ThinkPad X41的主機長度、寬度為 268mm x 237mm；X60則為268mm x 211mm，如何在略小的空間裡，從原本只能放入低電壓版CPU、1.8吋硬碟，進而裝下雙核心的一般電壓版CPU及2.5吋硬碟，就有賴縮小主機板面積，以便騰出更多的空間，此外機體厚度也必須跟著調整。

左圖是比較ThinkPad X41與X60主機板的尺寸差異。不難發現在面積幾乎相同的框體中，X60的主機板比X41的縮小許多，（從360平方公分減為270平方公分）。省下來的空間一方面可用來裝配2.5吋硬碟之外，便是為了裝入體積更大的散熱機構，以便克服雙核心、一般電壓CPU所帶來的高熱問題。

下圖分別比較了X41、X60與X60s散熱片、風扇的大小與體積變化。X60為了應付一般電壓版Yonah，熱處理效率是X41的2.4倍。X60s即便同樣是低電壓版CPU，散熱機構的熱處理效率也是X41的1.4倍。

X60-Series絕大多數的元件都位於主機板背面，例如CPU、晶片組、記憶體。將鍵盤移走後，其實主機板正面算是非常的「整潔」，如左圖所示，頂多看到CPU風扇、黃色的Backup電池跟硬碟。

左圖是台非常特殊的X60s，僅準備在日本當地上市，全世界其他國家目前不打算提供。究竟與一般的X60s差別在哪呢？就是在「硬碟」！日本的X60s為了符合當地使用者對於「超輕薄」的執著，特地推出預載1.8吋硬碟的X60s。如果搭配UltraLight Panel時，主機重量僅1.16公斤。比較特殊的是，由於採用TOSHIBA的1.8吋硬碟，硬碟接頭並非常見的P-ATA，因此原廠便設計為固定式，不希望使用者自行更換硬碟。雖然1.8吋硬碟比較輕，但是卻必須犧牲效能，先前X40/X41/X41t的使用者想必更能體會吧...。所幸X60-Series全世界銷售版本不但能裝2.5吋硬碟，還可以選擇7200rpm高轉速版本，加上機構設計時有考慮到搭配此類硬碟，網友不用擔心主機會有共振的問題了。

先前的X40-Series硬碟位於Palmrest左側，所以會導致Palmrest兩側溫差的問題。原本以為X60-Series將硬碟移到鍵盤右側，Palmrest就可以不會有溫差的問題，但是事與願違，Palmrest右側竟然出現了新的熱源。

網友請參閱左圖，在X60-Series的Palmrest右側背面，加裝了一大塊鋁片，目的是降低 EMI（電磁干擾），但也因為Palmrest底部的元件所產生的熱，傳遞到鋁片，導致Palmrest右側溫度會比左側高。而產生高溫的元兇零件就是：「無線網卡」！

X60-series的主機右下方是Mini-PCI Express插槽的位置。左圖中的X60僅有一個WLAN插槽，隔壁空焊的腳位則是WWAN插槽的位置。如果購買的X60-Series出廠僅有WLAN功能，由於Lenovo沒有保留WWAN插槽及天線，所以使用者無法自行升級，只能透過PCMCIA卡方式來擴充。

新一代的Mini-PCI Express規格是用來取代傳統的Mini PCI插槽，好比ExpressCard取代PC Card(PCMCIA)一般。只是市面上PC Card的周邊眾多，ExpressCard短時間內還無法完全取代。反觀原先的Mini-PCI卡都是內建在主機內，且面積較大，如果改用Mini-PCI Express卡（又稱Mini Card），不但尺寸可立即縮小，傳輸速度也較快（支援PCI Express x1及USB 2.0）。內建擴充卡面積變小還有另一個好處，就是空間的利用率提高，原本只能支援一種功能，現在可同時支援兩種功能。X60-Series擺放Mini-PCI Express插槽位置的面積，如果改放Mini-PCI插槽的擴充卡，大概只能裝一張WLAN卡（TypeIIIb），現在可以視需要同時擺入WLAN及WWAN兩種網卡。

隨著無線網路技術的不斷演進，「雙網卡」設計將會是未來的主流，目前的雙網卡便可以提供給802.11a/b/g及3G上網，未來則有802.11n(MIMO)、3.5G(HSDPA)及WiMAX等技術，如何將兩張無線網卡同時置入12.1吋的筆記型電腦機身內，就有賴Mini-PCI Express了。

前面提到X60-Series的Palmrest右側會因為無線網路卡而導致溫度提高。特別是開啟無線網路並長時間連線後，Palmrest兩側溫差的現象會特別明顯。原因有兩點，第一是Mini-PCI Express無線網卡本身就會產生高溫﹔第二則是因為Palmrest右邊的內側有一塊降低 EMI的鋁金屬版，導致溫度上升時使用者能夠明顯地感受到Palmrest 兩側的溫差。

有關Palmrest溫差問題，站長個人認為是X60-Series的最大敗筆。雖然將硬碟移到鍵盤右側，但是卻忽略了無線網卡所帶來的高熱問題。站長在測試的X60/s都沒有內建WWAN卡，想必如果同時內建兩張網卡（WWAN+WLAN），Palmrest將會有多麼「熱情」了。如果將WLAN功能關閉，或是僅開啟WLAN功能而不進行網頁瀏覽、資料下載，使用起來倒還可以接受，頂多感覺右手下方「溫溫」的。但如果透過WLAN進行檔案下載，高溫的問題會非常明顯。

