2018年冬季ThinkPad臺北研發中心(LCFC)參訪心得

▼2018年12月7日,Lenovo-tw舉辦了一場別開生面的使用者聚會,邀請ThinkPad愛用者拜訪ThinkPad「臺北研發中心」,並且與眾設計師當面交流互動!很多網友都曉得ThinkPad的設計誕生地是位於日本的大和研究所(Yamato Lab),目前也是由Yamato Lab負責基礎研究與各系列的研發,而細部設計則會交由臺北研發中心或是協力廠商(例如緯創)進行。所謂的臺北研發中心其實就是聯寶電腦(LCFC),屬於Lenovo 100%持股的子公司,ThinkPad主力機種例如T系列、X系列、L系列甚至P系列,都出自臺北研發中心之手。換言之,現在大家用的ThinkPad是結合了日本Yamato Lab、臺北研發中心以及LCFC合肥工廠三方齊心協力下的成果。想到臺北研發中心的工程師或許跟大家一樣搭著捷運「文湖線」上班,或是開車到大直北安路,真的倍覺親切。原來實際設計ThinkPad的幕後功臣距離我們這麼近!

下圖便是本次活動的議程,由於內容相當豐富,請恕站長無法逐一介紹,並容站長萃取其中簡報與討論內容向網友報告,希望能讓大家對於ThinkPad的設計有更進一步了解。

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▼從IBM-tw時代開始,歷屆的臺灣PC部門總經理一直到Lenovo-tw的臺灣總經理,都支持本站舉辦日本Yamato Lab參訪行程,迄今已經舉辦過七屆(2003~2017)。今年Lenovo-tw的林祺斌(Benjamin Lin)總經理則是首創由官方舉辦臺北研發中心的參訪活動,無論是本站的非官方日本參訪行程,或是官方的臺北聚會活動,在全世界筆記型電腦廠牌中都是相當難能可貴的。本次活動便從林總經理的開場白中揭開精彩的序幕,下圖是林總經理的特寫。

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▼接著由LCFC研發部的袁康(Jeremy Yuan)高級總監向大家介紹臺北研發中心,以及與大陸合肥廠的合作關係。袁總監曾帶領過第一代Lenovo Yoga研發團隊,開發出了讓人驚豔的360度Yoga-type Hinge轉軸設計。在袁總監的簡報中,強調臺北研發中心具備完整且強大並具有高度熱誠的開發團隊,這也是為何ThinkPad的商用核心機種(T/X/L/P-Series)均由LCFC負責細部設計,同時袁總監也一再強調品質的重要性,這包含了設計面以及生產面。面對市場競爭,LCFC也不斷地進行創新。因此LCFC非常重視「聆聽客戶的聲音」,這也是為何當Lenovo-tw提案舉辦本次活動時,臺北研發中心不僅全力配合,更精銳盡出,現場派出了ThinkPad各軟硬體系統的負責人,除了上台簡報之外,也直接面對網友的拷問(笑)。往年幾次到Yamato Lab的「與開發團隊對談」時段,日方負責工程師一字排開的陣仗,站長真的沒想到在臺北也看到了,著實感謝LCFC對本次活動的重視。

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▼接著上台的是臺北研發中心的大穗一彥(Kazuhiko Ohho)總監,大穗總監是ThinkPad元老級人物,不僅參與了初代ThinkPad 700C的開發,甚至還是前一代IBM移動式PC(站長推測是L40 SX)的開發成員,後來加入Lenovo,目前擔任LCFC總監。大穗總監等於是Yamato Lab老前輩,對於日方以及臺北這邊的協調運作,可扮演調和鼎鼐的角色。由於大穗總監非常看重本次活動,因此特別向現場出席的網友表達感謝之意。

