終於來到本文最精彩的一頁了！其實站長會寫這篇文章是因為最近台灣的CNet.net刊登了一篇「報導」，標題為「【知識補充】IBM筆記型電腦散熱秘方」，在本站的討論區網友也提出若干疑問。好笑的是從CNet.net刊登的這篇報導下方的網友留言就知道，好像沒有幫ThinkPad打響知名度，反而徒增反感。站長則是對於裡面的敘述感到可惜，隨著科技的演進，ThinkPad的散熱技術並非報導裡面所敘述的那般，甚至是過時的說法。不知道網友看了這類的「類廣告報導」有何意義？說到廣告更是諷刺，常將IBM最自豪的熱導管等四種散熱技術拿來宣傳，但是「真實」又是如何呢？
站長最痛恨有人說：「消費者知道這些就好...」分明是將消費者當作愚民看待！一但消費者掉入「資訊不對稱」的陷阱，僅以廣告的華美文詞當作主要的參考依據，最後自食惡果的還是店家與廠商！因為一但消費者發現「事實」並非「廣告」所述，接踵而來的將是此品牌在客戶心中的「信用破產」。本站為ThinkPad愛用者的交流網站，希望盡量將真實反應在網友面前，讓ThinkPad接受網友公評，而非任憑廣告詞成為ThinkPad的資訊來源。同樣的，希望網友能到本站討論區逛逛，或是發表個人對於ThinkPad的使用心得與感想等，本站絕非一言堂，如果站長看到不利ThinkPad的言論就砍文章，那本站就是愚民政策下的幫兇，不但踐踏到網友的發言權，更污辱到了ThinkPad使用者！
接下來首先提出一個讓站長反省再三的問題：「ThinkPad T23有沒有使用熱導管？」
之前站長不經思索就會說，「當然有啊」，甚至之前看過一次ThinkPad T23內部構造時還不疑有他。但是站上討論區的討論文章卻讓站長發現「事實」恐非站長所想...。所以這次才直接拍攝ThinkPad T23內部，讓網友清楚的看到ThinkPad T23其實「沒有」使用熱導管。網友可以先參考：
1.Taiwan CNet的【知識補充】IBM筆記型電腦散熱秘方」這篇報導
2.大陸友站「SunDigi陽光數碼網站」的ThinkPad A30拆解報告，裡面也有照片與說明可供參考。
3.IBM研發的Heatpipe，中文可譯為散熱管、熱導管或導熱管，文中統一使用「熱導管」此譯名 ，討論區則不限。
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ThinkPad T23雖然使用Mobile PentiumIII-M的新製程CPU，但是日本大和研究室還是替T23設想出讓站長相當驚訝的散熱方式。從左圖中可以看到主機板挖的大圓洞上方其實就是散熱風扇，而一號進風口的位置明顯比二號出風口來的低，而且在主機板下方位置。所以站長推測當ThinkPad T23內部溫度高到某種程度而啟動溫控風扇時，風扇可以從圓洞下方抽風，然後直接將冷空氣送給CPU，並且從二號出風口排出。 按此設計ThinkPad T23機體內部可以透過兩個風口而達到空氣對流的散熱目的，光是這個圓洞設計就沒有在其他ThinkPad上出現過。不過卻很有創意。。相較之下Desktop PC真的是佔有體積上的優勢，可以直接在機殼上安裝兩個風扇，一個對著CPU猛吹，另一個則負責抽風。 只是ThinkPad T23高速運轉一段時間後，機器左上角（二號出風口）會吹出熱風，有的使用者可能會覺得不習慣。
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前一代的ThinkPad T22為了應付舊款Mobile PentiumIII所帶來的高熱問題，甚至使用兩條熱導管。一條在CPU上方的散熱器上，另一條則在CPU下方，連接機器底部的金屬散熱板。但隨著新一代0.13μm製程的Mobile PentiumIII-M問世後，溫度已經不若前代的高，因此ThinkPad在設計上便不需要每款都使用熱導管。目前使用Mobile PentiumIII-M的機型中，確定ThinkPad X22/23仍使用熱導管，T23與A30-Sereis則沒有裝置。至於ThinkPad R31則不確定。 關於熱導管的適用場合，站長綜合討論區與朋友的意見如下：熱導管適合用在CPU上方空間不足時，而無法裝置足夠大小的散熱風扇與散熱片時，利用熱導管將CPU產生的廢熱迅速帶走。然而熱導管的傳熱效率並非最好，畢竟能帶走的熱容量小，一但使用大型散熱片便能帶走更多的熱量。因此大家可以回到問題的核心：「為何ThinkPad要使用熱導管？」一但今天CPU的廢熱能夠靠散熱片與溫控風扇等就能解決，何不用大塊的金屬塊(鋁、銅等)配合風扇猛吹呢？