ThinkPad T460p簡測心得

▼原本站長下半年打算開始收集一些ThinkPad書籍撰寫資料，最近看到原廠開始在廣告「ThinkPad 13」，一台輕量級的13.3吋新機種，站長個人頗感興趣，便向Lenovo-tw商借測試機，由於黑色款要9月底才有機會借到，站長乾脆趁著空檔先跟原廠借了ThinkPad T460p，目前ThinkPad少數能裝四核心處理器的14吋機種。站長以為測試機會是四核心Core i7與獨立顯示晶片，收到時才發現是Core i5以及整合性晶片，但測試的過程中剛好可以回顧近期T-Series的變革，所以就花點時間介紹一下T460p的特色。

目前T-Series有三款，T460s定位在高階市場(但還不於像X1 Carbon那麼貴)而且機身是T-Series中最輕薄的，在效能及擴充性的平衡性上也是最好的，雖然T460s只能裝載雙核心處理器，卻能支援2280規格的NVMe M.2 SSD，即使搭載獨立顯示晶片，仍具備底座接頭，可使用擴充底座。T460在重量及厚度都比T460s要重一些、厚一些，雖然搭載獨顯時也能使用擴充底座，但原廠卻刻意拿掉M.2 SSD的支援能力，使用者只能在T460上安裝2.5吋7mm或9.5mm厚的SATA HDD/SSD。縱使市售2242規格的M.2 SSD缺乏NVMe或是PCIe高速版本，但原廠仍舊限制了T460具備「雙儲存媒體」功能的可能性。

這次介紹的T460p則是T460的效能強化版，例如可搭載四核心的Core i7或Core i5，並保留了T460兩條記憶體擴充槽與2.5吋HDD/SSD槽的設計，同時2242規格的M.2插槽也可支援SSD儲存媒體，不像T460是完全無法安裝M.2 SSD的。T460p的獨顯與底座接頭也可以共存。原本站長以為T460p會非常厚，可能平常多接觸15吋機種，所以剛收到T460p時反而覺得滿薄的(相較於15吋機種)。所以在Skylake世代的ThinkPad T-Series，如果需要同時安裝傳統硬碟及M.2 SSD時，T460p竟然成了唯一的選擇，再加上搭載四核心處理器，讓T460p具備了高擴充性與高效能的特色。

▼T460p最大的賣點在於支援TDP高達45W的四核心高效能處理器，按照原廠資料，目前共有四款CPU可選：

以往「P」結尾的ThinkPad有可能搭載工程用繪圖晶片，隨著原廠陸續推出W-Series與P-Series移動工作站之後，「P」結尾的ThinkPad就不再搭載工程用繪圖晶片。但以Skylake世代為例，雖然有「P40 Yoga」可裝配Nvidia Quadro M500M 工程用獨顯，但為了輕薄化設計，只能使用35W TDP的雙核心處理器，而且記憶體插槽只有一個(支援DDR3L SDRAM)，因此真要應付高負荷軟體運算時，P40 Yoga的整體戰力可能還不及T460p，換言之目前ThinkPad 14吋機種中，運算能力最強的當屬T460p了。

前一代的T440p採用傳統的螢幕轉軸(Hinge)設計，機身後方還保留了電源插孔與網路線孔，到了T460p改為下沉式Hinge，機身後方則沒有任何連接埠。T460p同時也改用新一代的按壓式(Touch)指紋辨識器，取代行之有年的滑擦式(Swipe)指紋辨識器。T440p那個年代採用無實體按鍵的小紅點，到了T460p總算改回來了，讓小紅點擁有藍紅雙色的實體按鍵。

▼T460p的背蓋材質為PC/ABS塑膠，底殼則是鎂鋁合金。T460p的主機重量會根據搭載的電池種類與顯示卡種類而有不同，共有四種組合：

• 3-cell電池+內顯：1.81公斤
• 3-cell電池+獨顯：1.83公斤
• 6-cell電池+內顯：2.13公斤
• 6-cell電池+獨顯：2.15公斤

站長借到的測試機為3-cell電池+內顯，屬最輕的配置，難怪剛拿到手時會覺得怎麼主機這麼輕。

T460p主機正面有一個四合一讀卡機，支援MMC, SD, SDHC, SDXC四種規格。有趣的是，像X1 Carbon 2016款則是內建「Micro SD」讀卡機，並不支援標準尺寸的SD卡。