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▼接下來的第二個簡報「ThinkPad級究美學」便由第一代ThinkPad X1 Carbon的造型設計師—平野浩樹(Hiroki Hirano)先生主持。關於平野先生對於初代ThinkPad X1 Carbon的造型設計理念,網友可參考大陸官方博客的採訪內容「開發者講述ThinkPad X1 Carbon 之“工業設計”」,相信會更了解平野先生的設計理念。平野先生在1998年就加入IBM-JP的行列,從先前的訪談得知,平野先生是被ThinkPad 600的設計所深深震撼,促使他萌生「想去設計ThinkPad」的想法。後來2012年推出的X1 Carbon就是由他擔綱的代表作。

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▼2012年在ThinkPad研發史上是一個重要的分水嶺,除了當年是ThinkPad 20周年慶之外,隨著第一代X1 Carbon的推出,定義了許多新世代ThinkPad的重要元素,例如六列鍵盤、長方形電源接口、內建鋰電池、更精簡洗鍊的造型設計等。因此在平野先生的簡報中,他首先強調ThinkPad是提供給專業人士用的「專業工具(Professional Tool)」,從2012年迄今,每代都承襲著「ThinkPad Design DNA」,讓人一望即知「這是一台ThinkPad」。但平野先生也表示ThinkPad所追求的價值,雖然是普遍性,但並非一成不變的。例如在輕薄化設計的浪潮之下,如何運用最新的科技,做出新一代機種,同時又融合新的設計元素,使其成為新的DNA內容。

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▼例如ThinkPad X1 Carbon採用的碳纖維材質,便是工藝技術與造型相互配合的最好例子。雖然現在很多筆電廠商也開始使用碳纖維材質,但碳纖維材質有很多種等級,可採「模數」(Tensile Modulus)來劃分等級。所謂「模數」意指物體受力而變形的容易程度,模數越高表示越不易變形。ThinkPad X1 Carbon背蓋所使用的碳纖維模數在500GPa以上,已屬航太材料等級。目前廣體客機所採用的碳纖維模數通常為300Gpa而已。初代的X1 Carbon背蓋材質所使用的是第七代的「碳纖維強化塑膠」(Carbon Fiber Reinforced Plastic,文後簡稱CFRP),第七代CFRP在背蓋側邊採用玻璃纖維(GFRP)材質,除了提供足夠的防護強度之外,更提升無線傳輸的效能。換言之,背蓋是由兩種不同的材質「融合」相拼而成。在下圖左下角,網友可以看到未上漆前的背蓋兩種原色,周邊的材質就是GFRP,中間材質則是CFRP。後來的第五代X1 Carbon的背蓋甚至在Full Carbon Sandwich設計中,在「輕量化層」改用了超低密度碳纖維網(Carbon Fiber Network core)材質,進一步降低背蓋重量,同時維持堅固性,體現了碳纖維工藝技術的極致表現。

雖然平野先生是六列鍵盤的推動者之一,但他在本次活動後續與網友的對談中,卻想知道大家對於「經典」元素的想法,這為本次活動帶來了全所未見的反應,容後說明。

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▼第三場簡報是由陳文凱(Kevin Chen)ME Design Manager負責講解「ThinkPad基座介紹」。ThinkPad是目前仍堅持持續研發機械式底座 (Mechanical Dock)的商用筆電,其他原廠不是改用Cable Dock (例如USB Dock或是Thunderbolt 3 Dock),就是僅販售舊一代的機械式底座。在USB 3.1 Gen2日益普及的時代,ThinkPad是唯一的商用筆電,可支援內建USB 3.1 Gen2(10Gbps)高速連接埠的機械式底座。由於機械式底座必須跟各系列主機的造型密切配合,所以即使是配件,2018年推出的CS18(Cleansheet 2018)世代機械式底座,也由Yamato Lab以及臺北研發中心共同開發。

