前言:

經過了五個月的連載,ThinkPad T40介紹特集終於堂堂進入最終章。與本站過去的測試不同之處在於,站長陸續介紹過Intel CPU、HDD及顯示晶片這三項決定筆記型電腦效能的「三大神器」,站長也準備在本篇,透過未來各關鍵元件的可能發展,勾勒出ThinkPad未來可能的發展方向,以及IBM在筆記型電腦市場所可能遇到的隱憂及威脅。這些都需賴先前各篇所累積下來的基礎,才能在此向網友做更進一步的闡述。現在就讓站長帶領大家一窺新世代ThinkPad,同時完成ThinkPad T40介紹特集的整體佈局吧!

 

顯示晶片篇

首先為各位介紹的是ATI在Mobile Market上的產品規劃。可能有網友會問:「為何不一併介紹NVIDIA?」因為目前看來ThinkPad全系列仍採用ATI產品,因此要推導出ThinkPad可能的發展,自然要從ATI的產品線研究起。如果將來ThinkPad也採用NVIDIA的顯示晶片,站長也會針對NVIDIA產品線做介紹的。首先請網友參閱下圖,這是站長簡化過的RoadMap,只保留定位在「Performance高效能」的獨立晶片介紹,整合型顯示晶片不在本文討論範圍中。

我們先回憶上一篇「效能實測(下)」裡面的內容,現有的ThinkPad T40所採用的Mobility Radeon 9000 代號是 M9。今年ATI發表最新一代的Mobility Radeon 9600的同時,也發表了Mobility Radeon 9200,其代號為「M9+」。文後所有的Mobility Radeon皆以代號稱呼。究竟M9+跟M9差別在哪裡呢?首先M9+的核心工作時脈提升為270MHz,記憶體仍為270MHz,M9的核心/記憶體工作時脈為 250MHz/270MHz。第二點是M9+ 支援AGP 8X,但說來好笑,現有的Pentium-M晶片組都只支援到AGP 4X,所以 M9+能夠帶來的性能助益只在於核心工作時脈提升這點。但整體上這「20MHz」不會有太大的效能落差。

接替Mobility Radeon 9000高效能系列的新產品是Mobility Radeon 9600 (M10),M10與桌上型顯示晶片Radeon 9600一樣,皆為RV350的核心設計,M10也是ATI第一顆支援DirectX 9的筆記型電腦用顯示晶片。M10的核心/記憶體工作時脈高達350MHz /300MHz,但拜0.13微米製程之所賜, M10的TDP(熱設計消費電力)約為12W,M9則是低於10W,同時M10最大可內建128MB的顯示記憶體(CSP封裝)!光從數字上來看M10可說是非常優秀的新主力產品,但是在設計notebook時卻必須將顯示記憶體的耗電情形一併列入考量。

今年第三季時ATI可能會再推出改良版的M10,產品名為Mobility Radeon 9600 Pro,據信除了核心/記憶體工作時脈會再提高之外,Mobility Radeon 9600 Pro還支援了最新的「GDDR2-M」顯示記憶體,此新型記憶體除了工作時脈可以更高之外,特別強調省電此項特點。隨著顯示晶片的日益高速化,顯示記憶體的高速化、省電化也是廠商下一步關注的焦點。目前搭配GDDR2-M記憶體及M10的筆記型電腦尚未問世,同時GDDR2-M記憶體也暫時無法大量供貨。

最快到今年第四季,ATI又將推出接替M10的新主力產品,代號:M11。從目前所能取得的資訊研判,M11採用RV360核心設計,而且ATI考慮將「Low-K」先進製程導入M11的生產計畫中,這部份牽涉到ATI晶片代工廠---TSMC(台積電)的量產情況,故要等上市後才能見真章。至於何謂「Low-K」製程?工業技術研究院網站上吳欣怡小姐有發表一篇「先進Low k製程介紹」專文,簡單扼要地解釋此項製程,請有興趣的網友自行參閱。M11的TDP(熱設計消費電力)目前傳聞為約16W,站長不保證此數字正確性。但從M11的TDP與M10差距頗大,以及Pentium-M新核心(Dothan)近期也傳出TDP將調高的消息研判,搭配明年第三季Intel全新架構的晶片組「Alviso」所設計出來的2-Spindle notebook將有若干隱憂在。

為了配合Intel Alviso晶片組,ATI計畫推出新一世代的Mobility Radeon獨立顯示晶片,代號為M12,重點在於支援PCI Express x16!用來取代AGP 8X。預計採用RV400的新核心,量產時也改為0.11微米製程。推出時程可能也要到2004下半年。屆時TDP又是值得關注的重點了。

看完了2003及2004年ATI可能的產品發展趨勢,或許網友已經有點茫然不知所措了(笑),其實資訊業就是一直不斷地推陳出新,消費者只要認清自己的需求,審慎購買所需的產品。至於要不要等待下一個新產品,就視個人的抉擇了。綜觀上圖,我們能整理出兩個決定ThinkPad T-Series發展的關鍵點:

