站長過去三個月忙於公務，因此本介紹特集被迫延至現在才「連載再開」，對此站長深深地表達歉意。展望下一季，站長恐怕會更忙（......|||），故利用春季四月天的良辰吉時，完成整篇介紹特集，也對網友們能有所交代。

過去這三個月來IBM對於X40市場行銷做了不少變化，例如美國地區也開始正式銷售，而且低電壓版的Pentium-M以及40GB硬碟也正式成為規格之一。但是目前IBM仍是採「X40、X31雙軌銷售」的模式，也尚未聽說下一代X-Series開發的消息。故本篇與下一篇會花一些篇幅探討ThinkPad X40的內部構造，並在結尾時一同研究下一代X-Series的可能發展方向。

左圖是X40取下鍵盤後的模樣。零件擺設與ThinkPad X30/31差異甚大。X40幾乎把所有的主要元件都移到背面去，主機板正面除了CPU散熱風扇之外，就只剩一個南橋晶片較容易辨認出。這樣的設計與T40-Series剛好顛倒，T40-Series主機板背面也只留下南橋晶片與記憶體插槽。有關T40與X30的主機板配置，請參考下列兩篇：
ThinkPad T40機體圖解
ThinkPad X30機體圖解

既然發熱元件都移到背面去了，X40的鍵盤熱度理論上會比X31來的低，對於整體操作舒適度來說是有正面幫助的。可惜X40的硬碟位置卻產生新的熱源。

當各家廠商競逐12.1吋 notebook市場的同時，IBM對於鍵盤的堅持再次展現在ThinkPad X40身上。ThinkPad X40設計出發點雖在於「輕量化」，很欣慰地，X40的鍵盤不但比X31輕了約15g，在尺寸上仍維持不變，例如依舊維持「七列」的按鍵配置，按鍵具備18.5mm的鍵距、2.5mm的鍵深(敲擊深度)，每個按鍵維持T-Series的97%大小。站長已經把X40鍵盤的各部功能標示於左圖，網友不妨仔細端詳一下。

ThinkPad的鍵盤設計也並非十年不變，從以往的清一色漆黑鍵盤，演進為上方功能鍵改用灰色系、Access IBM及Enter鍵改為藍色系，IBM在鍵盤視覺設計上的用心讓ThinkPad的鍵盤愈增其獨特性。

在鍵盤功能性方面，從外觀上來看，「Access IBM」以及獨立音量控制鍵都能讓使用者立即上手使用。從內部功能面來看，Fn(功能鍵)的靈活應用也讓使用者倍感便利。例如

• Fn+F5=能呼叫出無線網路On-Screen-Display(OSD)功能畫面。
• Fn+F7=OSD能切換各式螢幕輸出選項。
• Fn+F9=方便立即插拔各式周邊。
• Fn+PageUp=ThinkLight鍵盤夜視燈
• Fn+空白鍵=螢幕放大功能

若干功能並非友商的機器沒有，但ThinkPad成功地整合了諸多功能，讓鍵盤設計成為ThinkPad豐富內涵的一項代表。

左圖中的鍵盤是泰國製的。ThinkPad的零件通常都有Second Source，撇開供應商不談，光是鍵盤產地就有泰國與中國大陸兩種。站長個人的感覺是不同產地的鍵盤，在按鍵感覺上差別並不大，但是鍵盤底度的硬度卻不同。只是對於一般使用者，並沒有機會去取得不同產地的鍵盤來比較罷了。左圖中橘色的部份便是鍵盤所使用之排線，X40鍵盤排線的連接頭並不大，請網友在自行拆裝鍵盤時務必留意，以免損毀到接頭。如對照T40的鍵盤，底部TrackPoint的電路板已經用金屬殼包覆住。

