ThinkPad X1 Carbon Gen12簡測心得

▼站長去年主要購入的ThinkPad機種以16吋為主，因此之前陸續介紹過P1、P15v、P16v乃至P16等機種。今年則回到14吋尺寸，主要原因是多款14吋機種都進行Cleansheet翻新設計，而且各具特色。站長會依序介紹X1 Carbon Gen12、T14 Gen5(AMD)與P14s Gen5這三款的硬體特色，至於效能評比則會安排在第四篇文章進行大亂鬥比較。

2024年14吋ThinkPad機種系列的首篇，將由Cleansheet全新設計後的X1 Carbon Gen12打頭陣。站長在實際使用過X1c Gen12一段時間後，發現之前有點低估了這台新一代X1系列旗艦機種。下圖是X1c Gen12與T14s Gen4的對比，雖然同為14吋16:10面板，但X1c Gen12硬是小了一圈，就外觀上的視覺震撼感頗強。但真正讓站長驚嘆的是，這一代拜換裝Intel Core Ultra處理器（Meteor Lake核心）之賜，無論是機體溫度、電池續航力等都遠遠超越前代機種。去年（2023）11月底，站長帶團拜訪日本Yamato Lab時，雖然X1c Gen12仍未發表，但日方仍對造訪的ThinkPad愛用者們，透露了該機種的部分新設計，而且裡面的內容迄今未被媒體所報導過。由於時隔已一年，且X1c Gen12也已發售，站長在本篇文章中也會置入日方對於X1c Gen12的精采介紹。

▼X1 Carbon Gen12的研發代號為「THAMES（泰晤士河）」，兄弟機X1 2-in-1 Gen 9，研發代號則是「MERSEY（梅西河）」，同樣取名自英格蘭的河流。坊間與網路上不乏眾多的X1c Gen12開箱與評測，但重點都擺在這是一款「AI PC」上，然而X1c Gen12所使用的Intel Core Ultra處理器（Meteor Lake核心），內建的NPU AI算力只有弱弱的11.5 TOPS（Tera Operations Per Second），甚至還無法符合微軟定義的Copilot+ PC所需的最低40 TOPS算力。剛好Qualcomm（高通）趁機推出Snapdragon X Elite處理器（Oryon核心），NPU算力高達45 TOPS，不僅被微軟拱為Copilot+ PC的明星處理器，也同時盛大推出了Windows 11 on ARM。另一方面，AMD也不惶多讓，同樣在2024年推出新一代Ryzen AI 300系列處理器（Zen5核心），NPU的AI算力更高達55 TOPS。一時之間Intel Meteor Lake似乎成了時代的落後者。

但2024年已經到年末，我們再環伺商用筆電市場的現役機種，不難發現即使微軟與高通在網路上大聲呼籲，Windows 11 on ARM與Snapdragon ARM處理器可謂強強聯手，但數十年來「Wintel陣營」累積的x86軟體相容性，成為Windows on ARM陣營短期間難以功克的護城河。原本站長對同為x86陣營的AMD Zen5處理器寄予厚望，但原本要搭載首顆Ryzen AI 300的ThinkPad T14s Gen6 (AMD)卻拖到10月底才上市，而且主機初期售價也不低。所以在本文撰寫的此刻，Intel Meteor Lake處理器反而是最成熟且軟體相容性最高的產品。而X1c Gen12也成為了今年的一匹黑馬，即使今年第四季原廠已發表了搭載Intel Lunar Lake處理器的X1c Gen13，但初期價格不低，反而顯得X1c Gen12價格更加親民。

其實最重要的是，除非網友已經非常依賴NPU來進行AI運算（但通常這類軟體會更適合搭載了NVIDIA獨顯的機器去執行），或是網友的公司願意耗費巨資，幫員工都訂購了Office365的Copilot服務，不然在短期內，撇開花俏的AI功能不提，當我們在評估一台商用筆記型電腦時，還是回歸初心，檢視新機種是否用起來能更順手、電池續航力更長等。

下圖是X1c Gen12與T14s Gen4的前視比較圖。乍看之下會以為是一台13.3吋筆電放在14吋筆電上方。但2024年起ThinkPad中高階機種幾乎全數導入了Communication Bar，導致原本全平的背蓋「突起」或是「腫了」一塊起來，這也是滿多網友關注的議題。

