ThinkPad Z60t的機器底部採用CFRP(carbon fiber reinforced polymer)材質。從Z60-Series開始，未來的T-Series與R-Series的14吋機種可能都會跟隨底部無擴充槽的設計。以往的ThinkPad如需要更換記憶體、Mini PCI界面卡時，到機器底部解開螺絲、打開蓋子即可。但Z60t所有的擴充槽都在主機板正面，因此加裝記憶體時必須解開四顆螺絲，打開Palmrest才有辦法看到記憶體插槽。就使用者的觀點，的確是增加了不便。相對地，Z60t的機器底部除了擴充塢接頭之外，就不再有任何「蓋子」了。

究竟為了何目的讓Yamato Lab決定把所有的電子元件都移到主機板正面？這部份未解之謎或許留待未來有機會時再請教設計師吧。

左圖Z60t的左上角是散熱孔，如果加計機身左側、後方的散熱孔，Z60t一共有三個散熱孔，如下圖所示，幾乎把整個機身左上角打成蜂窩了(笑)

雖然以目前的Sonoma平台而言這樣的散熱陣仗是有點誇張，但考量到本機構可能要一舉用到Napa平台及2006下半年的Merom處理器，未來筆記型電腦面對的散熱問題只會越來越嚴苛，與其相信Intel的65奈米製程能夠解決發熱問題，不如預先作好準備。

哦∼接下來是Z60t內建的硬碟介紹。根據Z60t的硬體維修手冊說明，Z60t所採用的硬碟有兩間廠牌：HGST與TOSHIBA，都是5400轉。HGST的產品線就是大家熟悉的「5K100」系列，TOSHIBA則是MK1032GSX系列，但目前這顆Serial ATA界面的硬碟尚未在TOSHIBA網站上公佈，所以詳細的規格無法確認。

拜前後測試Z60t與Z60m之賜，讓站長有機會分別測試到這兩顆Serial ATA硬碟！在後續的篇幅中將會有「5K100 vs. MK1032GSX 」的數據，敬請期待！

過去一成不變的ThinkPad硬碟擺放形式從Z60-Series開始也進行了強化，如左圖所示，除了傳統的硬碟架撐住硬碟之外，這次兩側還新增了「hard disk drive rubber rails (或是HDD Guide Rail Pack)」（Lenovo-tw稱為 內建式硬碟固定吸震架），簡言之是橡膠護套，按Yamato Lab的說法，能夠更強化對抗衝擊時的效能。

這年頭的notebook不論商用還是家用，若不是高喊效能、功能出眾，就是強調輕量化。大概只有少數的品牌願意注重硬碟的防護，ThinkPad便是其中的一個代表。雖然賦有「消費向」的角色，但本體還是商用notebook的Z60-Series，Yamato Lab將新一代的橡膠護套率先實作進去，再搭配原有的Active Protection System機制，並配合新一代的ThinkPad Roll Cage骨架框體，使得Z60-Series 一舉躍升成為ThinkPad硬碟耐震的新代表作，或許從「消費機種」的角度來看這是不可思議的，但是ThinkPad向來堅持的「堅固性」傳統是不會因為時潮改變而打折的。

左圖是TOSHIBA MK1032GSX硬碟正面照。硬碟上面寫著「RoHS」，原文是： The Restriction of Hazardous Substances (危害物質禁限用指令) ，要求產品禁用含有鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚（poly-brominated diphenyl ethers）和聚溴聯苯（poly-brominated biphenyls）六大有害物質。歐盟為加強對地球環境的保護已經制定新環保標準，自2006/7/1起凡舉任何電子及電機類產品及設備均必須符合新的歐盟RoHS環保標準，否則將無法在歐盟地區內銷售。

左圖是硬碟的Serial ATA接頭特寫。左邊較長的接頭是負責訊號 ，右邊較短的是負責電源供應。Lenovo公佈的硬碟規格為「SATA150」，意為理論傳輸速率可達150MB/s，這與過去Intel南橋晶片支援的 Parallel ATA界面傳輸速率僅100MB/S相比，再強調一次，「理論上」傳輸極速是拓寬了50%，但是就產品面而言，實在沒有太大的意義，因為就算是HGST最新一代的7K100高轉速硬碟，在網站上提供的最高傳輸率僅達「 629 Mbits/sec, max」換算過來是78.625MByte/sec，無怪乎7K100照樣有推出 Parallel-ATA版本，因為根本塞不滿 Parallel ATA的理論傳輸值。

