左圖是超低電壓版Pentium-M CPU的玉照，很明顯地是直接焊在主機板上。ThinkPad X40在日本剛推出時僅配備ULV-Pentium-M 1.0GHz以及20GB硬碟，與今日（2004年4月）相差不到半年的光景，同樣的價格已經能買到LV-Pentium-M 1.2GHz以及40GB的配備。與其說是資訊業進化迅速，不如說是IBM-JP奇怪的產品策略使然。

市面上不乏ULV、LV-Pentium-M與1.8吋、2.5吋皆通用的筆記型電腦。雖然就產品規劃的角度來看，此類設計相當富有彈性，可隨時調整出貨時的硬體搭配，但就實際狀況來檢視，雖設計立意不錯，市場卻不見得能如期所願。以ULV-PM 1.0GHz與LV-PM 1.2GHz為例，兩者在三月時的每千顆報價分別為262美金以及284美金，相差僅22美金。以一台12.1吋的機種來看，消費者對於「效能」上的差距還是會在意，特別是筆記型電腦通常是無法升級CPU。雖然ULV-PM的省電效率會優於LV-PM，但除非是用在日系的10.4吋Sub-notebook上面，其省電的長處並無法彰顯。

按照Intel的RoadMap，到 2004年七月時，LV-PM時脈將推進到1.4GHz，採用的還是「Dothan」核心，內建2M L2 Cache。反觀ULV-PM，2004年七月同樣會推出Dothan核心版本，但是時脈僅推進到1.1GHz。前者預計每千顆價格為284美金，後者則為262美金。差別仍舊為22美金，但是時脈上的差距又擴大了。

站長並不是鼓吹一味追隨高時脈，而是就市場銷售的層面來看，到了2004年八月以後，14.1吋以上尺寸的機種主流速度會邁入1.6GHz，但是12.1吋的機種假設有兩款，CPU分別是1.4GHz與1.1GHz，除非是對於長時間續航力非常在意，一般的使用者還是會選擇LV-PM吧（1.4GHz）。

同樣的現象也會發生在硬碟上面。目前如果要同時對應1.8吋與2.5吋硬碟，最方便的方法就是直接採用HGST的1.8吋硬碟，因為同樣都是標準ATA界面接頭（有的日系notebook則是出兩種不同的接頭來支援TOSHIBA的1.8吋硬碟）。雖然HGST的1.8吋硬碟重量較一般的2.5吋硬碟輕了50公克以上，但同容量下，1.8吋硬碟就是比2.5吋來的貴，畢竟物以稀為貴呀。此外又拜「iPod」等消費性電子商品盛行之賜，小型硬碟現在更是洛陽紙貴，可以預見短期間缺貨的現象暫時不會解除。從此觀之，一台匯集了最省電的ULV-PM CPU以及最輕量級的1.8吋硬碟，成本不低也就算了，表現在帳面的卻只有1.0GHz、20GB的容量，無怪乎「最先進的設計不代表最暢銷」...。 站長也並非「唱衰」此類「泛用規格」的機體設計，僅是順道帶到，因為這與後面大家一起推論未來的X-Series有其相關罷了。

再回到ThinkPad X40內部結構的議題上。老話重提，拜ULV-PM與LV-PM CPU之賜，CPU的耗電以及熱量皆比一般電壓版CPU為低，故X40的散熱機構與X31相比，可說是簡化許多，重量也較輕。

從左邊兩張照片顯示X40的散熱機構是以鋁材質為主，故重量能比X31有部份採用銅材質來的輕。這點差別其實反應在兩台機器設計的出發點上。ThinkPad X31是設定成能夠承載一般電壓版Pentium-M CPU，現有時脈已經可達1.7GHz，自然在散熱機構的重量上便必須做出讓步。而X40既然是定位在「輕量化第一」，採用ULV/LV-PM CPU也就不難理解了，因為散熱機構能夠採用較輕的材質。寫到這裡或許網友也能慢慢理解，為何「X31那麼重」、「X40那麼弱」的原因了，因為這兩台機種是互補而非互相取代的！至於有網友會說：日系機種，甚至連DELL也能做到1.2公斤左右，但是搭配2.5吋硬碟，甚至ATI Mobility Radeon 7500顯示晶片。不可諱言地，X30-Series的機體設計是設定在1.6公斤，雖CPU能上到高時脈，但是當年的技術所設定下的重量已經無法滿足兩年後的市場需求。後來設計的X40又是為了彌補X-Series在重量上的劣勢所研發出的產品，因為不是「取代」原有的X31，所以就出現大家覺得奇怪的現象，明明是一台12.1吋的機器，硬碟被限制只能用1.8吋的低速硬碟，CPU時脈也上不去。總歸一句，這都必須等IBM未來重新規劃X-Series產品線才能解決，不過新的產品規劃是否能讓現有X31的使用者滿意就很難說了，因為12.1吋機種究竟需不需要強大的效能，每個人的看法與答案都不一致，歐美、亞洲使用者的需求也不見得一樣，端視IBM的規劃了。