▼下圖是兩台ThinkPad主機的Communication Bar特寫，上方是X1c Gen12，下方則是T14 Gen5(AMD)。首先請留意X1c Gen12的Communication Bar兩側各有一個小孔，那個是麥克風。X1c系列沿用了好幾代的「四孔麥克風」，從今年這一代開始改成雙麥克風設計，但同樣具備360度收音能力，而且內部構造也改進為「I」型直進聲道，取代過去的「L」型聲道設計。

X1c Gen12的Communication Bar其實還有特別做出金屬拉絲質感，相較之下T14 Gen5(AMD)就沒有特殊處理，但網友會發現「T14」機型名稱印刷在Communication Bar上面，反而X1c Gen12沒有，而是維持放在螢幕右下角。

由於筆電的攝影機功能與解析度不斷增加，但螢幕卻朝「四邊窄邊框」發展，在不全面增加背蓋厚度的考量下，如果要持續提升攝影機性能，一種是學Apple手機採用「瀏海式」往螢幕下方延伸的設計，ThinkPad則是選擇了朝螢幕上方尋求空間，並將螢幕頂部局部增厚。乍看之下的確有點不太習慣，但站長個人的實體使用感想是，Communication Bar搭配上「單手開闔設計」的轉軸時，其實在開啟螢幕時是更輕鬆的，其實今年連T14 Gen5都改成可單手開闔轉軸時，站長是有點驚訝，因為以前中階機種不會這麼費工設計。

▼下圖是兩台ThinkPad主機的紅外線攝影機特寫，前方是X1c Gen12，後方則是T14 Gen5(AMD)。從攝影機的功能也能看出高階與中階機種的細微差異，例如T14 Gen5雖然將攝影機解析度提高到1080p（500萬畫素），但紅外線功能則是選配。反觀X1c Gen12基礎配置就是1080p（500萬畫素）的攝影機，使用者可以在特定條件下選購4K（800萬畫素）高規格攝影機。

所謂的特定條件是指須搭配兩種面板，第一種是具備Privacy Guard（電子防窺）功能的IPS面板 （1920×1200解析度，不提供觸控功能）；第二種則是具備觸控功能的OLED面板（2880×1800解析度）。當主機配備這兩種面板時，不但可選購4K（800萬畫素）攝影機，規格也大幅優化，例如畫面資料從原本的USB介面改用MIPI（Mobile Industry Processor Interface）高速傳輸介面，同時還支援Computer Vision 功能（支援臉部感應的喚醒功能，外部的顯示器也能依照環境調光，以提升安全性和節能效益），幾乎是筆電用4K攝影機的戰力天花板了。

只是站長自購的ThinkPad都盡量內建WWAN功能，為了延長WWAN上網時的電池續航力，站長刻意挑選了低耗電版的1920×1200面板（100%sRGB / 400 nits）。2.8K解析度的OLED會比較耗電，而Privacy Guard（電子防窺）面板則是會增加主機重量，所以這兩種面板站長就不考慮，但也犧牲了升級成4K高規格攝影機的機會。

▼2023年的Yamato Lab參訪團行程中，有一段是講解「ThinkPad Mechanical Design & Material Development」，當時不僅提到「下一代」X1 Carbon的外殼塗裝會加強抗指紋效果，現場甚至準備了當年現役的背蓋版本，以及未發表的新塗裝版，並讓大家現場直接用手觸摸實地測試。後來等到X1c Gen12發售後，果然採用了新式抗指紋塗裝。除了更不容易沾染指紋之外，其實重點是更容易保養。以往X1c系列所採用的Peach skin(paint)塗裝，其實沾到指紋後也不太容易擦拭乾淨。站長幾個月實際使用下來，真的非常滿意X1c Gen12的外殼清潔度與保養便利度。

