線網路，於是盡量找許多的應用，例如VoIP、視訊會議等。但如果只是把硬體規格開出來，讓市場去自生自滅，其實並不會獲得太大的共鳴。於是Intel訂定出了「陣列麥克風」，號稱較以往的內建是麥克風具備更佳的音源輸入品質及定位效果，不論是用在VoIP、視訊會議以及語音辨識等軟體，效果都能比現在的陽春麥克風為優。 |
不曉得網友還有沒有印象，其實以前的ThinkPad也曾經有過類似的設計，就是透過位於LCD頂端的「UltraPort」用來連結Digital Camera或是Microphone。但是當年的做法僅提供硬體上面的Solution，相關的配套並沒有很好。例如視訊會議效果的好壞與收音效果息息相關，因此Noise Cancellation (噪音消除)、Echo Suppression (迴音抑制)等機制必須備妥，當然更重要的是當年寬頻仍未普及，無線網路更在萌芽階段，使用者仍舊以「單機作業」為主，因此連網應用的市場成熟度仍有待加強。其實不只UltraPort，當年IBM推出的「TransNote」其實也可看作是現今TabletPC的先驅，但是很可惜地最後仍不敵市場對其價位的考驗。從IBM再看到Intel所走的道路雖然都是殊途同歸，但是也讓我們不禁感慨ThinkPad在設計上的遠見與其時運之不濟。
Intel在IDF2004 FALL會場上公開展示了預定2006年商業化的新世代電池技術。其中最受矚目的是由Intel Capital投資的一間公司，所開發出來的「Advanced Li-Polymer」(先進鋰聚合物電池)。這間公司名稱為PIONICS，設於日本。現行的筆記型電腦主電池多使用的cell為圓筒型，因為直徑為18mm，長度為65mm，故業界通稱為「18650」。以ThinkPad X31為例，主電池是由6個 cell (18650)所組成，電池容量4400mAh (10.8V)，相乘之後約為4.8Wh。如參考日本PC Watch 笠原一輝先生所撰寫的專文「長時間驅動シ高性能メ兼ゼ備りペ2006年ソвみЬ」，文中便有秀出PIONICS展示的先進鋰聚合物電池原型。 相當有意思的是，PIONICS公司拿來示範的正是一台ThinkPad T20-Series！過去的T20-Series主電池可容納 6 cell (18650)，每個18650電池重量約為47克，因此6 cell總重為282克，電量約為48Wh。但在同樣的主電池體積之下，卻可塞入「九片」薄型先進鋰聚合物電池，每片僅重27克，9 cell總重為243克！而且每 cell為1800mAh (3.7V)，採三串聯、三並聯方式，可得電池容量約為60Wh！藉由技術的突破，不但主電池重量得以下降，電池容量更可增加，因此Intel才會喊出「電池使用時間突破八小時」的目標。
按照Intel的規劃，他們希望等產品上市時，內含9 cell的電池容量起碼可達75Whr甚至100Whr!下圖左邊是使用目前18650 6cell的電池體積與電池配置，採三串聯、二並聯方式。如果使用先進鋰聚合物電池，一模一樣的電池殼內可置入 9 cell，採三串聯、三並聯方式。
或許有網友會說現在的T40-Series長效鋰電池（9 cell）不也號稱可撐「8.25小時」？何必多此一舉使用昂貴的先進鋰聚合物電池？我們不妨來計算一下。T40-Series長效鋰電池（9 cell）重量為480克，採三串聯、三並聯方式，所以電容量約為71Wh。嗯...其實這數字已經超越IDF 2004 Fall所展示先進鋰聚合物電池試作品的60Wh了，但是重量呢？區區「243克」而已，約為長效電池的一半，甚至比T40-Series普通電池的325克為輕！而且別忘了，T40-Series普通電池剛好也是6 cell (18650)，換句話說，同樣的普通電池外殼，一旦換上先進鋰聚合物電池之後，續電量不但接近長效鋰電池，重量還會更輕！聽起來是不是很誘人呢？
我們不妨在這裡「空想」一下未來的T-Series長效電池，由於方形電池面積較大，所以要超越9 cell比較可行的方式是加高厚度，如果拿現有的T-Series主電池為例，就不是後面多出一截，而是底部墊高一層。如此就能變成「12 cell」。我們先不拿Intel規劃中的目標容量，僅取試作品的單cell電容量 1800mAh (3.7V)當計算標準。12 cell的先進鋰聚合物電池會是三串聯、四並聯，計算下來的電池容量將高達80Wh (11.1V*7200mAh)！而且重量僅324克(27g*12)！這樣的重量已經接近目前T40-Series主電池重量，但使用時間卻超過長效鋰電池！假設未來的使用者還是能夠接受現行T40-Series長效鋰電池的重量(480克)，反推算先進鋰聚合物電池的cell數可達17cell，取15 cell來計算就是三串聯、五並聯，電池容量將可達100Wh (11.1V*9000mAh)！屆時T-Series單機突破10小時或許不會是夢！
ThinkPad新機發展
