左圖是X300與T61的比較圖，站長將X300擺在T61上面。請網友留意圖片中兩台主機的左下方，除了兩側各有一列CPU排風口之外，底部還有三列的進氣孔，再配合稍微隆起的底殼造型，這便是T61開始採用的「通風斷熱」散熱設計。

從左圖不難比較出X300與T61的機體厚度差異，即使X300已經採用Intel特製的低電壓版CPU，Yamato Lab仍將T61引以為傲的散熱設計用於X300。T-Series向來搭載高速CPU，Yamato Lab通常也將最先進的散熱設計應用在T-Series，至於X300可說是集其各項設計之大成。

如果再把ThinkPad的散熱設計歷史向前延伸，就要從1994年，熱導管首次投入ThinkPad抗熱作戰開始談起。早年的ThinkPad 750C（80486SL／33MHz）其CPU TDP(Thermal Design Power)僅1.7W，但後來Intel推出486DX4（75MHz）CPU時，TDP暴增為3.3W。Yamato Lab準備將這顆CPU用在ThinkPad 755C時傷透了腦筋。後來決定採用熱導管(Heat Pipe)解決散熱問題。

熱導管這項14年前的經典設計，從對付TDP「3.3W」的CPU一直進化到用來對付TDP 35W的Intel雙核心CPU，甚至高速GPU在內， 顯見技術不斷的演進而未退流行。ThinkPad 750C推出時，系統僅採用散熱片與熱導管，至於ThinkPad首次採用散熱風扇則是1997年的事情了。

Yamato Lab日後也針對熱導管進行了幾項「變形應用」，例如：

• Thermal Hinge---透過Hinge(金屬軸承)將廢熱傳導至LCD背蓋內的金屬散熱片，此項設計用於ThinkPad A20。
• Base cover with Heat Pipe--- 將熱導管與機體底蓋結合，用於ThinkPad T20。
• Vapor Chamber Heat Pipe---專克桌上型CPU( Pentium4)超高TDP的巨型散熱機構，用於ThinkPad G40。

隨著Intel CPU時脈不斷提升，TDP也日益高漲。光靠散熱片及熱導管恐將難以應付，但Yamato Lab一直到1997年推出ThinkPad 760XD時，才首次採用散熱風扇，當時所搭載的CPU是Pentium 166MHz。Yamato Lab之所以遲遲未採用散熱風扇的原因在於可靠度以及噪音問題。為了進一步解決這兩項問題，Yamato Lab開始投入「Hydro Dynamics Bearing」 （台灣通稱為「液態軸承」）的風扇研究。終於在ThinkPad 600首次採用液態軸承的新型散熱風扇。

ThinkPad 600世代除了機構上的成就之外（首款內建光碟機的輕薄筆電），內部的散熱設計更成為日後ThinkPad散熱機構的主要基本概念。例如Yamato Lab首次將熱導管與散熱風扇組成「Fan&Heat Pipe Hybrid」散熱機制，以及在銅(導熱性佳)與鋁(重量輕)金屬中取得平衡的「Material Hybrid」材質組合。

時至今日ThinkPad的散熱機制仍採用「Fan&Heat Pipe Hybrid」設計，但個別的設計均改進不少。先以熱導管為例，早期的熱導管僅有一條，且僅負責傳導CPU廢熱，現在的熱導管已增為兩條，負責的晶片已涵蓋CPU、北橋晶片與獨立顯示晶片。這項設計稱為「Multi Plate Cooling Device」從ThinkPad T40開始採用。

至於散熱風扇除了在馬達軸承上改進之外，Yamato Lab也在葉片造型上費盡苦心。傳統思惟是「提高馬達轉速、增大風量以壓制CPU熱度」，但此舉卻會帶來提高運轉噪音的後遺症，使用者長時間使用時往往感到不舒服。

既然風扇轉速不能隨意提高，Yamato Lab便開始思索其他的改進方式，首先從ThinkPab T60採用的「Silent Owl Blade」(貓頭鷹羽毛造型葉片)開始，這項設計靈感取自貓頭鷹的羽毛造型，目的是藉由改進葉片造型，達成降低運轉噪音的目的。T60也採用雙CPU排風口( Double Exhaust)設計，提高CPU廢熱排放量。