對了，除了全黑色系的背蓋之外，X1c Gen12也有提供「碳纖維織紋（Weave）」背蓋，但限定搭配「沒有」觸控功能的OLED面板（2880×1800解析度）。

▼下圖是X1c Gen12的左側特寫，站長也特別拿出同為14吋（16:10）面板的T14s Gen4(AMD)做個對比。X1c Gen12雖然比起T系列小了一號，仍維持了豐富的連接埠設計。機身左側提供兩個USB-C接頭（同時擔任充電用途），以及一個USB-A接頭。要留意的是，X1c Gen12如果有內建WWAN天線，機身左側會提供Nano SIM卡的插槽，站長購買的是內建5G WWAN網卡版本，因此有提供實體SIM卡的插槽，但使用者也可以使用非實體的eSIM卡，搭配內建WWAN網卡進行無線上網。

▼下圖是X1c Gen12的右側特寫，提供了一個HDMI接頭（僅能輸出4K@60Hz），如果有需要外接更高解析度螢幕，必須使用機身左側的USB-C接頭，最高可支援到8k@60Hz。

站長個人覺得X1c Gen12將電源按鈕移到機身右側，其實是不太習慣的，關於這點在今年台北ThinkPad Fans聚會上，站長曾詢問過LCFC台灣聯寶的工程師，對方認為是鍵盤C面的空間不夠，只好將電源鍵移到機身旁邊。不過這也不是X1 Carbon系列第一次採用此項設計，X1c Gen7與Gen8也是電源鍵位於機身右側。

對於習慣用螢幕充當USB Hub，或是使用其他廠牌的Dock的使用者，像是X1c Gen12這類電源鍵外露的設計，倒是有一個好處，就是回到定點接上USB-C傳輸線之後，不用打開螢幕，直接按下機身旁的電源就可以開機。畢竟原廠推出的USB-C/Thunderbolt Dock才具備Dock電源開關與ThinkPad主機連動功能。

現在很多螢幕都內建RJ45網路孔與USB連接埠，某種意義上就是一台USB DOCK，甚至還支援KVM功能，當回到定點並改用外接螢幕、鍵盤、滑鼠時，其實不用刻意打開ThinkPad的螢幕了，此時就可以將ThinkPad維持螢幕闔上，並直接按下機身旁的電源鍵開機。

▼原本指紋辨識器跟電源開關整合在一起，X1c Gen12既然已將電源鍵從鍵盤C面移開，乾脆在鍵盤右邊的「Ctrl鍵」隔壁，裝上一個獨立的指紋辨識器。其實這樣的設計之前也在「Z13/Z16」系列出現過，當時原廠試著將Z13與Z16打造為AMD處理器專屬的旗艦機種，也導入了一些新的設計，例如玻璃材質的觸覺觸控板（Haptic Touchpad，原廠也稱為ForcePad），特點就是取消了小紅點的實體按鍵，改以一大片觸控板來取代。

從2024年開始，ThinkPad的CMF（ Color Material and Finish，意指色彩、材質、及表面處理）設計有了進一步的簡約化，例如Palmrest右下方的「ThinkPad」Logo一律使用外殼凹入字母（Debossed）的設計。過往會貼上一張銘板。原廠的說法是可簡化整個Ｃ面的布置（但使用者不是更難發覺到ThinkPad字樣了嗎？），同時降低C面的製作複雜度（畢竟都省下銘板的錢了…），將來就算原廠推出一台ThinkPad簡約到拿掉小紅點時，站長也不會覺得奇怪了。

由於Z13/Z16系列完全取消了小紅點實體按鍵，只能搭配ForePad，此項過於激進的作法也等於讓Z13/Z16系列，斷絕了小紅點愛用者購入的機會。站長曾實際測試過Z13 Gen1的ForcePad，當時已屬第二代ForcePad（第一代首見於X1 Titanium），模擬出來的震動感還是與實體按鍵有相當差距。Yamato Lab後來在Z13/Z16 Gen2上面導入了第三代ForcePad（採用了Sensal公司的產品）。

X1c Gen12推出時，則採取了折衷的做法，使用者可選擇小紅點實體按鍵的觸控板（ClickPad）或是觸覺觸控板（ForcePad）。其實ForcePad遠在2014年時，就被使用在ThinkPad T440上面，但由於操作體驗實在太糟糕了，變成ThinkPad的一段黑歷史。但隨著技術不斷演進，今年推出的ThinkPad P1 Gen7則是全機種採用ForcePad，不提供小紅點實體按鍵選項，根據國外ThinkPad資深使用者的回應，模擬出來的小紅點按鍵手感也有九分像了。其實隨著小紅點實體按鍵的鍵深不斷縮短，現在敲擊手感早已不如之前的長鍵深老機種，將來或許可以透過ForcePad，調整模擬的力道，給人一種”更好按”的感覺也說不一定。