▼下圖是T460p的右側特寫，從左至右分別是：

• SIM卡插槽
• USB 3.0連接埠x2
• RJ45網路接頭
• Mini DisplayPort連接埠
• HDMI連接埠
• 防盜鎖孔

站長手上這台T460p並沒有內建WWAN天線，所以主機板也沒有提供SIM卡插槽，主機右側的SIM卡插槽其實是封起來的。T460p的Mini DP連接埠最高可輸出4096×2304@60Hz，但HDMI連接埠只有4096×2160@24Hz，如果使用者想輸出4K畫面，建議透過Mini DP埠才會有最佳的效果。

▼接下來是T460p機身左側的特寫，從左至右分別是：

• 電源接頭
• USB 3.0(支援供電功能)
• CPU排風口
• 耳機/麥克風二合一接頭
• 晶片卡讀卡機

P50採用的Mobile Xeon或是Core i7都是TDP 45W等級，這跟T460p採用的四核心Core i7/i5相同，但P50如果使用nVidia Quadro M2000M工程用繪圖晶片，TDP會高達55W，因此必須採用雙風扇設計來分別處理CPU與GPU的高熱。T460p最高只配置到NVIDIA GeForce 940MX獨顯晶片，TDP為23W，所以還不需要使用到雙風扇。但為了在相較於T440p更薄的機身內，同時處理CPU與GPU產生的熱量，Yamato Lab特別加大了風扇的尺寸，從下圖中的CPU排風口長度，幾乎佔據了機身1/3可見一斑。

▼下圖剛好是兩種螢幕轉軸的比較，以T520為例，採用了傳統的Hinge設計，因此即使將螢幕180度全開，仍不影響機身後方可容納下USB連接埠與電源接頭。T460p由於採用了下沉式Hinge設計，當螢幕打開時基本上後方完全被螢幕擋住了，因此無法再容納其他連接埠。

▼下圖是T460p的底部特寫。T460p在底部提供了兩個排水孔，可避免液體不慎潑到鍵盤時，可迅速透過排水孔流出

這次Skylake世代的三款T-Series(T460p/T460/T460s)終於能夠做到獨立顯示晶片與底座接頭可共存了，前代機種常發生必須二選一的問題。

T460p機體底部的特色是佈滿了散熱孔，雖然現在流行「美背」式設計，但T460p畢竟搭載了四核心CPU與獨顯，維持主機散熱機制正常運作會比美觀更重要。

下圖中的T460p採用3-cell電池(23Wh)，原廠另提供6-cell電池(48Wh或72Wh)可供選購。原廠宣稱的電池續航力如下：

• 3-cell電池+內顯：4.34小時
• 3-cell電池+獨顯：4.1小時
• 6-cell電池(48Wh)+內顯：8.58小時
• 6-cell電池(48Wh)+獨顯：8.5小時
• 6-cell電池(72Wh)+內顯：13小時
• 6-cell電池(72Wh)+獨顯：13小時

▼幫T460p取下底殼真的非常費工夫。照原廠硬體維修手冊的指示，將底殼上的數顆螺絲解下後，由於底殼有許多的卡榫在，無法徒手將底殼直接拆起，站長後來使用廢棄的信用卡，用「撬開」的方式慢慢將底殼取下。

現在的ThinkPad除了P50、P70仍採用Roll Cage設計之外，其餘的都配合前些年Ultrabook設計，採用「Big Bottom」架構設計，只要將底殼拆下，內部重要元件就一覽無遺。站長已將各部功能標示如下圖所示。

從下圖中，不難發現T460p主機板背面空間已經放不下2280規格的M.2 SSD了。除非取消GPU腳位設計，或是將記憶體插槽取消一個，但這都跟T460p訴求高效能的定位不符。除非T460p的下一代變更設計，讓記憶體插槽移至主機板正面，主機板底部就有足夠的空間容納下2280規格的高速NVMe M.2 SSD了。

定位在輕便攜帶的T460s與X1 Carbon，因為拿掉了2.5吋HDD/SSD擴充槽，所以有足夠的空間提供三組M.2插槽，分別供WLAN、WWAN及2280 M.2 SSD使用。訴求在多功能及擴充性的T460p因為保留了2.5吋HDD/SSD擴充槽及兩個記憶體插槽，因此WWAN與M.2 SSD就必須共用同一個插槽。