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▼以往的ThinkPad機械式底座採用「垂直合體」的運作形式,並且需要在主機底部提供專用的底座連接器。然而隨著主機厚度越來越薄,已經沒有足夠的厚度可相容舊式底座的設計,畢竟傳統的機械式底座連接器高度也是滿長的。在這樣的脈絡下,「Side Docking」(側邊連接)機構便應運而生。CS18世代的機械式底座均為側邊連接設計,其中一個好處就是讓超薄機種,例如X1 Carbon 6th也終於能夠支援機械式底座了。第二個好處就是ThinkPad主機底部不用再開孔保留給底座連接器使用,所以主機底部的外觀也能夠顯得更簡潔。此外,新的底座連接器均使用主機上的USB Type-C以及乙太網路接頭,此時主機不需要額外提供專屬的底座接頭,這對於節省主機側邊空間幫助很大。

透過陳先生的說明,站長才知道為何CS18的機械式底座接頭需要同時連接兩個USB Type-C,因為其中一個專門供影像訊號傳輸之用,以滿足可同時輸出三個4K@60Hz畫面的需求,另一個USB Type-C則負責數據資料傳輸等需求。

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▼CS18的機械式底座已經堪稱「Common Dock」,因為可同時給T/X/X1/L-Series使用,且包含12.5吋、14吋或是15.6吋的機種。但也由於各機種的尺寸不同,導致與機械式底座連接時,角度會有所不同。此時底座的連接器就必須配合各機種,進行5度至8度的角度調整。

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▼為了避免ThinkPad連上底座時,被使用者不慎硬拔起來,原廠在CS18世代的底座加入了「閂(Kannuki)」崁合結構,在不影響主機底部內側的零件排列下,可將底座鎖住主機的底殼(D-Cover),並且承受一定的拉拔施力。

CS18世代的機械式底座共推出三款,但只有最高階的Ultra Docking Station才有支援USB 3.1 Gen2連接埠以及HDMI 2.0,如果在意USB傳輸速度的網友不要錯買成Pro Docking Station或是Basic Docking Station。

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▼最後的簡報內容分別由兩位工程師負責講解「ThinkPad研發設計介紹」,首先由吳錚鎔(James Wu)HW Design Manager進行說明,下圖便是吳先生的特寫。

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▼吳先生負責主講的簡報「ThinkPad System Design  Concept」中,最後特別提到了設計ThinkPad 2019年款的新挑戰,首先是T系列的持續輕薄化。簡報左上角秀出的是T480與T480s的機身厚度,展望2019年,新年度的T系列似乎有機會,藉由電路板的最佳化設計以縮小尺寸,並應用新的材質,進一步達成T系列更輕薄化的目標。至於現在最流行的窄邊框設計,明年也有可能適用於各系列,但相對的可能須付出無線網路訊號較弱的代價,如果天線不再擺放在螢幕上方,而改成螢幕下方或是主機內時。

簡報唯一宣稱「全ThinkPad通用」的功能則是新一代的ThinkShutter(攝影鏡頭滑蓋),目前的ThinkShutter只支援傳統720p攝影機,無法支援紅外線攝影機,希望明年能夠如簡報所述,除了給各機種使用之外,也能同時供傳統攝影機與紅外線攝影機使用。由於許多網友常常問,這兩種攝影機的優劣,站長也在此一併說明。

ThinkPad的攝影機有兩種規格,分別是傳統HD(1280×720)攝影機,以及新一代的紅外線攝影機(但解析度仍為1280×720,又稱為3D攝影機)。紅外線攝影機的推出主要是搭配Windows Hello人臉辨識登入,在辨識的正確率以及速度上均遠勝傳統攝影機。但如果網友仍偏好使用指紋辨識作為Windows Hello的生物特徵辨識方式,就不需要刻意購買紅外線攝影機功能,畢竟這兩種攝影機還是有價差。

簡報左下角則提到明年的新機器將支援Intel新一代的省電技術,有助於延長電池使用時間。另一方面,簡報也提到明年的ThinkPad會進一步提高運算效能,但相對的,這也是散熱設計的新挑戰。其實在本次活動中,站長以及一些網友都不認同目前一味追求超薄機身、三邊甚至四邊窄邊框的設計, 外觀至上的後遺症如果是機體過熱、攝影機位於螢幕底部、降低無線網路收訊效果,那真的是削足適履了。

