站長分別看過ThinkPad T23與R31的機體構造後,覺得這兩台機種在某些程度上相當類似,就好像GUNDAM與GM的感覺...。左圖為將鍵盤掀開後的內部畫面。CPU並非置於機器左上角,而是圖中綠色箭頭指的地方。左上角為散熱片與溫控風扇,因此才用一個藍色箭頭標示排出熱氣的方向。其餘零件的擺設就與ThinkPad T23類似,機器右側放置Ultrabay Plus擴充槽、左側為PC Card (PCMCIA)插槽,左下方則放置硬碟。

請留意照片中的機器右側幾乎被平坦的Ultrabay Plus的支撐架所佔據,但是左邊相較之下「地勢」較低,且機件分布沒有那麼平坦,所造成的結果容下張圖片一併說明。

 

 

ThinkPad R-Series仍舊配置IBM ThinkPad自豪的七列標準規格鍵盤,且其鍵打的觸感也的確沒負ThinkPad之名,這點從前一代的ThinkPad i-Series便一直保持至今。不同之處在於R-Series在原本的方向鍵上,又多增了適用於瀏覽器的「上一頁」與「下一頁」兩個快速鍵。同時也將「Emter」鍵以藍色區別出來。

ThinkPad除了i-Series曾配置「Windows」鍵外,其餘機種都沒有。關於此點也是有許多討論的空間。倒是日本友站ThinkPad Club曾在今年初辦過問卷調查,詢問日本的ThinkPad使用者:「Windows鍵有必要裝在ThinkPad上嗎?」,結果竟是擁有三年以上使用ThinkPad經驗的使用者,有高達74%(166/224)認為沒有必要;二至三年經驗的使用者有高達82% (45/55)認為沒有必要,兩年以下使用經驗的用戶也是不贊成佔大多數。或許是日本使用者認為ThinkPad鍵盤的配置有其堅持,所以能夠認同YAMATO的設計理念。站長在使用ThinkPad 600E的歲月裡,也挺習慣ThinkPad沒有Windows鍵。倒是之前很常用到音量控制的複合鍵,後來YAMATO乾脆將音量控制鈕獨立出來,對使用者來說真是一大福音呀。

ThinkPad鍵盤還有一項好傳統,就是功能鍵的位置都相同。舉個例子來說,「Fn」+「F4」就是休眠功能;「Fn」+「F7」是LCD與外接螢幕間的切換。因此即使操作不同機種的ThinkPad,使用者都能很快上手。當需要用到複合鍵時,站長已經很習慣左手直接朝最左下角的「Fn」鍵按去,然後再用右手選擇需要的按鍵。

上一張片提到鍵盤底部左右高低的問題,所造成的結果便和T-Series有點類似,就是打字用力時會感覺鍵盤左邊有點浮動的感覺,或是感覺起來底部軟軟的,不像之前ThinkPad 600/570的硬底設計。原因可能出在鍵盤底部支撐點不足,或是底部不夠堅硬。這現象在IBM原廠論壇上有被美國的使用者提及,日本ThinkPad Club也有網友反應。雖然說ThinkPad鍵盤的觸感一直保持著,但是敗筆卻在底部不穩固這點上。雖然IBM提及這是因為現在的鍵盤具備「容易拆裝」的優點,但是卻犧牲掉原先「穩若磐石」的敲擊感實屬可惜。

 

ThinkPad R-Series與ThinkPad T-Series一樣,硬碟都是置於PalmRest左側的地方,且直接用外部接頭擋板扣住。ThinkPad目前的硬碟都已經設計成容易抽取,只要將機器底部的固定螺絲解開,便能直接將硬碟取出。對於有需要升級硬碟的使用者而言相當便利。

常有網友問自行更換硬碟或記憶體,是否會影響ThinkPad保固?如果使用者自行到市面上買零售的硬碟或是其他廠牌的記憶體,IBM當然沒義務為這些自行改裝的零件提供保固。但是除了改裝的零件外,主機還是有提供完整的保固的。例如:使用者認為硬碟空間不夠,所以到市面上買一顆40GB的硬碟,用來取代原先的20GB ThinkPad預載硬碟。將來那顆40GB硬碟一但壞掉,使用者就不能送IBM原廠維修站要求更換,必須透過經銷管道送修。如果是ThinkPad預載硬碟,保固期內一但壞掉都可以請求更換。如果使用者換了40GB硬碟後,剛好LCD的顯示排線有點問題,此時ThinkPad當然可以送回原廠維修站請求檢修。

