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接下來的「實機介紹(中)(下)」將為網友介紹ThinkPad R60的內部機構設計及各項擴充功能。左圖是R60機身右後方特寫，站長已將硬碟機、光碟機與電池從機體中抽出，順便讓網友知道這些元件的位置。 R60的電池採後置設計，「60世代」的ThinkPad全數都採此設計，也就是電池位於主機後端。此類的設計優點為：可搭配長效電池延長使用時間（缺點是電池會突出機身一截）。但相對的主機後面幾乎沒有太多的空間可容納其他的連接端子。隨著傳統連接埠(印表機埠、平行埠)已經逐漸在筆記型電腦上絕跡，主機後端的空間也因此順勢讓給了電池。所以某些功能的演進、消退其實也會對於主機的外觀設計帶來不小的影響。 R60-Series的主電池與T60-Series共用，可使用下列三種電池：
R60所使用的6-cell或是9-cell電池，都是單cell為2600mAh的高容量版本，反觀有的廠商會在入門級機種上改用2400mAh甚至2000mAh容量的cell，但即使是ThinkPad R60e一台三萬台幣不到的機器也照樣使用T60/R60-Series同款的電池。 |
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R60的硬碟位於Palmrest右側下方，拆裝非常的方便，只需要解開一顆螺絲就可以將硬碟防震模組(HDD Guide Rail Pack)抽出。左圖是從ThinkPad 「60世代」開始的硬碟模組設計，除了原本的金屬底殼之外，兩側多加了黑色的避震橡膠 (hard disk drive rubber rails)，按Yamato Lab的說法，能夠強化抗衝擊時的效用。 以往的ThinkPad硬碟蓋都會扣住硬碟兩側的螺絲，以方便抽換硬碟。R60的硬碟蓋則只是單純的一個蓋子，如左圖所示，使用者先抽出黑色的塑膠帶，然後就可以把硬碟取出。此項設計站長曾在ThinkPad 600E上看過(當時的帶子是藍色的)，沒想到事隔七年又回復同樣的抽取方式。不同的是現在的ThinkPad在硬碟防震設計上以非七年前所及，而是增加了Active Protection System及避震橡膠等設計。 或許一般使用者較難體會ThinkPad硬碟設計的便利性。但像站長每次在測試新機或新硬碟時，時常需要抽換硬碟。如果每次都必須打開鍵盤、拆開主機或是費一番工夫才能將硬碟取出，那就真的非常累人了。其實各企業的MIS也擁有同樣的需求，那就是在進行系統軟硬體維修時，都希望能夠節省時間。只要ThinkPad有內建Ultrabay多功能擴充槽，MIS或是使用者本身都可以藉由「第二顆硬碟抽取盒(SATA或PAPA，詳見「 HGST 5K160(SATA)垂直寫入硬碟全台首測!!!( 硬體篇) 」)」，完成系統備份、還原的目的，速度當然也比還原光碟、外接式USB硬碟快上許多！ |
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R60的硬碟是Serial ATA界面，光碟機還是傳統的Parallel ATA界面。除非等到ICH9-M問世，不然即便是明年的Intel Santa Rosa平台所採用的ICH8-M仍會保留一組 Parallel ATA界面，換言之從2003年之後採行的Ultrabay Slim/Enhanced擴充槽會繼續沿用到2008年。 講到這裡可能會有網友不清楚Ultrabay Slim與Ultrabay Enhanced擴充槽的差別，關鍵在「厚度」。Ultrabay Slim適用厚度為9.5mm的周邊，採用的機種為T40/T60-Series及Z60t/Z61t等。至於Ultrabay Enhanced則適用12.7mm厚的周邊，採用的機種有R50/R60-Series及Z60m/Z61m/Z61p等。通常Ultrabay Slim的周邊可置入Ultrabay Enhanced擴充槽，例如Ultrabay Slim的DVD燒錄機、第二顆硬碟抽取盒等。 雖然T40及T60都內建Ultrabay Slim擴充槽 ，但在功能面上還是有差別的，這點也是很多使用者容易疏忽的。舉個例子：