前面有談到ThinkPad的鍵盤設計，「TrackPoint(小紅點)」更是整體ThinkPad精神的代表之一。姑且不論後期ThinkPad加入觸控板(TouchPad)決策成功與否，日本Yamato Lab仍舊在TrackPoint上投注了不少的心力，例如新一代的「SoftDome(小顆粒狀)」與「SoftRim (平頂狀)」兩種新造型。在此也希望台灣地區能早日開賣「單類包裝」的TrackPoint。現有是三種一個包裝，每種造型各兩顆。但是使用者的喜好是固定的，例如站長已經習慣了SoftDome觸感，表面上是買到了「6顆」，但實際上站長只會用到「2顆」。新一代Soft系列小紅點因為不容易髒，所以感覺比較不明顯，有經驗的網友都曉得傳統的小紅點(Classic Dome)比較容易髒。如果是習慣傳統小紅點的網友其不是更傷？一包買下來只有兩顆是自己喜歡用的。還是日本IBM銷售的單種「10顆包」比較能符合使用者的需求，而且價位也不貴，日幣945元而已。不曉得網友們以為然否?

當站長看到ThinkPad X40的外型之後，不禁感到莞爾。感覺就像把一台T40擺在鏡子前面，相反的造型幾乎就是X40了。機體內部擺設也是相當有趣的對比。前面已經述說過主機板零件配置是上下顛倒，此外硬碟的配置也是相反的。X40的硬碟置於Palmrest左側下方，T40-Series則是右側。從左圖中能看到IBM特地在Palmrest下方加上了金屬片，以增強強度。

過去的T20/T30-Series甚至T40都有使用者抱怨Palmrest有溫差，使用起來感覺不適。這是因為下方就是硬碟的緣故。反觀X20/30-Series，硬碟位於機身右側中段，不會直接影響到Palmrest的溫度，故就算換裝5400高轉速硬碟，在使用上並不會產生太大的不適感。

X40雖然改善了X31在高速運轉時，可能造成鍵盤溫度上升的問題（因鍵盤下方就是散熱片），不過將硬碟移到Palmrest下方，卻又產生出新的熱點。以X40配備的1.8吋硬碟來看，轉數雖然才4200rpm，但長時間使用之後Palmrest仍就會有溫差。這也許是機構設計上的妥協，只是讓人遺憾X-Series也走上「Palmrest溫差」的道路。

當我們把Palmrest取下，ThinkPad X40內部的機構概觀就更完整了。X40的Palmrest下方由右而左分別是PC Card插槽、單聲道喇叭以及硬碟位置。機身中段右邊是SD Card插槽，左邊則是CPU散熱風扇。機身後段則被金屬片所覆蓋住。

相較於日系廠商近日推出的12.1吋以下尺寸機種，X40的主機板面積並不算小。我們不妨來「空想」一番，如果要解決Palmrest溫差的問題，硬碟勢必要換個位置。或許有網友會說當年的ThinkPad 600硬碟同樣置於Palmrest左側下方，溫差也沒有這麼大， 但別忘了，ThinkPad 600 的機身厚度以及材質設計，能夠讓溫差控制在使用者容許的範圍內。反觀X40甚至T40-Series ，機身前端厚度皆「屢創新低」，如果不移開硬碟，而希望溫差自動消失，無異天方夜譚。

對照左圖，如果將南橋晶片及SD Card插槽移到現有X40硬碟位置，或許還能容納得下「9.5mm 厚的」硬碟，如此一來便能降低Palmrest的溫度，畢竟現有的南橋晶片即使溫度再高，尚未到須加裝散熱片的地步。不過這計畫卻有個盲點...（苦笑），原本南橋晶片位置的下方是mini-PCI模組接頭，如果移到機身左下角，等於機身底部還要再「破」另一個孔出來，這對於機身強度的影響也不得不列入考量。

左圖是從ThinkPad X40左側拍攝的照片。為因應主機電池向後放置的趨勢，Yamato Lab從T40-Series (ROME)開始所展開的設計概念，日後也沿用在X40上面。除了大家能夠馬上連想到的連接埠向兩側移之外，CPU的位置也受到T-Series的影響。X40的CPU置於機身中段。與前代X30-Series不同之處在於，CPU是採取「倒掛」的方式，也就是在主機板背面之意。