站長將會在下面討論ThinkPad產品線規劃時,透過這兩點來探討顯示晶片對於ThinkPad產品定位之重要!我們先繼續看CPU及晶片組的未來變化吧。


 

CPU&晶片組篇

最近各資訊網站紛紛傳出Intel原本預計今年第三季推出的新一代Pentium-M處理器(代號: Dothan)延至明年第一季才上市。此項消息有不同的解讀,其中讓人最容易連想到的就是Intel在90奈米(0.09微米)製程上遇到了瓶頸。

這項臆測並非空穴來風,前陣子也傳出Intel預計在今年第四季推出的最新一代Desktop CPU ---Prescott 其TDP(熱設計消費電力)超出原本預期,從原先規劃的89W大幅改成100W!此舉將造成使用875/865晶片組的早期主機板無法負荷Prescott 高耗電,而無法升級至Prescott。而造成Prescott TDP提高的癥結目前都指向 Intel從0.13微米製程移轉到0.09微米製程中,尚無法完全克服功率消耗等問題以致TDP超出預期。

相同的問題也出現在Dothan上面,原先Intel樂觀地預估憑藉著0.09微米製程,1.8GHz的Dothan TDP才「21W」比現有的Pentium-M(Banias核心)的24.5W還要低,但現在傳出Dothan的TDP可能在30W以下,此項改變恐是迫使Intel緊急延後Dothan出貨的主因之一。如果Dothan初始TDP就逼近「30W之壁」,往後朝更高時脈發展時,TDP恐會成長到35W,35W!提醒網友一下,現在的Mobile Pentium4-M 2.6GHz就是35W!如此一來Pentium-M notebook所強調的輕薄外型恐將不保,隨之而來的是一台類似ThinkPad T30「厚度」的Centrino迅馳 notebook...這豈不是時代的倒退嗎...

講到Intel在0.09微米製程上遇到苦戰,站長不禁連想到上面的ATI RoadMap。按照ATI的規劃,到了明年的第二季以後也頂多使用「0.11」微米製程來量產M12(RV400),同一時期也運用0.11微米製程量產桌上型顯示晶片R450,換言之即使過了一整年,ATI仍未使用0.09微米製程。這部份就跟台積電息息相關了。前文說過,NVIDIA在生產NV30顯示晶片也就是後來的GeForceFX 5800時,或許是「太相信」台積電導入0.13微米製程的時間,最後是延宕多月才推出,但受限於良率不佳最後草草下檔,這期間ATI善用台積電0.15微米製程,於是及時地攻佔到NVIDIA的市占率。等到NVIDIA「學費」繳夠了,台積電製程也成熟了,ATI才轉入0.13微米製程。無怪乎今年(2003)八月一日的工商時報有一則消息,報導NVIDIA將2003年第二季營運表現低於預期歸咎於台積電0.13微米製程良率不佳,而ATI「挺身而出」為台積電叫屈,從這段歷史中不難理解,為何同樣製程兩樣情了吧(笑)。傳聞中NVIDIA下一代的主力桌上型繪圖晶片NV40將交由IBM代工,如果時程趕得上,可能會轉往0.09微米製程去量產,相較於ATI的保守作風,雖然兩家公司的總裁皆為華人,但是形式作風卻截然不同,當然這就再次讓時間來證明一切。

我們把焦點回到上圖的CPU RoadMap上,原先notebook的主力CPU---Mobile Pentium4-M最高時脈只出到2.6GHz便停止了,後續在今年第四季Intel將導入具備Hyper-Threading(超執行續)功能的Mobile Pentium4。 Mobile Pentium4-M與Mobile Pentium4的主要差距在於前者的工作電壓/TDP為1.3V/35W,後者是1.525V/59.8W,前提是皆為2.4GHz。不然Mobile Pentium4到了3.2GHz內含HT功能時,TDP暴增到76W。目前ThinkPad G-Series使用的是真正的桌上型Pentium4 CPU,因此未來會不會轉進使用Mobile Pentium4就值得觀察了。

將來接替現有Mobile Pentium4(Northwood核心的)便是Mobile Prescott。同樣支援Hyper-Threading功能,時脈並從3.46GHz起跳。目前Mobile Prescott的最大變數在於實際TDP會是多少?Intel原先規劃是「88W」,但隨著桌上型Prescott及Dothan的陸續傳出噩耗,Mobile Prescott規格是否有變動也是令人關注。不過一台TDP高達88W的「筆記型電腦」....恐怕現有的ThinkPad G40都無法容納其耗電量與散熱需求。

Pentium-M處理器明年第一季將要進入第二代核心(Dothan),初始時脈有 1.7GHz、1.8GHz兩種,為了與先前Banias核心的Pentium-M 1.7GHz分隔出來,新的Pentium-M可能會以 1.70A GHz當作區隔。由於Dothan的TDP有所更動,這將影響到notebook廠商開發新機型的設計,也因此日本PC Watch的笠原一輝先生認為Dothan會延期,可能一方面是Intel正在想辦法克服TDP增加的問題,二方面則是留時間給廠商修改原先開發Dothan搭載機之用。