現階段ForcePad還有兩項缺點待克服，第一項就是重量，仍比傳統ClickPad更重一些；第二項則是成本。這也是為何標榜全機重量低於一公斤的X1c Gen13，必須要搭配小紅點實體按鍵的觸控板（ClickPad）才能達到986克的驚人數值。

▼下圖是2023年參訪Yamato Lab時，日方對於ForcePad的介紹簡報，以及現場實際展示三個世代的ForcePad產品。

▼剛剛提到X1c Gen12鍵盤設計很多參照了Z13系列，包含「Fn鍵」與「Ctrl鍵」位置對調也是。2024年起ThinkPad也全面更動了「Fn鍵」與「Ctrl鍵」位置，主要是讓其他機種的使用者能夠習慣ThinkPad的鍵盤，因為幾乎只有ThinkPad會將「Fn鍵」放在鍵盤最左下角。

老實講這真的是非常冒險的操作，雖然在BIOS或是「Commercial Vantage」裡面可以故意再將「Fn鍵」與「Ctrl鍵」功能互換，但原廠這樣做其實，只是冒犯了更多習慣ThinkPad鍵盤布局的老客戶。另一方面也代表了需搭配「Fn鍵」組合鍵的使用機率，可能小於「Ctrl鍵」組合鍵，例如（Ctrl+C=Copy）。至少站長自己都還在適應2024年鍵盤的布局，但原廠這樣做能讓ThinkPad市佔率增加多少？這就讓市場銷量來驗證吧。

▼下圖是指紋辨識器的特寫，雖然做成按鍵的造型，但實際上是按不下去的（笑），只需要把手指放到上面輕壓即可進行識別。

▼如果選擇小紅點實體按鍵的觸控板，使用者還可以加購NFC近場通訊功能，站長就有加裝NFC，因此在觸控板上方有NFC的標誌圖案。如果選擇觸覺觸控板ForcePad，就無法再加裝NFC功能。

▼站長更訝異的是，出現在Z13/Z16系列的「小紅點快速選單（TrackPoint Quick Menu）」也完整移植到X1c Gen12上面，使用者只要在小紅點上敲擊兩下，就可以招喚出快速選單，如下圖所示，預設提供了一些調整功能，使用者也能自行定義。就算是完全不使用小紅點的觸控板使用者，也可以藉此機會善用小紅點。

▼2024年推出的ThinkPad各款機種，通常會將機種型號，例如T14、P14s等印在螢幕頂端的Communication bar上，只有X1 Carbon Gen12還是維持在老位置，螢幕的右下方，不解為何這部份的設計語言沒有統一。

▼站長的X1c Gen12有獲得Intel的「EVO Edition」認證，原本站長以為只是一個行銷用的頭銜而已，但後來實測了T14 Gen5與P14s Gen5等同為Meteor Lake核心的機種，但這兩台沒有取得EVO認證，才發現只有X1c Gen12可以做到真正的快速開機，也就是螢幕闔上進入系統待命後，過一陣子再打開螢幕後的數秒內，就能夠進入Windows，並恢復Wi-Fi或4G、5G連網。某種程度上，使用體驗已經接近手機，即系統不關機，但隨時要用時，打開螢幕就可以立即作業。但在Meteor Lake之前的Intel處理器普遍有耗電過高的問題，這次X1c Gen12總算為近期x86架構筆電的高續航力、短開機等待時間，迎來了第一道曙光。

▼下圖是X1c Gen12的底部特寫，以往機殼左下方還會刻意標示出外殼材質，但從2024年開始都取消了。另一方面，X1c Gen12的底殼防丟螺絲也從前一代的五顆，減少至四顆，在維修的便利性上又更為精進。原先底部的長型塑膠條（避免系統吸入排出去的熱風）在X1c Gen10與Gen11時，握在手裡有點割手感，因為造型太方正了。X1c Gen12終於改進了一些。