ThinkPad R-Series可以容納9.5mm與12.5mm兩種高度的硬碟。

 

 

左圖為左側PalmRest底部的特寫。可以看到有類似T-Series的金屬圓盾設計。之前站長認為是具備防震的功用,避免硬碟受到震動。後來朋友提到另一種看法,他認為這是幫助硬碟散熱用的散熱片。因為硬碟的轉速不斷提高,而熱度也隨之升高,為避免過熱,所以使用散熱片將熱排去。不管是否用來幫硬碟散熱,今天ThinkPad T-Series/R-Series左側PalmRest溫度提升的主因,可說與這金屬圓盾有關。ThinkPad 600-Series的硬碟置於PalmRest右側的下方,並沒有金屬圓盾設計,因此整個PalmRest的溫度相當平均。因此ThinkPad鍵盤硬度與PalmRest左右溫度不均這兩個問題也變成許多使用者希望ThinkPad能改善之處。

 

ThinkPad R31主機板終於呈現在網友的面前!從照片中便能清楚的看出CPU的黑色插座位於中間部份,CPU是透過熱導管將熱傳至左上方的溫控風扇並排出。站長還拍了張CPU特寫,可以看到「933/128」字樣,所以這台ThinkPad R31使用的CPU的確與市售機不太一樣。(真正的ThinkPad R31 Celeron Model配備256K L2 Cache)站長推測也許ThinkPad R31使用Celeron的機種能夠將CPU升級成PentiumIII-M 1.13GHz也說不一定。只是Mobile Celeron 1.06GHz與Mobile PentiumIII-M 1.13GHz兩者的性能並不懸殊,升級的助益並不明顯。再加上此款ThinkPad R31的散熱機制能否穩定執行1.2GHz以上時脈的高速CPU也是一個問號,所以理論上R-Series可以更換CPU但是實際執行時恐會遇到許多問題,這也是為何IBM不提供ThinkPad升級CPU的服務其原因。

 

左側是主機板的背面特寫。中間偏左的大顆晶片就是Intel 830MG晶片組本尊。和ThinkPad T23主機板相比後發現,使用整合型晶片組的R31主機板面積較小。在此提個小道消息吧,請注意照片中記憶體插槽旁有張白色標示,貼在某晶片上,站長特地將此部份放大。標示上寫著「C note2」。究竟這神祕字樣代表什麼意義呢?呵呵...就讓站長先提另一段故事吧...。話說之前站長「聽說」未來的ThinkPad A-Series將委由緯創代工,而內部代號為「D note」。當時站長對於此編號一頭霧水。看到ThinkPad R31上的「C note」時才恍然大悟。原來「C note」代表R-Series,因此便將A-Series原型機取名「D note」。由於ThinkPad R31為R-Series第二款,所以緯創內部可能就賦予「C note2」的編號。ThinkPad R30-Series目前在IBM內部的Code-Name為「Chicago」(芝加哥)。

 

ThinkPad R31的CPU因為置於機身中間部位,所以散熱機制也隨之調整。相較於ThinkPad T23的空氣對流法,ThinkPad R31使用了熱導管將CPU的高熱迅速導至散熱片,並視需要啟動溫控風扇。站長將上圖中的散熱機制拿在手上時明顯感到重量較ThinkPad T23的輕上許多,可能使用鋁材質。而ThinkPad T23聽說使用到銅材質。從上圖可以很清楚的看到兩條導熱管將CPU上下包夾住,再連結到散熱片上。不管ThinkPad 各款採用何種散熱機制,站長可以說ThinkPad對於「熱當機」幾乎是「免疫」的。這部份很難表現在外觀或規格表上,但是IBM在維持notebook穩定度上的努力卻是相當用心的。因此當網友需要的是一台能夠長時間開機,不需要將機器底部墊高以避免熱當機的機器,相信ThinkPad能夠符合您的需求。

 

左圖是ThinkPad R31內建喇叭的特寫。ThinkPad R31的喇叭具備立體音功能,和X-Series Ultrabase X2上的立體音喇叭相比,是略勝一籌。可惜和ThinkPad T23相比之後,站長個人主觀的看法是仍有相當的差距。同樣是播放「頭文字D 劇場版」DVD,ThinkPad R31的最大音量有其限度,同時音質也有所差距。

拿ThinkPad R31與T23相比或許不太公平。至少ThinkPad R31提供了立體音喇叭功能,而且對於音質很在乎的網友,最好是透過外接喇叭或是耳機的方式來聆聽音樂。畢竟notebook內建喇叭設計再好還是有其輸出功率上的限制。

 

 

 

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