▼下圖是T460p的底殼特寫，採用鎂鋁合金材質。三款T-Series根據定位與價格帶，而使用不同的外殼材質。T460s因為厚度最薄、重量最輕，因此用來保護螢幕的背蓋使用了強化碳纖維(Carbon-Fiber Reinforced Plastic)，底殼則使用鎂鋁合金。T460p因為機體可以比較厚，所以背蓋使用了PC/ABS塑膠，底殼仍維持採用鎂鋁合金。至於T460則是背蓋及底殼均使用強化玻璃纖維(Glass-Fiber Reinforced Plastic)。

以往ThinkPad的背蓋滿常使用鎂鋁合金，但金屬材質會遮蔽掉無線網路的訊號，因此會同時搭配強化玻璃纖維或其他材質，以便無線網路訊號送收，只是在外觀上就見仁見智，畢竟有的使用者不喜歡外殼多了一道橫線在那邊。但無論採用哪種材質，ThinkPad都能通過Yamato Lab的多項嚴格測試標準，甚至美軍軍規電腦的部分項目要求。

▼ThinkPad如果僅單機作業而沒有搭配專屬周邊就太可惜了，例如ThinkPad擴充底座(Dock)。關於ThinkPad Basic/Pro/Ultra三款Dock的詳細比較，網友可參閱「ThinkPad X250介紹特集(下)」。

目前ThinkPad的DOCK有三種連接方式：

• Mechanical Dock(機械式擴充底座)：下圖中的ThinkPad Pro Dock就屬於Mechanical Dock，透過主機底部的底座接頭跟擴充底座連接，使用時只需要將ThinkPad朝擴充底座向下壓即可。Mechanical Dock的視訊訊號採「Pass Through」設計，直接從主機傳送到Dock，然後看選擇DisplayPort或是VGA等視訊端子，不需要額外安裝驅動程式。理論上Mechanical Dock提供的網路孔、USB埠、音源孔等功能都是從主機訊號直通過來，所以也不需要安裝驅動程式。Mechanical Dock的另一項好處是省空間，不需要額外透過連接線，而且可以在螢幕闔上的狀態下，按擴充底座上的電源鈕然後直接開機。Mechanical Dock的缺點是會讓ThinkPad主機厚度無法太薄，因為必須要有足夠的厚度供底座接頭使用。T460s/T460p/T460均支援Basic/Pro/Ultra三款Mechanical Dock。

• OneLink+ Dock：原本提供給X1 Carbon等Ultrabook等級主機使用，透過主機上專屬的OneLink+連接埠跟特定的OneLink+周邊連接，例如OneLink+ Dock。但也因為是ThinkPad獨規設計，所以OneLink+ Dock或周邊只能搭配有OneLink+連接埠的主機使用。OneLink+ Dock因為使用特殊連接埠，因此可以讓Dock上的電源鈕跟ThinkPad主機連動，例如X1 Carbon將螢幕闔上時，仍可按下OneLink+ Dock上面的電源鈕進行開機。基本上ThinkPad如果已內建底座接頭，就不會再提供OneLink+連接埠。比較特殊的是ThinkPad E-Series也內建前一代的OneLink連接埠，但這就不是主機厚度考量了，可能是想跟T-Series與L-Series此類標榜商業用途的企業機型有所區隔，畢竟E-Series設計概念較偏個人客戶使用。

• USB 3.0 Dock：直接透過USB 3.0(5Gbps)傳輸訊號，所以不只ThinkPad可用，只要有USB 3.0連接埠的電腦都可以使用。只是USB 3.0 Dock上的所有功能，舉凡螢幕輸出、網路卡、音效等功能都要安裝驅動程式才能運作。而且USB 3.0 Dock無法跟主機電源連動，必須打開ThinkPad螢幕才能開機，這點的確較為不便。

▼下圖便是T460p連接上ThinkPad Pro Dock的特寫，由於連接埠都位於機身後方，所以整個Dock佔據的空間只有左上角而已，與外接式的OneLink+或USB 3.0 Dock相比，算是非常省空間。

