●對於P4來說，散熱處理想來是相當辛苦的。在這中間做了何種的努力呢？

○因為變成P4的關係，CPU耗電量從25~26瓦增加到30瓦。為了要在跟現行T系列同樣的大小當中達成散熱的目標，我們從根本開始重新檢討了冷卻系統。從外觀上來看，外面的散熱口增加為兩處（左側與後面）。內部散熱片的材質、形狀、以及搭上CPU的方法也通通重新檢討。散熱鰭片的材質使用導熱率高的銅並非第一次，但是以前為了防鏽，表面都有電鍍處理。這次T30在構造上特意設計成不與其他金屬部件接觸，從而省略了防鏽鍍膜。這使得銅材本身可以直接與空氣接觸，增加冷卻效率。風扇的構造上，雖然風壓與以前的機種差不多，但為了提高效率而把風扇了角度的調整。

●把風扇調整角度後可以多吸收一點熱嗎？

○說到散熱片，它擔任的是把CPU之類的電子零件的廢熱傳導到空氣中的角色。而為了將熱空氣有效率的排出到機體外，需要用風扇來形成氣流。但是不管風壓多強，如果內部氣流無法流通的話就沒有意義。也就是說要讓散熱片容易吹到風，散熱效率才會好。
在桌上型電腦的場合，將散熱片大型化，就可以增加散熱面積，提高熱交換的效率。但是在筆記型的場合當中散熱片的大小有限制。更進一步來說，如果把空氣的通路切分得越細，通風就越差，熱交換率就會下降。如果不施以風壓，要熱氣自然排出也非易事。而且，IBM的產品一向以靜肅性著稱，如果提高風扇轉速的話又會提高噪音，消費者顯然不會喜歡。在這種狀況下我們耗費的人力資源可說史無前例。機構與硬體設計上花最久時間的也是散熱設計。

●所謂耗費人力資源是指設計嗎？

○當然設計是一個層面，但更耗人力的是模擬與實驗。如此精密的冷卻系統在設計時無法只靠電腦上的模擬，還要做出與實機完全相同材質與大小的試做品，用白煙來做氣流實驗，並且量測細部的溫度變化。其實，如果要有效率的進行冷卻，我們希望引起某種程度的亂流。為了知道空氣是否完全照射計在走，必須用煙來確認。當然，鍵盤部份沒蓋上的話，不管煙再怎麼跑都是無意義的，所以我們做了一個透明的機殼，這方面也非常花人力。

● 透明殼聽起來很有趣，可以讓我看看嗎？

○不，饒了我吧（笑）這只是為了實驗做的東西，所以到處都貼了膠帶，綁著橡皮筋，看起來很糟糕的。要是做工好一點的話我才敢拿出來見人。