這三項周邊就只能使用在T60或R60的主機上，T40-Series並不支援。倒是光碟機都是相容的，例如T60的DVD Super Multi也可以拿到T40上面使用。更詭異的是，Serial/Parallel Port Bay Adapter僅支援T60/R60-Series，Z60全系列都不支援，請網友留意。 左圖則是R60(9462-A14)所內建的DVD Multi-II ( Super Multi 版本的DVD燒錄機)實物特寫。R60的Ultrabay Enhanced支援12.7mm厚度的光碟機，基於成本考量，雖然同樣是「Super Multi DVD光碟燒錄機」，12.7mm機種的價格會比9.5mm機種更低，所以Lenovo原廠針對DVD燒錄機製作不同厚度的版本。至於跟成本比較無關的Serial Hard Drive Ultrabay Slim Adapter(第二顆SATA硬碟抽取盒)，就只推出Ultrabay Slim版本， 不再刻意推出12.7mm厚的第二顆硬碟抽取盒。 左圖中的DVD燒錄機原來是採用「Hitachi-LG Data Storage」公司推出的「GMA-4082N」機心，簡易「寫入」速度規格如下：
以八倍速的DVD-R/+R寫入速度，同時支援五倍速DVD-RAM寫入規格，ThinkPad的Super Multi燒錄機算是在藍光雷射( Blu-ray / HD-DVD) 普及前最完整的規格了。 |
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將R60的鍵盤與Palmrest取下之後就可以看到內部機構的全貌。如左圖所示，站長已經先將幾個重要的擴充槽位置標示出來。如同Z60/T60-Series，R60的記憶體插槽也位於Palmrest下方，採雙層式設計。R60的記憶體插槽上方其實還有一個金屬片蓋住，左圖的照片中站長已經先拿開了，T60-Series的記憶體插槽則沒有金屬片。 打開R60的鍵盤時，都會被碩大的銅製散熱片所震懾，面積龐大的散熱機制佔據了主機的左上角。如左圖所示，兩條熱導管分別從排風口蜿蜒而下。這部份留待下文詳細介紹。 R60的WLAN無線網路卡就位於主機上方，使用者如果將來想自行更換成「11a/b/g Wireless Mini PCI Express Adapter(採用Atheros晶片)」來增加收訊效果時，打開鍵盤後就可以自行更換。左圖中R60的機身左側有一個空槽，下方還用黑布蓋住，其實原本是作為「WWAN」3G無線網卡擴充槽的位置，但由於台灣銷售的ThinkPad都尚未支援WWAN( 3G上網)功能，所以索性連擴充槽都沒有焊，直接空在那邊。 目前國外支援WWAN上網的ThinkPad都與當地的電信業者合作，是採取將手機門號燒死在WWAN網卡的方式，除非台灣聯想也願意跟本地的3G業者合作，不然內建WWAN功能的ThinkPad短期還不會在台上市。站長曾經詢問過原廠，為何不使用可抽換SIM卡方式的WWAN網卡，如此一來不管是哪間3G業者的SIM卡理論上都可以在ThinkPad上面使用。可惜目前原廠尚未規劃使用此類設計的WWAN網卡。隨著3.5G( HSDPA)逐漸提供服務，連台灣各家行動業者都在2006年底前陸續開放3.5G服務，屆時ThinkPad大概還是來不及內建台灣的3G門號，使用者仍舊必須透過PCMCIA或是ExpressCard界面的3.5G無線上網卡達到WWAN功能（USB界面也可以，只是比較佔空間），R60正好同時支援PCMCIA與ExpressCard。下圖便是雙擴充槽特寫。 |