但同樣機構的硬碟，通常Serial ATA版本是會快過Parallel ATA版本，再加上Serial ATA的接頭設計也較以往簡潔，之後的筆記型電腦會逐漸改用Serial ATA界面的硬碟。至於在3.5吋硬碟常耳聞的一些規格，例如300MByte/sec、NCQ (Native Command Queuing)等，暫時還不會出現在2.5吋notebook用的硬碟上，至於SERVER使用的2.5吋硬碟可能就另當別論了。

有網友詢問到，使用者能否自行更換HGST的7K100系列硬碟？假設Lenovo沒有故意限制非採用原廠硬碟時，使用者可以自行更換「Serial ATA」 界面的硬碟。目前市面上Serial ATA界面的HGST 7K100還不容易購得，但隨著明年Napa平台的新一代notebook紛紛問世，消費者對於Serial ATA硬碟的需求會增加，相信屆時在門市也可以購得。但是近期討論區有網友發現新近發售的ThinkPad，當使用者自行更換市售硬碟時，會出現「2010」錯誤代碼，Lenovo對於更換硬碟的政策發展值得消費者關注！

過去所添購的Parallel ATA版本硬碟確定無法直接當作Z60-Series的「主硬碟」，但至少可以放在傳統的Ultrabay Slim第二顆硬碟抽取盒裡。

以往要拆卸ThinkPad的Palmrest只需要解開幾顆螺絲即可輕鬆取下，但是Z60t卻沒有這麼容易。如下圖所示，使用者解開底部的四顆螺絲之後，必須靠雙手從外向內用力推擠，用意在鬆開兩側的卡榫，然後Palmrest中間會稍微彈起來，接下來就是繼續用萬能的雙手將Palmrest拆卸下來。

或許站長拿到的Z60t「特別難拆」，不然實在很難如Z60t的硬體維修手冊所示，可以輕鬆取下Palmrest。說來有點諷刺，過去大家抱怨T40-Series的Palmrest不是很穩固，結果從Z60-Series開始，Palmrest兩側多了卡榫，組裝起來的確是穩固多了，但是說實話，站長拆過一次之後就不想拆第二次了...............因為手拆得好痛.....||||

從Z60t的Palmrest特寫圖片會發現，跟傳統的ThinkPad設計不一樣，例如有留一個橫桿壓在TouchPad按鈕的上方。再參考左圖，請留意Palmrest的內側下方有六個「鉤子」，讓Palmrest能夠牢牢地與主機扣緊。但也就是因為如此，要拆卸Palmrest時，必須先想辦法解開兩側的卡榫，然後處理掉那六個鉤子，網友終於知道為何拆完後手會痛了吧。

站長希望這只是測試的Z60t試作機在機構上較為複雜，期望量產機不會這麼難拆卸。倒是Z60m的Palmrest雖然也有一樣的構造，但是相比之下好拆許多。

左圖就是讓站長拆到手軟的「元兇」特寫(笑)，綠色圓圈中間標示的位置就是Palmrest右側卡榫勾住的地方。也因此拆卸Palmrest時，請將力氣放在靠近方向鍵的地方，才能順利讓Palmrest兩側鬆開。

未來的T-Series與R-Series非常有可能維持「拆Palmrest才能裝記憶體」的設計，希望屆時能夠同時兼顧Palmrest的穩固性與拆卸便利性。

將Palmrest拆卸下來後，如左圖所示，會發現原來記憶體插槽就在Palmrest中間下方。至於兩側都被ThinkPad Roll Cage骨架框體所圍住。過去使用者抱怨T40-Series的Palmrest（特別是左邊）硬度不夠，現在拜Roll Cage之賜，Palmrest兩邊下方都是堅硬的鎂合金框架，再加上嚴密的卡榫設計，讓Z60-Series的Palmrest穩固性較以往機種提升許多。

左圖有刻意把機身左下方用綠色圓圈標示出來。那個金屬片其實是Sierra Wireless 1xEV-DO Network Adapter(WWAN界面卡)的第二天線。主天線位於LCD右側，副天線則是擺在Palmrest左側下方。因此Z60t不管是WLAN或是WWAN都具備雙天線設計，相信在收訊效果上能提供不錯的表現。可惜台灣沒有提供Verizon Wireless公司的無線上網服務，所以引進的機種並不會有WWAN界面卡跟天線。

傳統的ThinkPad要拆卸鍵盤時，除了將底部螺絲解開外，還需要將鍵盤朝LCD方向推擠，然後「撬」開鍵盤（最好搭配工具）。Z60-Series則是「先苦後甘」，先想辦法移除Palmrest，鍵盤就可以毫不費力地取下。