從左圖中不難看出，主機板其實距離機殼底部有一段距離，如果再對照後面一篇的機殼特寫，就會發現此類設計是在底部預留了一些空間，畢竟機體薄型化不利於內部空氣流通，對於散熱也會造成影響。顯見Yamato Lab在達成X40輕薄目標與系統穩定上所作的努力。

再從右側來檢視ThinkPad X40。相較於T40-Series，X40機身前段的厚度就比後段來的薄。終於比T40-Series來的薄了(苦笑)。先前T40剛發表時，有張照片是比較T40與X31的前端厚度，結果竟然是T40更勝一籌，也著實吸引了許多人的目光。即使到現在仍有使用者在質疑，為何ThinkPad X31不做得更輕、更薄。或許以X30-Series這樣的平台設計，能一路從PentiumIII-M CPU演進到1.7GHz的Pentium-M，足以證明其架構之完善，更重要的是，X30-Series能滿足IBM對於ThinkPad的各項堅持。從另一個角度來看，X40的誕生也是為了因應使用者對於「更輕薄」機種的殷切盼望。只是從X40的架構與X30-Series大相逕庭，或許也說明了X30-Series平台有其先天的架構極限，讓Yamato Lab必須另起爐灶。

左圖是完整的ThinkPad X40主機板照片。把原本覆蓋其上的金屬片取下之後，便會發現，原來是記憶體的位置。為了節省空間並達到省電的目的，Yamato Lab選擇將主記憶體內建在主機板的做法，同時記憶體時脈從PC2100提升到PC2700之後，運轉時所產生的廢熱也必須加以重視。從網友BK-San所翻譯的「日本IBM ThinkPad X40開發者專訪」中，就曾提到「(Yamato Lab)事先以CAD模擬瞭解狀況，在設計之初優先將記憶體配置在通風良好冷卻快速的位置」。

或許內建記憶體做法會讓某些使用者認為，降低了系統擴充性，但是從許多日系機種（特別是強調省電或是輕薄化機種）紛紛採同樣做法來看，在不強調效能的前提下，機體內建記憶體是必要的做法。

照片中站長也將硬碟接頭標示出來。雖然X40沒有內建IBM Integrated HDD Shock Absorber，但有支援 IBM Active Protection System（APS）。初代的X40因為BIOS尚未支援，所以可說是被「封印」起來，之後才開放支援。也因此站長在撰寫本特集初，並未提及X40有APS避震功能。

左圖是主機板背面特寫，相較於正面就顯得豐富許多。除了上圖主機板正面有內建記憶體，其實背面也有內建。而且記憶體擴充插槽就在下方。根據IBM官方的資料，如果內建256MB PC2700(DDR-333)的X40，最大記憶體可擴充到1.28GB（1024MB+256MB）﹔內建512MB，最大可擴充到1.53GB（1024MB+512MB）。

ThinkPad X-Series所使用的CPU向來是不可更換的，也就是「焊死」在主機板上。不像T-Series是採用Socket設計，只是IBM也不鼓勵使用者自行升級CPU就是了。拜低電壓以及超低電壓Pentium-M CPU之賜，ThinkPad X40在散熱設計上較X31-Series輕鬆不少，直接反應出來的就是散熱片以及散熱風扇的重量與體積的降低。此外X40採用Intel 855GME整合型晶片組，已經內建顯示功能，君不見左圖中只需一個金屬散熱片便處理掉惱人的北橋晶片與顯示晶片廢熱問題，同時又能達到省電的目的。無怪乎此類12.1吋的輕薄機種多半採用整合型晶片組。這也代表為何現階段X-Series必須分成X40以及兩個產品線，因為這兩個產品線的設計概念有不小的落差，目標客戶群也不盡相同。雖然IBM是說讓市場決定產品線發展，但就是站長個人的觀點，IBM勢必調整這兩個產品線，這部份還是留到最後一篇《ThinkPad大未來》時與各位討論。