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整個R60的內部結構宛如被灰白色的鎂合金骨架所包圍住。以往T40-Series的使用者常抱怨Palmrest下方稍嫌支撐力不足，自從T60/R60-Series改用Roll Cage之後，這項缺點就完全克服了，從左圖的特寫中不難看出，厚度達0.8mm的Roll Cage防滾動鎂合金框架是如何的堅固。 如同X60-Series的「Hover Design」是為了強化機體的堅固性，Roll Cage也是為了保護越來越精密、易受撞擊影響的主機板。現在主機板上面使用的晶片組都採用BGA封裝技術，由於晶片組的功能日益複雜，導致晶片組的腳位數量大增，錫球的間距、尺寸更為精細，相對地，對抗衝擊的承受能力也下降。再加上現在的電子產品都必須符合歐盟「RoHS」的規定，無法再使用鉛、汞、鎘等六種有害物質，主機板必須採用新的生產方式。由於主機板抗壓性已經降低了，如果還是用以往的機構設計，將導致主機板容易因為外在的壓力、衝撞導致晶片組故障，進而影響主機運作。 不管是高階的T60-Series，還是入門級的R60e，都一率採用Roll Cage設計，畢竟「安全不分貴賤」，正如同ThinkPad的鍵盤上從T60p、下至R60e，鍵盤排列設計、鍵打觸感都能符合相同的規範並保有一定的水準。 |
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將散熱片取下後就能看到Intel Core Duo處理器的真面目，如左圖所示，CPU、顯示晶片及南北橋晶片密集的排列在一起。此類的設計在以往的T40/R50-Series已經採用，到了T60/R60-Series甚至將記憶體插槽也移到主機板正面。將主要晶片密集排列的用意就在於透過巨大的銅製散熱片與熱導管將熱量集中帶到散熱孔，並經由溫控風扇將廢熱排出機體外。R60/Z60-Series在機體左上角共有三面的（左邊、後端、底部）的散熱孔設計，將廢熱由三處排出。 至於T60-Series就站長所知，機體底部並沒有散熱孔設計，但是T60-Series在產品定位上比R/Z-Series高階，所以在散熱機制上也更為費心，例如同為溫控風扇，T60-Series的風扇葉片採用「 貓頭鷹翼式」 設計，可有效降低風扇高轉速運轉時產生的高頻噪音。換個角度想，T60-Series僅需二個散熱口便可達到R60/Z60-Series三散熱孔的效果，甚至運轉高頻音會更低。 為了將晶片密集排列，Yamato Lab在顯示晶片的選擇上也是用高成本的做法，例如R60(9462-A14)內建的ATI Mobility Radeon X1400便是使用 「CSP」(chip scale package)封裝方式。如果採用整合型晶片組(例如945GM)對廠商而言一方面可省下獨立顯示晶片與顯示記憶體的成本，在主機板的排列上也較單純。 如果要採用獨立顯示晶片，接下來的問題就是顯示記憶體要如何擺放。最簡單的做法就是將單顆顯示晶片與數顆顯示記憶體分別焊在主機板上，所以網友如果有機會看其他筆記型電腦 的拆機圖時，不妨留意一下，採用上述方法的主機板上，顯示晶片旁邊就會環繞幾顆記憶體顆粒。 |
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至於ThinkPad向來採用的CSP封裝方式，則是將顯示記憶體與顯示晶片封裝在一起，如左圖所示，透過CSP封裝可以在約略等同Core Duo處理器的面積上，容納下Mobility Radeon X1400及「128MB」實體記憶體，可在寸土寸金的筆記型電腦中節省空間，同時讓顯示晶片與記憶體都覆蓋在散熱片之下。 只是採用CSP封裝的顯示晶片代價就是高成本。由於CSP封裝良率較低（畢竟要同時將高時脈的記憶體顆粒整合進去），再加上現在筆記型電腦一方面大打價格戰，但規格也在「賽豬公」，很多業者即使同樣採用ATI Radeon X1400，卻只會採用傳統做法，將記憶體分開焊在主機板上以降低成本。 除了將顯示晶片焊在主機板之外，其他筆記型電腦廠商也在強調顯示效能的「遊戲專用機」上採用nVidia的MXM規格或是類似的子卡設計，將顯示晶片與記憶體先焊在一張小的電路板上，然後再連接到主機板上的接頭，類似迷你顯示卡的設計。但ThinkPad定位在商用為主，此類子卡的設計除了機體厚度會增加外，也會耗去較大的空間，所以ThinkPad目前都尚未採用。
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