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▼簡報第二個部分則由侯里智(Fenix Hou)PM Sr. Manager負責說明「How A ThinkPad Be Born」。侯先生就是負責ThinkPad P系列行動工作站的幕後推手,他向大家說明當一個新系列誕生之前,Lenovo內部是如何彙整、收集各種內部需求、外部訪談等資訊,這部分是指當年ThinkPad W-Series停止開發後,後續改由新一代的P-Series接手時的準備工作。

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▼當新系列的需求逐漸成型之後,便由美國行銷團隊、日本Yamato Lab以及臺北研發中心開始進行密集的三方協調合作。如簡報左下方所列舉的,新推出的P系列在設計初期要考量的面向,洋洋灑灑至少七大項,最後則會整理出詳細的規格細表,並且進入細部設計階段。侯先生提到臺北研發中心的開發團隊也需要遠赴美國跟行銷團隊面對面開會討論,由於美國當地時間跟臺北的時差為十二小時,所以美國白天開完會之後,晚上十點繼續跟臺北這邊進行遠距會議,因為臺北已經是上午十點了,臺北的開發同仁繼續接替處理美國這邊提出的需求。類似的一日內與地球兩地團隊開會的場景,也曾出現在內藤在正先生的自傳中,時隔二十餘年之後,由一群來自臺北的工程師也參與其中,這如果沒有一股對於ThinkPad強大的熱情與毅力是很難堅持下去的。

侯先生也特別提到為何CS18世代的機械式底座並無法支援P系列,主要是P系列具備兩個散熱風扇,偏偏機械式底座會影響主機左上角的排風口,所以只好改用Thunderbolt 3  WorkStation Dock來取代。

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▼聽完精彩的簡報內容後,最後的壓軸活動就是「黑粉與研發的對談」,主辦單位從網友報名填寫的資料中,整理出了七道題目,並且請到七位研發主管或資深工程師在台上直接回答。讓站長印象最深的題目有兩題,其中一題是「是否有機會設計出低於一公斤的ThinkPad?」這一題由平野先生負責說明,但平野先生採用導引式詢問,反問現場的網友,「要拿甚麼來換?」是要犧牲「螢幕尺寸」?還是「電池容量」?(電池越小,自然主機越輕)。目前第六代的ThinkPad X1 Carbon最低重量已經到達1.13公斤,如果期待一台低於一公斤的ThinkPad,站長在現場回答平野先生的答案是:可以考慮12.5吋或是11.6吋,其實當螢幕變小時,同時也隱含了內建的鋰電池會跟著變小。但這也帶出另一個問題,這台機器的成本可能不會便宜。坊間雖然不乏低於一公斤的筆電,但如果要將機體堅固性提升到「ThinkPad水準」時,可能得採用成本較高的碳纖維材質,或是改從機構面著手,但如此一來可能厚度會跟著增加。提到厚度時,站長也向平野先生反映,可以接受「較厚」的機身設計,但低於一公斤設計,此時平野先生反問是否類似友商「Panasonic  (Let’s  Note)」的做法,站長便回答「是的」。當然站長也知道以Yamato Lab的設計哲學,ThinkPad背蓋一定要是平整的,日方不會採用Panasonic的凹凸背蓋造型設計。其實先前參訪Yamato Lab時,日方也曾秀出Panasonic筆電的測試照片,在接受ThinkPad制式的背蓋壓力測試時,Let’s Note的背蓋無法通過測試,受壓之後會凹陷一塊。