Intel後續notebook專用CPU的開發時程將以18個月為一單位,理論上Dothan推出之後一年半,下一代新的Mobile CPU核心才會推出,但是隨著Dothan的延後推出,不知道Intel是否真要到2005年中才會推出新世代Mobile CPU。但這也反應出Intel認為每18個月更換一個世代的做法較能符合企業界對於notebook生命週期的需要。過去從PentiumIII-M演進為Pentium4-M再到Pentium-M,這中間時程不過三年的時間,相信消費者也頗感無奈。從另外一個角度來看,Intel在Mobile Market可說在短期內沒有立即的威脅了。AMD的AthlonXP-M無法動搖Pentium-M的主流市場地位,Transmeta新世代省電CPU:Efficeon也仍未問世,其性能能否與ULV-Pentium-M(Dothan)抗衡也不無疑問。更重要的是Transmeta的CPU僅為日系各廠所接受,美系大廠除了Tablet PC外根本不採用,整體銷售量也無法威脅到Intel。無怪乎Intel認為不需要常常更新架構,看看桌上型CPU,今年底是Prescott,明年底是Tejas核心,顯見競爭之激烈了。站長從另一個角度來看Mobile CPU的演進,notebook的機體大小先天就存在許多的限制,電池續航力更是主要的關鍵。一味地向高時脈衝刺並沒有太大的助益,還是回歸notebook的設計初衷吧。

未來的ThinkPad勢必會搭載Dothan處理器,問題在於要如何在高效能及長續航力中間取得一個平衡,同時又要兼顧到機體外型設計(輕薄),這問題與晶片組也是息息相關,下面我們繼續介紹到Intel新世代晶片組:Alviso!

站長個人認為Dothan處理器頂多為Pentium-M notebook帶來更快的效能罷了,要完全解放Dothan甚至Mobile Prescott的性能就必須靠整體架構的翻新才能辦到。新世代的3GIO匯流排便是站長引頸盼望的革新之一。現有的Pentium-M晶片組(855PM/855GM)仍舊採用傳統的PCI匯流排等設計,年底時會有小幅改版:

  • 855PM改版支援DDR 333規格
  • 855GME推出,支援DDR 333,除了內建繪圖核心外,也增加AGP 4X功能,用來外接獨立顯示晶片。

但這些都是舊世代架構的最後榮光了。

預計明年下半年推出的Alviso晶片組內建繪圖核心,並搭配新一代南橋晶片:ICH6-M,由於首度支援PCI Express新一代的匯流排架構,使得Dothan+Alviso+Calexico3這新世代鐵三角將成為Centrino運算平台的最強組合。過去的Banias+855 Chipset(Odem/MGM)+ Calexico成就了第一代的Centrino平台(code name:Carmel),明年下半年第二世代的Centrino運算平台(code name: Sonoma)就會出現在我們眼前。其中站長覺得最關鍵的畢竟還是Alviso晶片組,左圖是站長簡化過的Alviso晶片組推測架構圖,站長無法保證其正確性,故請網友參考即可。

 


從目前所能取得的資訊可以猜測特點如下:

為何桌上型電腦晶片組Grantsdale及筆記型電腦晶片組Alviso讓站長非常期待呢,因為他們算是新匯流排時代的開端,從傳統的PCI匯流排正式進化到 3GIO(3rd Generation I/O,PCI-SIG定名為PCI Express)。現有的PCI (33MHz, 133MB/秒)已經無法滿足現今高速傳輸需求,光是一個Gigabit Ethernet網路卡就能吃掉PCI的大部分頻寬,因此推行新架構匯流排便成為改善系統整體效能的必要途徑。PCI Express與各匯流排傳輸速度對照表如下。

 
運作時脈
傳送能力(MB/秒)
PCI
33MHz
133
64bit PCI/66MHz
66MHz
533
PCI-X 1.0
133MHz
1024
AGP 4x
266MHz
1024
AGP 8x
533MHz
2048
PCI Express x1
2.5GHz
250x2
PCI Express x4
2.5GHz
1000x2
PCI Express x8
2.5GHz
2000x2
PCI Express x16
2.5GHz
4000x2
PCI Express x32
2.5GHz
8000x2

大略推測今年與明年Intel CPU及晶片組的可能發展方向後,大家便能夠更進一步去勾勒出未來ThinkPad發展的藍圖了。從上面的敘述中,同樣能夠整理出兩個ThinkPad T-Series發展關鍵點:

  • Dothan推出時的TDP為多少?
  • Alviso何時推出

有了關鍵元件未來的發展概況,下一篇:「ThinkPad大未來(下)」也是本特集最終章將向網友分析IBM ThinkPad可能的研發及產品策略,並從中分析IBM 所必需面臨的威脅與挑戰,請網友與站長一起繼續往下探究吧!

 

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