接下來就來談ThinkPad未來新機的可能發展方向。首先是原訂在今年10月發表的ThinkPad T43由於受到Sonoma延期的影響當然無法如期推出。不過原本要給T43使用的「指紋辨識器」聽說有可能會如期在10月提供給改良版的T42使用。因此最快下個月或許有機會看到內建指紋辨識系統的新款T42問世，不過沒有的話也不用找站長了...（逃）
至於T42有沒有可能再換裝ATI Mobility Radeon 9700(M11)呢？站長個人認為機會不大，目前ATI Mobile 工程用繪圖晶片只出到MOBILITY FIRE GL T2（MR9600核心），因此其餘的T42改配更高階的Mobility Radeon 9700會造成產品區隔上的衝突。倒是有件事站長更為關切，便是台灣所銷售的ThinkPad T42何時能夠將顯示晶片的水準提升。既然IBM要靠R-Series作為入門、平價機種，或許顯示晶片效能「被迫」要比T-Series為弱，但是台灣地區銷售的T40-Series長久以來卻存在一個畸形的情況，明明顯示晶片能夠搭配高階版本，偏偏就是要選擇Mobility Radeon 7500！以T42動輒新台幣六萬元以上的高價位，甚至8萬元以上常有的，但是在顯示晶片效能上卻是非常的不均衡。雖然不是每個人都需要Mobility Radeon 9600(M10)，但是既然是中階以上的T42，就該有他應有的規格！其實熟知顯示晶片行情的網友都曉得ATI M10、M9、M7之間的價差根本就沒有高達萬元新台幣之譜，但是IBM卻刻意用顯示晶片等級來區分機種價位，更何況是先前要找一台搭配ATI Mobility Radeon 9000(M9)的T41竟然苦尋無法購得，不論售價是九萬還是六萬！這實在是讓ThinkPad愛好者無言以對。在此希望IBM-TW能夠在畸形規格的選擇上多費點心思，以吸引ThinkPad用戶願意持續購買「物有所值」的T-Series呀。
等到明年上半年Sonoma推出後，ThinkPad T43將會跟著推出。T43之於前代T-Series的變化，有如當年T23之於前代T20-Series一般，站長僅就目前相關硬體發展而推測如下：
從以上的硬體規格不難看出T43的整體性能將會有一番新躍進！那....本文前面談了一堆Intel在Mobile PC上的研發成果呢？或許藍芽無線技術與陣列麥克風等其他技術，其他友商會等到Sonoma推出後陸續加進去，但T43的機體架構其實都已經底定，所以暫時不會有過大的修改。此外Alviso晶片組雖然支援SATA硬碟，但是即使到明年第一季，全球各大硬碟廠的SATA硬碟產能並無法取代現有的P-ATA，IBM向來要求供貨的穩定性，據信仍會使用傳統P-ATA硬碟，或是使用SATA硬碟，但是加上「轉接版」的方式來使用，算是過渡到全SATA時代前的替代方案。
原本按照Intel的Roadmap所示，今年10月推出Sonoma平台，明年第三季推出Napa平台。但如今Sonoma平台延到明年第一季之後，Napa平台推出時程勢必將延到2006年。此舉也影響到傳說中的次世代T-Series開發計畫時程。其實推論T-Series會有新機構設計是很合理的，現有的ROME平台屆時將歷三年，面對新一代的Napa平台以及時代的變革，ROME機構孔恐不敷使用，特別是「寬螢幕」LCD的應用。
現在的面板廠已經逐漸朝寬螢幕面板供貨，因此寬螢幕在價格上將會更有競爭力，遲早會成為主流規格。或許使用者不見得習慣寬螢幕，但在經濟切割的前提之下，即使是堅持方正造型的ThinkPad仍舊會投入寬螢幕的戰局。我們不妨假設2006年推出的次世代T-Series就是「T50」，搭配上面所寫的Intel技術願景，我們可以歸納出可能的規格如下：
雖然說硬體的發展是無止境，但站長仍舊相當好奇未來的ThinkPad T-Series將會如何的進化！
最後提供一個截稿消息，ThinkPad X-Series將可能有新機種！目前據馬路消息指出，一款代號為「Phoenix」(鳳凰城，ThinkPad研發代號多為各地城市名)的新X-Series正在進行開發，目前推估仍為12.1吋而且還是「1-Spindle」。這款新X-Series正由國內某W廠ODM，預計明年中上市，如果參照Intel Roadmap，屆時使用的處理器可能為 Dothan LV 1.5GHz或是 Dothan ULV 1.2GHz。或許各位跟站長一樣還期待這台是使用2.5吋硬碟吧（笑）。此外，原本今年底之前要停產的ThinkPad X31，可能是為了接續「ThinkPad-Phoenix」，聽說將繼續服役到明年上半年。這也可見ThinkPad X40並無法順利取代X31的產品地位。ThinkPad X40的次世代機也會在Napa平台問世後推出，相信2006年會是相當熱鬧的一年！
galaxy lee寫於2004.9.27 AM:00:15
註：本文中新聞消息來源，取自各廠商正式發表（或未揭露）的產品/技術資訊，部份由不具名網友提供，本文所討論的產品訊息或言論，無法確保該產品日後正式推出時，規格細節與相關訊息能完全相符，特此聲明。