接著站長也請教平野先生,是否會考慮最近開始被臺灣筆電商採用的鎂鋰合金(magnesium-lithium alloy),其實日本的NEC Lenovo幾年前就推出採用鎂鋰合金的超輕薄筆電,此時平野先生的答覆是認為鎂鋰合金的強固性還不太夠,站長推測可能目前的鎂鋰合金在硬度上還無法達到ThinkPad所需的標準,另一方面,其實鎂鋰合金成本比鋁合金更貴,如果要用這麼貴的材質,Yamato Lab可能會直接選擇碳纖維吧。碳纖維材質也開始使用在ThinkPad其他系列,例如X280的背蓋材質就提供碳纖維或是玻璃纖維兩種選擇。前面有提到第五代之後的X1 Carbon,背蓋碳纖維材質中間的「輕量化層」,乃使用最新一代的超低密度碳纖維網(Carbon Fiber Network core),至於X280的碳纖維背蓋同樣也是「三明治」構造,中間也是一層「輕量化層」,但材質則來自第五代CFRP所使用的低密度發泡體(Foam core)。先前參訪Yamato Lab時曾展示這兩種碳纖維背蓋,當厚度都是2.9mm時,使用CFN core的新一代CFRP僅105克,而使用 Foam core的CFRP則是155克。但站長還是很高興看到碳纖維材質也能夠使用在X280等機種上,而非高階機種的專利。

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▼下圖中左邊的是唐銘宏(James Tang)設計經理,負責多款ThinkPad的ID設計,活動當天擔任平野先生及大穗總監的翻譯,站長在此表達感謝之意。接下來談站長印象深刻的第二題「有沒有正在醞釀下一代ThinkPad的經典代表機種?」這一題同樣請平野先生說明。站長發現活動當天,無論是平野先生,或是LCFC的工程師都很想聽聽使用者的各種心聲。對於這題,平野先生先反問大家,何謂「ThinkPad的經典設計」?當網友提出了「七列鍵盤」時,現場響起一陣掌聲(笑)。平野先生正是「六列鍵盤」機種時代的推動者,他似乎對於大家的反應相當感興趣,現場直接請大家舉手投票偏好七列鍵盤還是六列鍵盤,結果約九成五都投七列鍵盤。在其他題目問答時,臺灣的工程師認為大家注重的是七列鍵盤的「敲擊觸感」,並且強調其實六列鍵盤也可提供同樣優異的敲擊觸感。但站長與網友都向臺北研發中心在場的工程師說明,關鍵其實在「按鍵排列(Layout)」,例如獨立的Fn鍵、獨立的功能鍵等,這對於長年使用ThinkPad的資深使用者而言,輸入習慣不是一朝一夕可輕易變更的。

平野先生以及臺北工程師也提到七列鍵盤會排擠到觸控板空間,此項議題又牽扯到有網友提出希望恢復「16:10」比例面板,著眼點就是現行的「16:9」比例面板的高度太低,能顯示的資訊其實少於同尺寸下的「16:10」或是停產已久的「4:3」螢幕。在這個脈絡下,站長便建議,何不採用已使用在第三代ThinkPad X1 Tablet的13吋「3:2」面板呢?畢竟這是現役零件,而且主機的寬度會比較長,比起矮屏的「16:9」比例更適合擺入七列鍵盤。站長發現平野先生會從設計的角度來衡量,七列鍵盤是否適合既有的ThinkPad機體設計。平心而論,現在的ThinkPad為了將觸控板面積最大化,同時迎合窄邊框的設計,的確對於七列鍵盤回歸並不友善。另一方面,則是「七列鍵盤」要擺在哪個市場定位呢?如果只是「懷舊」是否能夠支撐起一台機種的銷量?但從當天眾多網友的反應,相信在場的ThinkPad設計師、工程師們會發現,七列鍵盤機種的使用者都是各行各業的「Professionals」,ThinkPad自詡為「專業工具(Professional Tool)」,原廠為何遲遲無法回應專業使用者的需求呢?