最近Panasonic所推出的筆記型電腦有採用所謂的「無風扇」設計，也就是CPU僅單靠散熱片來帶走廢熱。此類設計的好處有：靜音！降低重量以及提高耐用性，理由很簡單，因為根本沒風扇了...，所以噪音、重量甚至「風扇故障」等因素通通不存在了。但是以Yamato Lab的立場，他們還是認為風扇是不可或缺的。雖ULV/LV-PM發熱量低於一般電壓版，但機體散熱不能只考慮到CPU本身，例如Panasonic的Let's note Y2是一台14.1吋 2-Spindle的機器，為了達到「無風扇」設計，在效能上便做出很大的讓步，他使用LV-PM CPU，顯示晶片直接使用Intel 855GME整合型晶片組。Let's note Y2所達到的主機含6 cell電池僅1.6公斤的傲人成就讓人肅然起敬。ThinkPad本身也有其設計立意，除了要滿足「剛強」的條件之外，系統能夠應付各種環境也是必要的，因此拿掉散熱風扇是否會讓系統在應付散熱上面的餘裕空間壓縮的更緊？這問題並沒有標準答案，因為每家筆記型電腦廠商所設定的底線都不相同。

站長回想起當年的ThinkPad 560-Series，IBM也是號稱全機採「無風扇」設計，但當年畢竟是Pentium及PentiumII時代，560Z最終時脈為300MHz，相較於現今的PentiumM 1.2GHz就要採用無風扇設計，兩者的難度實在相差甚巨。日本PC USER雜誌2004年五月號有一則筆記型電腦的測試報告，其中很特殊的是透過紅外線感溫器來檢視各機種的機體表面溫度。讓站長驚訝的是Let's note Y2由於運用鍵盤達成大面積散熱的目的，因此鍵盤的溫度是所有機種之最。版主倒是提醒了站長，「鍵盤與Palmrest的熱度」誰對於使用舒適度的影響較高？雖然鍵盤的熱度提高了，但是Palmrest的溫差不是更讓人覺得苦惱？畢竟手腕是一直放在Palmrest上面，但是手指不會一直黏在按鍵上。

站長也因此才感慨，X31所擁有的硬碟擺置優點，到了X40卻又放棄。ThinkPad的風扇在運轉時產生的噪音並不會給人帶來太大的困擾（除非是故障了），就算T40-Series的鍵盤下方就是巨大的散熱機構，鍵盤在長時間使用也不會感到溫度過高，唯獨Palmrest的溫差是一個無解的難題。究竟時代的進步除了帶來更高速的運算效能與儲存空間之外，使用者操作舒適感究竟進步了多少？

如果網友對左圖中記憶體規格感興趣，可以自行參閱「SAMSUNG 網頁說明」。ThinkPad X40與X31在記憶體運作時脈上有所不同。雖然X31後期機號稱搭配PC2700 DDR333的記憶體模組，但實際運作時脈仍舊限定在266MHz。X40便是以333MHz在運行。站長看到IBM在比較X31與X40規格時，特地提到X40記憶體用333MHz運作時，不禁覺得好笑。雖然說Intel 855GME本身就支援到PC2700記憶體，但以X40的定位，應是以省電為主要考量，就算將PC2700降速為PC2100也能夠理解（日系機種是有此類設計）。反觀強調高速應用的X31後期機種，除非使用的是舊版的Intel 855PM晶片組，不然都已經配備PC2700記憶體模組了，何必限頻？

現階段X31限頻的問題大概不會有下文，站長倒是好奇X31-Series（Tokyo）會不會跨入預計2004年Q3發表的SONAMA平台，雖然X40-Series(Sapporo)據聞已經在開發SONOMA版了...或許今年第三季就能看到IBM給大家的回應了吧。

左圖右側就是「IBM Powered USB Port」的近拍特寫。

IBM並不是第一個提供「可供電」USB Port的廠商，故這方面可說是跟隨者。另一方面日系廠商紛紛提供12.1吋以下尺寸 2-Spindle的機種，IBM則是「恪遵」美系思惟，仍舊採用「主機+擴充塢」的設計。隨著DELL使用「Powered USB Port」設計，大幅延伸1-Spindle機種的機動力與擴充力，IBM終於在ThinkPad X40上實作出同樣的功能。

