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一打開ThinkPad X30的LCD上蓋便會發現Palmrest的觸感也改變了，拿掉以往的「皮革觸感」回復成T30的設計。此項設計也算是免除了使用者以往擔心弄髒Palmrest的疑慮。
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左圖是ThinkPad X24的按鍵近拍特寫，讓網友與X30的機構相對照用。 |
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這張則是ThinkPad X30的按鍵近拍特寫，很明顯的可以看出大和事業所又將按鍵設計改良過了！新的按鍵設計能夠提供比以往更佳的鍵打感受。 |
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從另一個角度看鍵盤。ThinkPad X30也將「ThinkPad鍵」與音量控制鍵改成ThinkPad T30的圓弧形設計，站長覺得是比以往的方形設計來得好按一些。 |
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或許有網友覺得奇怪，為何ThinkPad X30的大小能夠比X24小一些呢？答案在鍵盤設計上！大和事業所向來以ThinkPad鍵盤設計為榮，自然不會放棄傳統的七列排列設計及全尺寸的按鍵大小，但是為了縮小面積，只好採取將若干按鍵縮小，但保有其他按鍵原大小的方式。因此從左圖裡上方是ThinkPad X24，下方則是X30。我們可以看到ThinkPad X30的「Enter」、「\」、「BackSpace」、「Shift」鍵體積變小了。不過英文字母按鍵仍保有18.5mm的鍵距。 |
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這張是左側Compact Flash插槽的特寫。 按照IBM網站說明，ThinkPad X30如果主機沒有配備IEEE 1394，那紅外線埠將移到PC Card插槽與聲音輸入接頭中間的地方。因為IEEE 1394與IrDA是做在同一個模組上。 大家不妨留意一下，雖然CPU不是位於主機左側，但是主機左側底部仍能有相當多的散熱孔。 |
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左圖是ThinkPad X30主機的底部特寫，照片中間是主機的單聲道喇叭，照片左側是硬碟取出口及其螺絲。 |
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照張是ThinkPad X30的主機板正面照。不難看出Intel的830MG晶片組中的82830MG Graphics Memory Controller Hub位於主機板中央，CPU則緊鄰在側。 因為站長借側的這台X30沒有內建Wireless LAN天線，所以miniPCI插槽便是空在那邊。至於modem功能則是利用Communications Daughter Card (CDC)。Etherbet功能現在都內建在主機板上了。很可惜的國內銷售的初階X30並沒有內建WLAN天線，因此無法透過加裝miniPCI子卡的方式來升級。 請各位留意一下主機板左下角的接頭，那裡便是安裝IEEE 1394/IrDA模組的地方。 |
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接下來看ThinkPad X30主機板背面。X30具備兩個記憶體插槽，終於能將主記憶體加到1GB!!!相較於ThinkPad X24最大到640MB的遺珠之憾，X30這項改進可說為將來的ThinkPad X31保留「火力全開」的潛力！ |
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這次內部設計最吸引站長的就是散熱機構了！左圖是散熱片的上方圖。表面可能採用鋁材質。 |
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這張是散熱片的背面圖。圖中顯示散熱片左方為接觸CPU的地方，將廢熱透過銅材質的散熱片傳導至右方，並藉由溫控風扇排出。此設計與ThinkPad T30可說是正好相反，T30是溫控風扇直接送風到銅製鰭狀散熱片把廢熱帶走。 |
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正因為T30是冷空氣直接送到散熱片上，所以便不需要熱導管來傳導廢熱，反觀X30卻是廢熱先傳導到散熱片右側，然後再透過溫控風扇排出，所以如何迅速將廢熱帶到「散熱區」便成為散熱機制的主要課題。如果光靠銅材質散熱片恐力有未逮，因此IBM自豪的「熱導管」技術便再度派上用場！從圖片中可以看到散熱片中埋有熱導管用來迅速傳導廢熱。 ThinkPad X30雖然採用PentiumIII-M 1.2GHz，但是整體機構已經全新設計。反觀ThinkPad X24的機構設計是原本採用低電壓版PIII-M的X20-Series設計，為了改用一般電壓版CPU，大和事業所可說是強化散熱機構後才讓使用時間不至於縮短太多。但是全新設計過的ThinkPad X30不但CPU時脈更快，使用時間竟然不減反增，站長在啟動SpeedStep降速功能後實測有超過五小時的實力！當然X30使用的主電池容量加大是功臣之一，不過整體機構設計仍是決定往後X30-Series電池使用時間的關鍵。 |
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這個就是X30的IEEE 1394與紅外線埠的小模組。所以當X30沒有預載IEEE 1394功能時，紅外線埠才會改到別的地方。 |
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這是ThinkPad X30主機小喇叭的特寫，因為造型特殊(有點像渦輪...)所以拍張留念。 |
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哦哦∼∼左圖是ThinkPad X30底殼大公開。ThinkPad X30仍舊承襲了X20-Series的機身材質設計，LCD上蓋為鈦合金復合碳纖維材質，Palmrest及大部機身為強化碳纖維(CFRP)設計，機器底部則是鎂合金材質，提供主機堅實的保護。 從照片中可以看到ThinkPad X30在機身周圍及底部開了許多的散熱孔，同時底部也具備鰭狀散熱片造型，顯見ThinkPad X30一方面強化散熱方面的設計，同時機器底部溫度高的「傳統」仍然會繼續下去(苦笑)，因為是為了散熱嘛...
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