ThinkPad T23完全攻略特集---硬體規格介紹(上)

ThinkPad T23為IBM ThinkPad T-Series第四代的產品，配合Intel所推出的新一代Mobile Pentium III-M CPU，整體架構做了相當程度的修正。由於CPU、晶片組、、顯示晶片這三項最能左右系統表現的元件都已經換過，所以雖然外型仍與前代T-Series無異，但是可以將其視為全新設計的「新生機種」。以下，先用規格表將硬體規格歸納起來:

中央處理器	Mobile Intel. Pentium. III Processor-M 1.13GHz with enhanced Intel SpeedStep. technology and 133MHz front side bus Micro FCPGA(Micro Flip Chip Pin Grid Array)封裝 512KB的L2快取記憶體
記憶體	預載一條128MB記憶體 133MHz / PC 133 /non-parity / 3.3v /SDRAM/ 最大可裝至 1GB，2條512MB 主機具有兩個記憶體插槽，預載用掉一個，故剩一個空的
晶片組架構	Intel 830MP chipset 82830MP Graphics Memory Controller Hub (GMCH-M) 82801CAM ICH3-M I/O Controller Hub (ATA-100/66 EIDE, PCI bus, Low Pin Count(LPC) interface, USB) E82802AC Firmwave Hub PCI bus 2.2 32-bit, 33MHz (TI. PCI1420 CardBus, Mini PCI, external expansion) LPC bus 33Mhz (PC87392 Super I/O for diskette, serial, parallel, infrared)
顯示晶片	S3. SuperSavage/IXC16 AGP 4X 16MB SDRAM 外接顯示器最高可至16.7 million colors, 85Hz, 1600x1200解析度
顯示器	13.3" (337.8mm) XGA (1024x768) TFT color / Active Matrix 國內銷售之ThinkPad T23(2647-9KT)裝配14.1吋 TFT LCD，解析度高達1400X1050(SXGA+)
音效晶片	Cirrus Logic公司的Crystal晶片 CS4299 AC97 codec
硬碟	48GB 5400 rpm S.M.A.R.T. 功能玻璃碟片液態軸承 12.5mm厚
軟碟	3.5" 1.44MB 置於Ultrabay 2000內可使用FDD外接套件，透過parallel port外接
光碟	8X-3.3X DVD-ROM
網路晶片	Intel. 82562ETchipset Communications Daughter Card
數據機晶片	Lucent. chipset Mini PCI 56K6 V.90 modem card
PC Card插槽	2 Type I, 2 Type II, or 1 Type III CardBus 32-bit PCMCIA 2.1 no Zoomed Video
外部接頭	兩個USB (Version 1.1) serial port (9-pin) parallel port PS/2 external DB-15 monitor infrared (4Mbps) RJ-11 (modem) RJ-45 (ethernet) S-video out microphone input jack (3.5 mm) headphone jack (3.5 mm) line in jack (3.5 mm) 內建式microphone UltraPort
尺寸	307×250×34.2mm
重量	含一個光碟與電池是2.47公斤
電池	Lithium Ion 6-cell 10.8V 3.6AH intelligent supports unique 2nd battery in Ultrabay
變壓器	Universal 72 watt 16VDC 4.5A
國際保固	三年

站長手邊的ThinkPad T23（2647-5KU）與規格書上的有差異，在美國銷售的2647-5KU使用的是14.1吋LCD，但是站長手邊這台只有13.3吋。目前國內銷售之ThinkPad T23(2647-9KT)裝配14.1吋 TFT LCD，解析度高達1400X1050(SXGA+)。

此外，國內所進的ThinkPad T23也是省略了若干功能，其中最熱門便是使用802.11b技術的Wireless LAN功能。以及Security Chip這兩項。雖然說國內的WLAN尚未成熟，但是WLAN機種只貴了100美元，以買的起ThinkPad T23的消費者而言，多負擔這100美金實不算多。

接下來就硬體部份檢視這台ThinkPad T23，首先是造型沿用T-Series的機身設計，採2-spindle設計(兩軸)，也就是具備一個硬碟與光碟的設計，而軟碟可以和光碟抽換。機身材質也使用IBM引以為豪的「鈦合金複合碳纖維材質」，使用在LCD背版與機器底部。所以說新一代的ThinkPad雖然廣告是說用上了「鈦合金」」，但是並非全鈦金屬機身。

再來看中央處理器部份，以往的T-Series常被user抱怨機身溫度過高，這部份的原因有兩個，一個是CPU產生的高溫，另一個是硬碟所產生的熱量。T-Series身為旗艦機種之一，自然不會用低電壓版CPU，所以CPU高溫的問題一直無解。直到Intel於年中發表了最新一代Mobile CPU，那就是採用0.13μm製程、Tualatin核心的Mobile PentiumIII-M 處理器(以下簡稱PIII-M)。ThinkPad T23可說拜這顆新製程CPU之賜，長時間使用之下，鍵盤左上方的溫度並沒有非常高，這對使用時的舒適度有相當大的改進。另外一個機身高溫的原因便是palm-rest左側，由於硬碟就放在palm-rest左側的下面，所以硬碟運轉產生的溫度會直接傳到上方。特別是ThinkPad T23使用5400轉的硬碟，會不會使高溫問題惡化還須觀察。因為48G的高速硬碟站長測試時因故無法使用，所以這部份的疑慮暫時保留。

ThinkPad T23繼承T-Series使用Savag系列顯示晶片的傳統，採用最新一代的SuperSavage IXC16晶片。Savag IX系列的晶片有一項特點，那就是將顯示用記憶體和顯示核心直接整合在一起，所以從主機板上只會看到一顆大大的顯示晶片，卻找不到顯示記憶體。SuperSavage內建16MB的SDRAM顯示記憶體。目前世界上前三強的筆記型電腦用顯示晶片有: nVidia的GeForce 2 Go 、ATI的Mobility Radeon(又稱 M6)以及S3的SuperSavage. 經過測試的結果，nVidia的GeForce 2 Go搭配32MB的DDR SDRAM，效能介於桌上型的GeForce MX 200到GeForce MX 400之間。MobilityRadeon雖然沒有測試數據，但是規格上也可使用DDR SDRAM，因此性能也是值得期待。SuperSavage呢？由於只使用SDRAM，所以整體效能可能較為落後。顯示晶片部份文章後面有詳細的測試，故不贅述。

以往高階的ThinkPad都使用Intel BX晶片組，這顆BX不但性能優異，穩定性也夠，無怪乎稱霸桌上型/筆記型電腦多年。但是畢竟是數年前的設計，後來的新硬體便無法支援，特別是硬碟部份。BX最高只能支援到ATA-33的EIDE周邊，然而後來的硬碟都出到ATA-66/100了，而且桌上型電腦還可以加一張介面卡來支援，筆記型電腦就沒辦法了。所以即使ThinkPad用的是ATA-66的硬碟，但是受限於晶片組也無法發揮到最大。再加上新一代的PIII-M終於邁入133MHz FSB的領域，這也代表BX真的到了功成身退的時候。ThinkPad T23所使用的便是最新一代的Intel 830MP晶片組。Intel 830MP晶片組不但支援ATA 66/100，還支援AGP 4X規格、133MHz Processor System Bus等。

開機時按"F1"就可以進入BIOS，如左圖所示，ThinkPad T23用PIII-M的CPU。

從WCPUID的偵測中，可以也清楚的看到PentiumIII-M的字樣，同時再看到L1快取共有32KB，L2快取已經變成512KB。外頻也終於邁入133MHz了。

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