其實從去年的「ThinkPad 25(Retro ThinkPad)」可以學到一些啟示,如果真要重新開拓七列鍵盤產品線給專業資深使用者,除了機殼開模的成本無法省下之外,大量採用現役共通零件不失為降低風險與成本的方向,例如主機板可用「共板」設計,直接採用現役的T系列或X系列主機板,面板則使用13吋「3:2」IPS面板,甚至七列鍵盤都可以沿用ThinkPad 25的鍵盤模具。然後將重量控制在1.3公斤以內,但由於不追求超薄化設計,所以可內建RJ45網路接頭,可維持2mm的鍵深,以及足夠的散熱機制空間,提供更佳的使用者體驗環境。坊間不乏「3:2」比例面板的正規筆電,而且ThinkPad的面板目前以「16:9」比例為主流,但從商業決策的角度來衡量,透過既有零件打造一台「13吋3:2面板 x 七列鍵盤」的全新機種,並訴求「追求究極使用體驗」給全世界的專業人士,在「X300(小太刀)」推出滿十年、傳奇名機「600」推出滿二十年的現在,真的正是時候呀!

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▼平野先生詢問「ThinkPad的經典設計」時,站長提出了「獨立音量控制鍵」,可能有網友沒看過,故請參考下圖,這便是傳說中的ThinkPad七列鍵盤。現場網友也舉出了一項經典元素,就是恢復「三種」造型的小紅點吧!在ThinkPad開始採用六列鍵盤之前,原本的七列鍵盤通常鍵深(Key Stroke)維持在2.5mm,當時的小紅點橡膠帽(Cap)便有Soft Dome、Soft Rim以及Classic Dome這三種造型可選擇,高度約為6.1mm。自從ThinkPad開始全面導入六列鍵盤之後,原廠只提供「Soft Dome」的小紅點橡膠帽(Cap),但此時的小紅點已經為了配合鍵深降為2.0mm,而改為「Low Profile 」小紅點,橡膠帽高度降為5.3mm。後來Yamato Lab為了將ThinkPad X1 Carbon的厚度進一步降低,在2016年推出的第四代X1 Carbon上又把鍵深降為1.8mm,同時因應新版的按鍵高度,推出了高度更低的「Super Low Profile」小紅點,橡膠帽高度為4mm。

所以2012年之後的六列鍵盤ThinkPad只剩下Soft Dome造型小紅點,官方並未量產Soft Rim以及Classic Dome這兩種造型。只有在2017年為了配合七列鍵盤的ThinkPad 25問世,原廠特別在包裝盒內準備了Soft Rim以及Classic Dome的「Low Profile 」小紅點。由於只隨著主機出貨,坊間根本無法購得,已經變成夢幻逸品了。但也苦了習慣使用Soft Rim或是Classic Dome造型小紅點的使用者,即使他們願意改用六列鍵盤,但最熟悉的小紅點卻不再提供,這真的是雙重打擊。現場反應小紅點造型的網友甚至自己DIY出「Super Low Profile」的Soft Rim小紅點(請參考網友Blog)。如果原廠對於恢復「Super Low Profile」的Soft Rim及Classic Dome小紅點有疑義,不妨趁著「13吋3:2面板 x 七列鍵盤」全新機種推出的機會,同樣使用去年已開模生產過的「Low Profile 」版Soft Rim及Classic Dome小紅點,使其重出江湖,甚至可擴及給所有2.0mm鍵深的機種使用。

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▼雖然活動當天網友回饋的意見很多,同時ThinkPad開發團隊成員也分享了非常多的故事,例如負責軟體以及韌體開發的Cindy小姐便講述,如何克服軟體層面的Bug最後達成「That’s why we called ThinkPad!」的使命。但請恕站長無法完全寫出來,不然這篇文章得用「連載」形式刊出了(笑)。相信本次活動會是一個成功的開端,希望之後臺北研發中心也能持續舉辦使用者聚會,並讓ThinkPad開發團隊能夠跟實際的使用者互動交流。很快明年元月的美國CES大展中,Lenovo可能會展出2019年的新一代ThinkPad,屆時希望臺北研發中心能夠再為大家介紹剛設計完成的新機特色,能夠搭捷運就到ThinkPad研發中心跟開發團隊會面,真的是人生一大樂事呀!

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