▼下圖是ThinkPad Pro Dcok後方特寫。不過有購買T460p的網友要留意一下，T460p如果搭載Core i7時，原廠會提供135W變壓器；如果是Core i5則會附90W變壓器。但在台灣販售的Pro Dock通常是附65W變壓器，Ultra Dock則是附90W變壓器，可能會導致T460p降速跑。如果是Core i7四核心機種，建議將主機附的135W變壓器拿來使用，或是額外購買135W變壓器搭配Dock使用。

▼ThinkPad的特色就是螢幕可以180度全開，即使是下沉式Hinge以及擴充底座也不會是問題！

▼接下來進行T460p的效能測試。本次的測試機使用Intel Core i5 6440HQ CPU，是原生四核設計，並不支援Hyper Threading，所以僅四個執行緒。 測試機原本只搭載一條4GB記憶體，站長自行更換成兩條Kingston的DDR4-2133MHz記憶體，每條容量為8GB，合計16GB。在系統碟的部分，測試機採用Toshiba的2.5吋7200轉 500GB硬碟，站長就沒有刻意換成SSD，直接以硬碟進行測試。作業系統則是使用手動安裝的Windows 10  Pro 64bit繁體中文版，而且版本已經是1607(年度更新版)  。

▼首先是CINEBENCH R15的測試成績，為能夠讓網友有比較的基準點，站長參考先前測試X230的數值，當時X230所搭載的CPU是Core i5-3230M，是雙核四執行緒，而且基礎時脈同樣為2.6GHz，TDP為35W。Core i5-3230M在單核CPU的成績為112cb，多核為266cb，因此四核四執行緒的Core i5-6440HQ無論在單核或多核成績上都能勝過Core i5-3230M。

這幾年來Intel在繪圖核心上也不斷精進，以OpenGL成績為例，Core i5-3230M僅取得15.96fps，Core i5-6440HQ大幅成長至32.68fps，真的非吳下阿蒙了。

▼接下來是PCMark 8的測試。擔任對照組的X230雖然僅裝配4GB DDR3記憶體，系統碟則使用了三星PM851 SSD。等於是具有記憶體雙通道優勢，卻僅搭配傳統硬碟的T460p對決具備SSD優勢與單通道記憶體劣勢的X230。

在「Work」(工作版基準測試)項目中，T460p成績為3133分，X230則是2352分。

▼在「Creative」(創意版基準測試)項目中，T460p成績為3557分，X230則是2264分。

▼在「Work」(工作版基準測試)項目中，T460p成績為4081分，X230則是3504分。

▼前三項測試中T460p均可輕取X230，至於Application(Office應用程式)項目，當年X230並未進行此項目的測試，T460p成績為1558分。採用了Core i7以及M.2 SSD的P50在本項目的成績高達3313分。換言之，如果T460p也換裝四核心、八執行緒的Core i7，同時使用M.2 SSD，至少在整體效能上有大幅躍昇的機會。

▼接者則是測試一下硬碟的效能，雖然遠不及以往測過的SSD，但至少留下測試數據可做為將來的對照。

▼由於T460p試作機並沒有獨顯，站長就先跳過3DMark測試了，改以Final Fantasy XIV 「HEAVEN SWARD」進行實際遊戲的效能測試，站長將情境設定為1920×1080 HIGH (Laptop)，效能表現被評定為「LOW」，僅1022分。如果將解析度調降為「1366×768」，評語為「Slightly Low」，成績為1659分。因此T460p如果沒有裝配獨立顯示晶片，在3D繪圖上等於被綁手綁腳限制住效能，

▼最後則是PassMark的成績，總成績為1928.2分。

經過這次T460p的簡單測試，讓站長覺得過去真的疏於取得其他機種的數據，所以臨時借得T460p卻沒有T440p或是T450/s獨顯機種的數值可以比對效能的增幅。

但透過這次的測試也讓站長看到T460p的效能潛力，如果將T460p換裝為Core i7-6700HQ/6820HQ，再加上GeForce 940MX顯示晶片，並搭配SATA規格的M.2 SSD，整體戰力會有跳躍性的成長，畢竟T460p機體是為了四核心CPU所設計的。

今年陸續介紹過P50與T460p這類高效能機器後，接下來年度最後測試將介紹的是「ThinkPad 13」。如果將這些高效能機種譬喻為雙引擎重型戰機的話，ThinkPad 13就好比一台輕巧的單引擎戰機，但仍可提供多功能接戰能力。而且ThinkPad 13也是少見的13.3吋機種，敬請期待。