是的，因此ThinkPad T23與A30-Series的巨大散熱機制(相對於前一代產品)便可能是此類想法的實作。至於ThinkPad X23便能吻合熱導管的使用定義：「空間不足」，同時X-Series向來以輕薄為訴求，如果裝置很重的散熱機制，恐怕違背了本身的設計美學。也因此站長才從「熱導管萬能論」的迷思中走出，其實熱導管的確是相當不錯的設計，但是任何設計都有其最擅長之處。站長正密切期待配備Mobile Pentium4-M的新一代T-Series會如何解決相當棘手的高熱問題。或許屆時熱導管便會「重出江湖」也說不一定！ 現在就請網友欣賞一下平時難得見到的ThinkPad T23散熱裝置。左圖可以看到黏有散熱膏痕跡處便是與CPU直接接觸的地方，而上下還有散熱鰭片。再看到接下來的照片為溫控風扇的特寫，相較於Desktop PC系統，notebook的風扇真的是小的可憐，但是風扇一但高轉速，不但會帶來惱人的噪音問題，耗電量遽增也是一大難題。所以notebook的設計哲學裡，散熱機制能完善到溫控風扇可以不需要常啟動才是了不起的設計呀。從左圖下方照片中可以看到這溫控風扇為Made in Japan，且為TOSHIBA HOME TECHNOLOGY CORPORATION承製。站長想到CNet.net的報導裡提到ThinkPad 560為市面上少見的無風扇設計機種之一，但是那已經是數年前的榮光了，真不知道該覺得高興還是難過，經過這麼多年了還需要把ThinkPad 560拿出來介紹。 ThinkPad T23主要的散熱方式其實就是靠大型的熱散片與溫控風扇，或許這種「原始散熱法」才是「王道」吧，連 Desktop PC的CPU所用的散熱片與風扇一代比一代還巨大，甚至之前還傳出Pentium4巨大的原廠散熱片加風扇可能會壓迫主機板，造成主機板下方要加墊片的情形。不然乾脆將熱導管運用在Desktop PC，將熱導管連結至金屬機殼，這樣散熱面積夠大了吧？....呃...站長真是夠白爛呀.... 站長之前還在IBM官方的ThinkPad Discussion Forum詢問ThinkPad T23有沒有使用熱導管，原廠一下子便回覆於板上，回答也相當的乾脆： ---------------------------------------------------------------------------------- Topic: Does ThinkPad T23 use Heatpipe? (2 of 2), Read 16 times Hi, The Thinkpad T23 Does not Use Heatpipe.
Vinay Mehrotra -------------------------------------------------------------------------------------
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台灣的ThinkPad廣告中提到「市場唯一同時提供四種散熱系統」：螢幕導熱技術(新技術)、鍵盤毛細孔散熱、熱導管、智慧型溫控風扇，而且還是去年資訊展時的文宣內容。很可惜的，即使到現在，全世界恐怕沒有一台新世代的ThinkPad同時裝備上述四項設計。嚴格講只有退役的ThinkPad A2X-Series有配備齊全。所謂的螢幕導熱技術(新技術)，呃...站長覺得應該改成螢幕導熱技術(新技術？)講的其實是在LCD後面加裝一塊大型金屬散熱板，提供CPU一個相當廣大的散熱區。站長曾在去年Mr. James Alfaro來台演講時，親眼看過。不過各位不必覺得遺憾，站長為了ThinkPad熱導管疑問也致函日本友站站長OZAKI'S先生，對方提供了日本網路媒體於ThinkPad 新機發表會時的報導連結(2000年5月19日...)，大家可以連結過去看個仔細。（連結在此） 目前ThinkPad A30-Series有沒有配備「螢幕導熱技術」不得而知，但是至少從左圖中可以看出ThinkPad T23甚至T-Series向來都在機器底部裝置金屬散熱板，將廢熱也能透過機器底部散去。講到這裡，或許網友便能理解為何ThinkPad底部總是溫度高的原因了吧？ThinkPad X-Series更是將底部散熱的原理發揮到極致，整個機器底部材質為鎂合金打造，甚至乾脆加上鰭狀散熱刻痕，所以常有網友抱怨ThinkPad X-Series底部溫度高，沒辦法，因為您可以當成是好大一塊散熱片... |
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