如果是非常重視攜帶性卻又希望能隨處燒錄的網友，站長認為對應Powered USB的IBM USB 2.0 Portable Multi-Burner是不錯的選擇。單台售價與Ultrabase X4加上一台UltrabaySlim DVD/CD-RW價格接近。現有的UltrabaySlim也尚未有DVD Multi-Burner，及便是於近日推出，DVD燒錄的速度也僅為2倍速，與Portable Multi-Burner一樣。不過站長也要提醒一下，X40如果只配備標準4 cell電池，還要同時供電給Portable Multi-Burner，請留意一下燒錄片數與時間，以免電量不足。

ThinkPad X40全機配備Gigabit Ethernet，此項「優規」也的確是其他日系甚至美系機種所不及的。只是站長很希望IBM也能把此類優規的精神延伸到顯示晶片上（苦笑）。舉例來說，堂堂ThinkPad T41為了產品區隔而還在配備ATI M7晶片組，實在無法顯出其整體效能呀。

左圖照片中，從左至右側分別是：麥克風接頭、耳機接頭、SD插槽(上)、紅外線LED(下)、USB Port、RJ45(Ethernet)、RJ11(Modem)。X40取消Compact Flash插槽，改為SD插槽(支援SD/IO)，雖然CF讀取速度優於SD，但在凡事講求「輕薄」的聲浪下，或許這也是「其中」的一種趨勢。為何說是「一種」呢？因為現在的儲存媒體規格並沒有定於一尊。所幸現在的PC Card用途越來越少了（苦笑），加買一個讀卡機也是不錯的解決方案。

站長修正：如果按照IBM官方公佈的資料，ThinkPad X40所使用的 CardBus controller型號是Ricoh的R5C511 ，如參閱RICOH網頁說明，不管是R5C511 還是照片裡的R5C811， Ricoh網站上都沒有！（先前站長誤認R5C551）。究竟是何故上述晶片皆不在公開之列就不得而知了。如果有網友是「巷內人」歡迎提供圖中「R5C811」晶片資料。（感謝網友maniaque不吝指正）

雖然目前無法確定R5C511是否支援IEEE 1394a，但2003年10月站長赴日本Yamato Lab訪問時，同行的網友便有詢問列席接受採訪的IBM工程師們，為何T-Series不加入IEEE 1394，答案是「非不能也，乃不為也」。因為ThinkPad的產品規劃是由美國主導，而老美們認為在「商用」機種上加裝IEEE 1394並沒有必要。

隨著USB 2.0相關周邊日益普及，除了傳輸速度也足以和IEEE 1394a匹敵，後續的「Powered USB」也更進一步擴展USB 2.0的應用。反觀IEEE 1394b雖然速度已經推進到800Mbps，但是相關的應用並沒有跟上。就以商用的角度來看，IEEE 1394還無法支援開機（至少ThinkPad不行 ），無怪乎IBM乾脆在T40/X40-Series上取消IEEE 1394。

不過站長個人還是希望ThinkPad將來能考慮重新加入IEEE 1394a甚至IEEE1394b的功能。就個人實際的使用經驗，IEEE 1394在傳輸資料時速度較為穩定，而且熱插拔的功能也比同一台Desktop PC上的USB 2.0來的穩定。通常日系機種都會加入IEEE 1394，IBM何必畫地自限呢。

ThinkPad X40雖然是以輕量化為主要設計起點，在零件的選擇上並非完全走「日式風格」，例如LCD面板就是一例。站長再次感謝BK San撥冗翻譯的「PC Watch本田雅一 週刊Mobile通信:從“重量”看攜型機的定位(1/3)」，本田先生測出ThinkPad X31/X40與Let's note W2的LCD面板重量分別為 290克、257克與200克。日系廠商為了朝減重的方向進展，紛紛採用薄型LCD面板，此類面板的玻璃基板都比一般的面板為薄，使得LCD面板本身的強度就會受到影響。

根據本田先生文章裡雖然沒有提到IBM不採用薄型LCD面板的原因，但是先前本田先生所撰寫的「日本IBM ThinkPad X40開發者專訪」中便有提到是「螢幕也會因為外部壓力很容易就出現白濁化的情形，為了避免產生這些不良影響，我們(Yamato Lab)並不打算採用不合理的節重方式」。

