ThinkPad鍵盤其實也是散熱的一環，廣告上大概都會提到，關於這點站長有深刻的體驗...，當初服役而抽空在小辦公室裡看日劇VCD 時，就會發覺ThinkPad 600E容易產生高熱，左上方的排氣孔可以明顯感覺到有熱風吹出，而且鍵盤左上方特別是「Esc」鍵非常「燙」，站長必須用這個字來形容，顯見ThinkPad的散熱管道真是無所不在呀...。聽朋友敘述ThinkPad T21也有類似的狀況，因為CPU位置都類似。可是等到站長前陣子狂操ThinkPad T23時明顯感覺到鍵盤左上角溫度低許多，顯見新製程CPU的影響有多大。

除了沒有「Windows」鍵與「Fn」鍵位置有人不習慣外，ThinkPad的鍵盤向來為使用者所讚賞，即使站長目前以Desktop PC為主要工作機，但是仍相當懷念ThinkPad 600E的鍵盤觸感。其實美國與日本的相關ThinkPad討論區都推舉ThinkPad 600-Series的鍵盤為代表作。並非後來的鍵盤觸感不佳，而是鍵盤底板「變軟了」。當初ThinkPad T20剛推出時最為人所詬病的就是鍵盤敲擊感明顯不及前一代的ThinkPad 600-Series。站長也是深有感觸，個人無法忍受快速敲擊狀態下，鍵盤竟有「浮動」甚至凹陷感。說起來有點諷刺，目前國外ThinkPad user推舉鍵盤敲擊感最佳的竟變成ThinkPad X-Series的鍵盤，因為敲擊時感覺紮實多了。

倒是從左圖中可以看到ThinkPad T23的鍵盤底部有數個圓形小孔，用途不明。這個鍵盤為泰國生產的，如果是大陸生產的ThinkPad鍵盤，底部幾乎是佈滿了類似的圓形小孔。一般使用者不用過分在意鍵盤產地，站長覺得觸感都是一樣，只是不知道是錯覺還是真有改善，站長敲擊圖中這塊鍵盤時，覺得底部硬度比先前測試的ThinkPad T23鍵盤來的高，用力按壓也不會凹陷。很接近ThinkPad 600-Series的表現了。希望等站長將來買T-Series時鍵盤能夠真的改進底部硬度。對了，ThinkPad鍵盤能夠有限度的抵擋液體不慎潑到鍵盤上，如果網友遇到此狀況請立即關機，並將機器翻過來，讓液體儘速流出。等機器確定乾後再開機測試看看。

IBM強調ThinkPad鍵盤符合國際ISO標準的「Full-Size」（全尺寸）鍵盤，因此ThinkPad鍵盤與其他廠牌不同之處在於擁有七列按鍵，並且A/T/R-Series的鍵距為19.05mm，X-Series保有18.5mm，就算是S-Series也還保有18.25mm。同時置於右下角的方向鍵配合外殼波浪狀的刻痕，相當便於使用者操作。

就是因為ThinkPad堅持本身的「設計美學」所以限制了輕薄方面的發展，因此在其他廠商不斷推出更輕、更薄的產品之際，換來的卻是觸感如電子計算機的鍵盤與小得難以輸入的按鍵時，站長便相當欣賞IBM這方面的「骨氣」。特別是Trackpoint的設計更是另一個顯明的例子，基本上只要是能將TrackPoint熟練到如站長一般，能打完一局「紅色警戒2」或是「世紀爭霸」的使用者，相信會覺得TrackPoint比起TouchPad真的是太優秀的設計！僅次於滑鼠的輸入工具了！並對於無法熟悉TrackPoint的使用者感到遺憾，但是如人飲水冷暖自知，外面太陽即使再溫暖，也要自己走出門外，別人可沒辦法幫自己曬呀！

ThinkPad T-Series與R-Series使用者到了夏天心裡都有一個痛，那就是左手腕放置區(Palmrest)溫度會升高，如果室內沒有空調，長時間使用起來會感到不適。這現象的原因很簡單，因為左手的下方就是硬碟放置的位置！特別是T-Series後來有的機種配置5400rpm的硬碟，雖然轉速快，但是熱量自然也不小。從左圖中可以看到原來IBM在機殼下方裝置了金屬片與圓盾形的避震片（看起來又有點像菊花...）。因此金屬避震片能夠抵消部份來自於上方的震動，同時金屬片能夠盡量將硬碟的高溫分散到整個左半邊。所以夏天時容易感受到Palmrest左邊溫度就是比右邊要高的原因在此。

接下來請各位看一下左圖，這便是負責ThinkPad T23 Ethernet的Communications Daughter Card (CDC，通訊子卡)。其實真正尺寸相當小，從照片中的圓圈為螺絲孔就能推測出大概的大小。原先ThinkPad的Communications Bay (通訊擴充槽)只有Mini PCI一種接頭而已，但是隨著無線網路裝置的陸續加入，單靠MiniPCI是不夠的，所以又加入了一組Communications Daughter Card的接頭。所以ThinkPad T23與X22/23那一時期的設計便是採MiniPCI與一組CDC的設計。後來由於要將Bluetooth藍芽技術直接內建在機體內，所以勢必一組CDC不夠，因此後來的新機種例如ThinkPad A30-Series便內建兩組CDC。

所以ThinkPad A30p才有辦法同時內建802.11b與Bluetooth兩種無線通訊技術，再加上Modem 和Ethernet支援。ThinkPad X23雖然美國有提供內建Bluetooth的機種，但是受限於CDC僅一組，所以無法再加入802.11b功能，也就是兩種無線傳輸技術必須選一種。而ThinkPad T23目前則根本不推出內建Bluetooth的機種。ThinkPad R-Series由於定位在平價機型上，所以暫時不可能有802.11b、Bluetooth、Modem、Ethernet四合一的可能，因此僅內建一組CDC。

所以這也能解釋為何ThinkPad S30/31必須區分為無線傳輸專用幾與IEEE1394+Ethernet專用機兩種了。因為當初ThinkPad S30設計時只有內建MiniPCI而沒有附加CDC接頭。使得後來其他廠商B5-Size都開始提供WLAN+Ethernet功能時，ThinkPad S30/31受限於原始設計而顯得功能被分散掉。如果日本大和研究室重開ThinkPad S-Series的新機研發案，當然就可以重新設計，只是目前尚未聽說有新款S-Series的消息。