▼關於X1c Gen12的底殼材質雖然跟前代一樣都是鋁合金，但這代特別強調ESG環保節能，X1c Gen12的底殼是由55%的回收鋁金屬（recycled aluminum），以及45%採用水力發電的工廠產製出的鋁金屬（hydro aluminum）所構成。之後X1c Gen13由於要拚低於一公斤，才會在底殼重新使用鎂合金，當然也是回收金屬。

▼下圖是X1c Gen12的內部構造特寫，站長已將主要零件都標示出來。與前代相比，X1c Gen12有兩項重大的改進，第一項為雙風扇改為「牛角型」配置；第二項為取消四顆喇叭，改為重新設計過的雙喇叭配置。雖然前一代的X1c已具備雙風扇設計，但兩個風扇是緊鄰在一起。這次X1c Gen12的兩顆風扇距離拉開了，兩條延伸出去的熱導管在視覺效果上彷彿牛角般。原廠宣稱新的散熱機制能將處理器的功耗維持在25W，這點站長實測後也證實了這項說法。

從下圖能看出X1c Gen12內部構造非常緊湊，特別是安裝上5G網卡與天線之後。雖然有網友抱怨X1 Carbon系列採用57Wh容量電池已經好久了，為何不考慮換裝更大容量的鋰聚合物電池？就電池尺寸而言，由於電池周圍要保留空間給WWAN天線，而且機身厚度不能增加，所以電池的體積無法再進一步放大。另一方面，X1c Gen12仍有重量上的天花板考量，因此也無法為了增大電池容量，導致重量超出設計的規範。這部分只能寄望未來電池能有「黑科技」出現，能實現在現有體積下，塞入更多的電量，或是進一步提升零組件的耗電效率，好達成延長續航力的目的。

▼Yamato Lab近幾年對於ThinkPad的影音功能相當重視，除了攝影機的畫素與功能不斷提升外，喇叭（揚聲器）也是研發的重點項目之一。X1c Gen12不但搭載了兩個新設計音箱，Yamato Lab也透過新設計的減震器，降低喇叭發聲時產生的噪音。另一項特點則是X1c Gen12的喇叭直接透過鍵盤發聲，機殼不用另外挖孔讓聲音通過。這點也是呼應上面提過讓C面更簡約化的設計。

▼這幾年大型國際電腦展都會出現「AirJet」這間公司推出的「固態散熱系統」，透過特製的薄膜藉由電壓改變來產生震動，並推擠薄膜下方的銅片，進而達到推動空氣的效果，所以仍是屬於主動式空冷的散熱器（所以運作時仍會有噪音，而非零噪音），由於體型嬌小，因此推出時站長也曾好奇，不曉得是否有筆電廠願意採用。沒想到在2023年底的Yamato Lab參訪行程中，不但看到AirJet的測試品，也得知Yamato Lab的評語。簡言之就是「AirJet + VC均熱板」的組合，比起傳統的「風扇+熱導管」組合，散熱效率其實稍微差了一點，但耗電量卻更高。從未公開的簡報照片中看到，受測的「風扇+熱導管」組合其實就是後來X1c Gen12的牛角雙風扇，而「AirJet + VC均熱板」組合則用上了三個AirJet。

下圖中用上了四個AirJet的「AirJet + VC均熱板」試作品，不知是給哪台機器測試。如果一台筆電需要用上至少三個AirJet，高耗電的缺點將會是推廣上的硬傷，這也是為何目前看到有採用AirJet的電腦，多以桌上型直接插電為主。

▼站長購入X1c Gen12時便選擇了出廠預裝5G WWAN網卡。相較於前一代X1c Gen11使用Fibocom FM350-GL網卡（聯發科的5G晶片），X1c Gen12又回來使用高通的5G晶片，對應的網卡型號則是Quectel公司的 RM520N-GL，支援5G Sub-6(GHz)與eSIM功能。下圖是RM520N-GL的網卡特寫，使用上了四條WWAN天線。

X1c Gen12與X1 2-in-1 Gen9如果是「WWAN upgradable」機種，也就是出廠時已經預埋WWAN天線，但還沒安裝WWAN網卡，原廠這次也有推出零售版的5G網卡或4G網卡，供使用者自行安裝升級，但要留意的是，X1c Gen12與X1 2-in-1 Gen9的網卡並不相容，所以共有四種組合：