另外從零件供應的角度來看，IBM所生產的機器行銷全球，在零件的選擇上會以能夠「穩定供貨」當作主要考量。

左圖是特地拍攝下來的面板近照。很清楚地看出這是由「IDTech」所生產的12.1吋面板。ThinkPad X40的LCD面板供應商有兩間，IDTech 與SAMSUNG。從IDTech網站的產品目錄上，發現12.1吋只剩下一款XGA Model，也尚未看到12.1"寬螢幕面板的介紹，SAMSUNG網站上也暫時沒有12.1" 寬螢幕規格出現。IBM常配合的LCD面板廠有IDTech、SAMSUNG、LG、CMO(奇美)，目前有提供12.1吋薄型LCD面板或是12.1吋寬螢幕還是以日本面板廠為主（或是台灣的友達光電auo），或許短時間之內要看到ThinkPad推出寬螢幕版的X-Series是有點困難，畢竟IBM的面板供應商目前都沒有提供。就看未來的發展趨勢而定。

但在15吋面板方面，各家廠商就顯得生氣蓬勃，受到notebook走向消費性市場的影響，15吋寬螢幕版面板各廠商皆紛紛投入，以SAMSUNG為例，網站上便羅列了三種解析度的15.4"Wide 面板:

• WXGA (1280 x 800)
• WSXGA+ (1680 x 1050)
• WUXGA (1920 x 1200)

或許從這角度觀之，未來的ThinkPad走向寬螢幕的第一款會是15.4吋機種，12.1吋B5-Size是否有必要走向寬螢幕？IBM可能會參考競爭對手的發展進程而定吧。

左圖是刻意拍攝下來的面板型號：IAXG02S。該型號在IDTech網站搜尋不到。

ThinkPad LCD所用的「Inverter」通常是放在LCD 下方，過去由於下緣空間足夠，所以都是平放。ThinkPad X40為了將機體面積縮的比X31-Series更小，LCD周圍的空間就更為緊密。下方照片便是用來說明X40與X31的不同。從下圖《左》可以很明顯地比較出X40 LCD下緣比X31縮減許多。為此X40使用的Inverter採用細長的緞帶型設計並以90度垂直配置，何謂「90度垂直配置」？下圖《中》可供參佐之用。圖中用綠色標示出來之處就是放置Inverter的地方，過去的ThinkPad LCD下方多為平坦的，X40會突出來就是為了收納垂直布放的Inverter。至於Inverter的廬山真面目請看下圖《右》，黑色長條物即是。

左圖是ThinkPad X40的LCD背蓋，或許有人會說「有啥特殊嗎」？呃...就材質與設計是沒啥新意，但是這份「保守、傳統」卻是X40對於新近日系機種多樣新設計的沈默回應。

站長就直接引述「日本IBM ThinkPad X40開發者專訪」中Yamato Lab對於LCD背蓋的說法：

「ThinkPad對強度的要求有兩個基本原則是不能讓步的，一要做出剛性，二要讓上蓋平整呈現完全的平面。如果要符合這個要求，其他公司採用的0.6mm鎂合金就略嫌不足。要完整的做出剛性，0.8mm是一個底限。X31亦採用了相同的基準。

　若只限平整的話，0.6mm的厚度還是做不到的。X40的塑型計劃不僅僅是重量上的減輕，同時更要讓機體更薄，基於這樣的要求，以凹凸構型來提昇剛性的做法便從未考慮過 」

因此相較於友商機種利用立體構型來增強LCD的抗壓性，Yamato Lab仍舊堅守十年如一日的ThinkPad造型精神：平整、黑色的四方形日本松花堂黑色便當。雖然ThinkPad無法成為也界最輕的機器，但是起碼是業界承受壓力的翹楚，不論這份「壓力」是來自物理的實體衝擊，或是來自於時潮與輿論的變化...

最後向網友介紹ThinkPad X40機殼底部的照片，如左圖所示，X40底部除了很明顯地有一個大開口外，其實機殼四週都有許多的散熱孔在。IBM為了底部的強度著想，大開口處還加上一個「橫樑」。

T40-Series為了不讓廢熱集中在機器底部，故大部分的元件都集中在主機板正面。使用者如果要更換mini-PCI或是CDC通訊子卡，就必須大費周章拆下鍵盤甚至Palmrest。X40就是不同的設計思惟。大部分的元件都集中在主機板背面，非常方便使用者更換記憶體、mini-PCI模組與CDC子卡。而且X40機器底部的溫度反而較X31來的低。

ThinkPad X-Series從X40開始改用鎂合金材質，用在LCD背蓋與機殼底部。過去大家熟習的「鈦合金複合碳纖維」材質相信會隨著鎂合金的量產與技術成熟而逐漸被取代。但不論未來的材質技術會如何進步，ThinkPad對於剛性、強度的堅持會持續下去，即使此舉會影響到ThinkPad朝更輕薄的方向發展，但黑色、方正、堅韌的機身才是我等熟悉的ThinkPad，不是嗎？