但到了推出ThinkPad T61時，由於採用Intel Core 2 Duo (Merom) CPU，TDP又增加了，Yamato Lab這次不單從散熱機制上著手，轉而從機構設計下手。最後交出的亮麗成果是T61即使搭載更高TDP的CPU，機體底部溫度竟然還比T60低了五度！關鍵設計便是前文已提過的「通風斷熱」設計，師法住宅建築技術的發明，在高溫的發熱體下方裝設進氣孔，達到導入冷空氣的目的。

Yamato Lab曾評估過， 如果T61不採用通風斷熱設計，也想達成比T60低五度的結果，必須能確保增加15%的風量，相當於散熱片需增加2mm厚度或是提高2dB噪音量，很顯然地Yamato Lab決定同時兼顧機體散熱與降低噪音，而毫不妥協。 此外T61也採用了第二代的貓頭鷹羽毛造型葉片，進一步降低風扇的噪音。

X300除了同樣採用通風斷熱設計、貓頭鷹羽毛造型葉片之外，風扇轉速具備四段變化，其他機種為三段變化。

X300在散熱機制上師法T61，為了在超薄的機身內塞入光碟機等元件，主機板面積勢必縮小，同時還必須在迴路設計上符合ThinkPad共通設計(例如完整支援ThinkVantage功能)。Yamato Lab並針對X300的主機特性設定了：高密度組裝與省電設計的目標，透過精密電路設計與製造達成主機板縮小化。通常notebook的電路設計圖約50∼70張，X300則高達100張，顯見電路設計之複雜度。

X300主機板能夠大幅縮小並維持精密度的關鍵有兩項：

• 採用Intel SFF (Small Form Factor) 封裝的CPU及晶片組。
• 採用HDI (High Density Interconnect)主機板

結合這兩項的成就是X300的主機板面積比T61縮小了52%，重量也減輕了60%。茲比較如下：

• T61主機板面積(40200平方公釐) vs. X300(19100平方公釐)
• T61主機板重量(125公克) vs. X300(50公克)
• T61主機板厚度(1.2公釐) vs. X300(1.0公釐)

關於X300所採用的SFF封裝平台，研發代號是「Santa Ynez」，可看作「Santa Rosa」平台的先進封裝版。先以CPU為例，Santa Rosa平台初期搭載的是Merom處理器（後期才改為Penryn），與Santa Ynez版本的Merom差別如下(均以低電壓版為例)：

北橋資料如下：

南橋資料如下：

很明顯地，採用SFF封裝的晶片面積可大幅縮小，但BGA腳位數量也增加許多，主機板也必須採用高密度設計。Yamato Lab便在X300主機板上採用「HDI」(High Density Interconnect)設計。T61的主機板雖然是十層板(FR4)，但各層電路採用「PTH(Plated Through Hole)」的貫通設計。X300所使用的HDI電路板同樣有十層，但採用兩項非貫通技術(interstitial via hole)用來連接內外部各層（1+8+1）：

• blind via hole:供連接表層與第二層(或第十層連接第九層)
• buried via hole:供第二層至第九層，各層內部連接用

值得一提的是，早在1994年推出ThinkPad 755C時，主機板便已採用過blind via hole技術。

隨著晶片的BGA腳位數量增加，如何避免晶片「錫裂」便成為亟待克服的議題。一般桌上型電腦所使用的主機板較少發生晶片腳位斷裂等問題，畢竟主機板鮮少遭受到外力施壓（除非使用者常用腳去踹...），筆記型電腦就常常需要外出移動，主機板一但受到各種外力時，很容易產生彎曲，這時候原本焊接在板子上的BGA封裝晶片便有可能在焊接點處斷裂(錫裂)。

Yamato Lab在T40-Series時便飽受錫裂困擾，因為後期的晶片組BGA腳位越來越複雜，雖然ThinkPad「主機本體」強固性依舊，但對於遇到外力導致機板彎曲而造成的錫裂卻是傷透腦筋。也因此後來推出了「Roll Cage」金屬骨架，便是用來保護越來越「脆弱」的BGA封裝晶片。

X300採用了兩項措施以保護BGA腳位暴增的SFF封裝晶片，一項是「單體Roll Cage」設計，另一項則是在設計階段便進行「彎曲測試」，作為零件擺設位置、黏著劑使用最佳化等的重要參考。

X300內部設計除了散熱機制與超精密主機板之外，攸關機體強度的材質應用與結構設計也是Yamato Lab的拿手好戲之一，請待稍後介紹。