左圖便是Z60t的鍵盤全貌。仍舊保有ThinkPad經典七列按鍵以及全尺寸鍵盤設計（ISO/IEC 15412）。站長最近有幸看到ThinkPad X60的實機照片，雖然沒有看到外觀全貌，但是聽朋友轉述，主機長得滿像X40-Series，倒是站長從照片中看到X60的音量控制鍵與藍色ThinkVantage按鍵都改成Z60-Series的風格了，這部份的好惡就讓網友去自由心證了。

將鍵盤與Palmrest卸下之後，便能看到Z60t的內部全貌。左圖已經把幾個重要元件都標示出來。Z60t內建兩個Mini PCI Express插槽，分別用來連接WLAN與WWAN界面卡，過去的Communications Daughter Card (CDC)插槽隨著藍芽功能內建在南橋，也只剩下MDC(Modem Daughter Card)需要安裝了，僅負責Modem功能。

Z60t機身內最顯著的便是左側的散熱機制，銅製散熱片及熱導管涵蓋了CPU與北橋晶片，碩大的散熱風扇則盤踞在機身左上角。由於Z60t並沒有獨立顯示晶片，因此僅需要一根熱導管流經北橋與CPU，這部份的設計留待將來與Z60m(內建獨立顯示晶片)相比較。

Z60t的鍵盤鍵打時相當平穩，特別是鍵盤右側，原因參看左圖便能理解，鍵盤左邊的下方就是一大片鎂合金框架，無怪乎用力敲打仍舊不動如山。但是鍵盤左邊就稍弱了，雖然有散熱片與風扇可當支撐點，但畢竟硬度與面積不若右邊的鎂合金框架，使用者如果用力壓鍵盤左下角(例如「Fn」鍵)，會發現鍵盤還是有一點浮動的現象。但就整體而言Z60t的機構設計還是能夠提供比T40-Series更佳的鍵打觸感與所需的穩固性。

左圖是Mini PCI Express卡（又稱Mini Card）的特寫，圖片中的是WLAN界面卡。

從Mini PCI界面的IBM 802.11a/b/g無線網路卡開始，便是由鴻海所代工。Z60t採用的是大廠Atheros所生產的Atheros AR5006EX晶片，號稱是第一套單晶片整合802.11a/b/g的PCI Epxress解決方案。雖然AR5006EX支援「 Super AG」模式，號稱能將原本的54 Mbps傳輸速率加倍成108 Mbps（但這些都是理論值），Z60-Series卻沒有提供Super AG的功能，甚至在「super-ag.com」網站的產品分類表中，Lenovo的Z60-Series並沒有標示支援Super AG。

其實不只是Z60-Series，過去採用Atheros WLAN晶片的IBM ThinkPad，都沒有在super-ag.com網站的產品分類表中被歸類在支援 Super G或是 Super AG模式。或許網友可以透過某些方式把Super AG功能開啟吧。但是以站長使用WLAN周邊的經驗，良好的收訊效果以及穩定的傳輸品質其實更為重要，站長使用過3Com的兩款無線寬頻路由器( 3CRWE154G72 及 3CRWE154G72T )雖然也沒有支援108Mbps模式，但是與ThinkPad運作狀況良好。之前甚至為了克服屋內地形造成收訊不良的問題，還成功地將兩台3CRWE154G72T透過「WDS」( Wireless Distribution System )功能串接在一起，成功地延伸無線網路收訊範圍。

左圖由於是近拍特寫，所以無線網卡顯得頗為巨大。實際上Mini PCI Express的尺寸約只有Mini PCI卡的一半。無線網卡體積縮小，除了有助於節省主機內部空間之外，以往要同時內建WWAN/WLAN會面臨空間不足的問題，現在都可以迎刃而解。或許未來的X-Series也有機會可同時內建 WWAN及WLAN功能。

左圖便是Sierra Wireless 1xEV-DO Network Adapter(WWAN界面卡)的特寫。很清楚地，WWAN界面卡也具備雙天線，一個在LCD右側，另一個則在Palmrest左側。只是很可惜地，目前ThinkPad並沒有將WWAN功能列為可升級周邊，期望將來有機會推出一種WWAN界面卡，能夠讓使用者自行更換3G SIM卡，屆時就不用再使用PCMCIA介面的WWAN無線上網卡了。

在 WWAN界面卡旁邊的便是MDC(Modem Daughter Card)。

最後將Z60t的「雙層」記憶體插槽展示給網友看，以往的ThinkPad似乎沒有雙層記憶體插槽設計，從Z60-Series開始，未來的T/R-Series很有可能同樣比照此設計。或許又多了一道謎題有待未來揭曉。