左圖是Mini-PCI Express網卡開啟的特寫。以往的Mini-PCI插槽採用類似記憶體插槽的設計，須用雙手才能將網卡「彈起」。Mini-PCI Express網卡開關設計則方便許多，靠單手便能輕易將網卡解開。

如果要減輕無線網卡所產生的溫差問題，「使用外接滑鼠」是一個方法，此舉可以避免右手長時間放在Palmrest上面。其實很多ThinkPad使用者都會外接滑鼠使用，因此Palmrest溫差問題可能對於上述用戶不會帶來太大的困擾。但如果是像站長這種鮮少外接滑鼠，只用小紅點(TrackPoint)的用戶怎麼辦？目前根據網友的實際使用心得，採用Atheros晶片的「ThinkPad 11a/b/g Wireless LAN Mini-PCI Express Adapter」運作溫度低於Intel的3945ABG無線網卡，所以改用「傳輸效果更佳、溫度更低」的Atheros無線網卡是一個可以緩和溫差的解決方案。或許網友會問：為何Lenovo-tw不在所有的X60-Series上都採用此方法？理由很無奈呀，因為一但沒有使用3945ABG，就不能掛上「Centrino」的烏魚子貼紙。偏偏大多數的使用者都非得看到那張貼紙才「安心」.........||| ，Lenovo-tw只敢在號稱「全球最強」的一款X60s (1702-A59)上，內建了Atheros無線網卡（還有7200rpm高轉速硬碟！），總算不負「效能最強」的定位呀。

未來Intel Santa Rosa平台的無線網路將提供802.11n及MIMO功能，晶片運作溫度可能不會太低，如果X-Series仍採用現在的機構設計，只能希望晶片廠商能夠透過新製程來降低溫度了。 或許網友又會問：為何不把網卡位置擺到機器底部？請參閱左圖，關鍵在X60-Series的機體前端造型設計，為了塑造出「薄」的視覺效果，前端下方被「削薄」了，沒有足夠的厚度可以容納Mini-PCI Express網卡。

除了X60s某款有直接內建Atheros網卡之外，Lenovo-tw首批發表的X60/s、T60/p都清一色是搭配Intel 3945ABG，目前無法得知Lenovo-tw會不會引進Atheros網卡單獨銷售，畢竟「識貨」的使用者實在太少了，有需要的網友可能要去網拍那邊去碰碰運氣了。

左圖是從左側來看X60內部機構設計。綠色的主機板非常平整地整個「浮在」機殼上。而主機板下方的空間就用來收納重要的元件，例如CPU、晶片組等。這樣的設計Yamato Lab稱為「Hover Design」（懸浮設計）。

不管是X60-Series的「Hover Design」或是T60/Z60-Series的「Roll Cage」，都是為了強化機體的堅固性，根據不同機體的特性應運而生，目的都是為了保護越來越精密、易受撞擊影響的主機板。現在主機板上面使用的晶片組都採用BGA封裝技術，由於晶片組的功能日益複雜，導致晶片組的腳位數量大增，錫球的間距、尺寸更為精細，相對地，對抗衝擊的承受能力也下降。再加上現在的電子產品都必須符合歐盟「RoHS」的規定，無法再使用鉛、汞、鎘等六種有害物質，主機板必須採用新的生產方式。由於主機板抗壓性已經降低了，如果還是用以往的機構設計，將導致主機板容易因為外在的壓力、衝撞導致晶片組故障，進而影響主機運作。

由於X-Series定位在輕巧、高機動性，無法將「Roll Cage」金屬骨架置入機體內，Yamato Lab就採取了「外骨骼」的概念，改由LCD背蓋、機體底殼這兩部份的鎂合金擔任外部裝甲。上圖是「Hover Design」的設計概念，主機板中央並沒有螺絲，四邊才用螺絲固定，然後透過底殼成型的鎂合金「支撐壁」將主機板撐起來，此時重要的電子零件就好像「懸浮」在底殼上面。Hover Design的用意便是讓電子零件不會直接受到外力影響。假設外力施壓於底殼，頂多擠壓到底殼而已，不會直接碰撞到晶片組。

上圖有一張是硬碟槽的特寫，除了SATA界面接頭清楚可辨之外，旁邊呈現的「 支撐壁」以及主機板「浮」在底殼之上，或許網友看了會更容易理解Hover Design實作的模樣吧。至於「Hover Design」的「Hover」單字是取自「氣墊船」（hovercraft）之意。

左圖則是整個X60的底殼特寫。X60-Series機殼的鎂合金厚度為0.7mm（X41是0.8mm），雖然厚度降低，但透過Hover Design卻能提供更佳的抗衝擊效能。拜技術演進之賜，現在的壓鑄法(die casting)技術已經能夠量產出左圖中如此複雜的鎂鋁機殼。雖然現在的筆記型電腦效能突飛猛進，但如果將「機動性」列為主要的產品訴求，相對應的「堅固性」也必須有相匹配的設計才行，這也就是為何「第三代ThinkPad」除了強調速度的重要性之外，同時也在機體堅固性上費盡苦功的緣故了。因為使用者購買的ThinkPad是機動性高的「notebook」而非「Desktop Replacement」用來取代桌上型電腦而已。

X60-Series也開始提供兩個排水孔，左圖就是在背光的環境下拍攝的排水孔位置特寫。

下一篇將向網友介紹X60-Series的「獨門兵器」---Ultrabase X6！

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