• 適用於X1 Carbon Gen 12/T14 Gen 5的ThinkPad Quectel RM520N-GL 5G M.2 WWAN 模組（產品料號：4XC1Q24434）
• 適用於X1 2-in-1 Gen 9/T16 Gen 3的ThinkPad Quectel RM520N-GL 5G M.2 WWAN模組（產品料號：4XC1Q24435）
• 適用於X1 Carbon Gen 12/P16v Gen 2 的 ThinkPad Quectel EM160R-GL 4G LTE-A Cat 16 M.2 WWAN模組（產品料號：4XC1Q24436）
• 適用於X1 2-in-1 Gen 9/P16s Gen 3 的 ThinkPad Quectel EM160R-GL 4G LTE-A Cat 16 M.2 WWAN模組（產品料號：4XC1Q24437）

如果使用者發現X1c Gen12機身左側並沒有Nano SIM卡槽，代表那台X1c Gen12沒有預埋WWAN天線。

考量使用5G網卡上網時其實非常耗電，其他零件就只好儘量選擇比較沒那麼耗電的，例如面板的種類。站長就特別選了IPS的低耗電版LCD面板，解析度為1920×1200，而不考慮使用解析度更高，但也更耗電的OLED面板。此外，X1c Gen12的OLED面板由於採用了PWM調光，而非DC調光，當調低亮度時，可能有的使用者會感覺到螢幕在閃爍，這也是為何站長購入的14吋ThinkPad絕大多數都是IPS LCD省電面板的緣故。

▼原先站長還擔心無法選擇Wi-Fi 7網卡，好在順利選到Intel Wi-Fi 7 BE200網卡。這張網卡由於支援6GHz頻段，所以除了Wi-Fi 7之外，也可向下相容Wi-Fi 6E。雖然站長尚未換裝Wi-Fi 7的無線路由器或無線網路AP，但作為一項未來的「投資」，從2024年起購買的筆電內建Wi-Fi 7網卡，將會是相當划算的。Wi-Fi 7帶來了幾項新的功能，例如Multi-Link Operation (MLO，多重連結運作模式)可聚合兩個無線頻段，進而達成更高的傳輸量與更低的封包延遲。而且Wi-Fi 7所支援的6GHz頻段，提供了更乾淨不易受干擾的無線傳輸環境，並且搭配Wi-Fi 7獨有的Multi Resource Units（Multi-RU，多重資源單元）和 Puncturing （頻道穿插）功能，更能充分發揮寶貴的無線頻道資源，並提高傳輸效率。

只是尷尬的是，上述的Wi-Fi 7獨門絕技，例如MLO、Multi-RU、Puncturing等功能，至少要等到Windows 11 24H2更新後才會開始支援，所以目前的Wi-Fi 7網卡其實有點像是功能被封印住，真正能發揮作用的只有6 GHz帶來的320MHz通道寬度，與4096QAM調變技術。但支援Wi-Fi 7完整功能的無線路由器/基地台，以及作業系統在2025年都會陸續到位，一台ThinkPad至少可以用三至五年，而且無線網卡都是焊死在主機板上無法升級，如果能預載Wi-Fi 7網卡，其實是不錯的投資。但目前中國大陸地區尚未開放6 GHz作為民用頻段，台灣則是在2023年開放的，但台灣的6 GHz只有（5945~6425MHz），美國的頻段會更寬。

▼雖然站長家裡還沒有Wi-Fi 7的無線路由器/基地台，但看到X1c Gen12在前一版（1.36）韌體升級時，特別標明有開通台灣的Wi-Fi 6E服務，站長就興致沖沖地去借了一台商用AP來測試，型號是ARUBA公司的Instant On AP32。實測後發現果然可以順利開通6 GHz頻段！

只是6 GHz優點再多，卻有一項先天的弱點，那就是高頻訊號穿透力會更弱，通俗講就是穿牆能力更差，同樣的距離下，6 GHz的訊號衰減會更大。例如站長家裡的儲藏間位於角落，5 GHz訊號強度已不到30%，換成6 GHz就直接完全無訊號了。同樣的問題也照樣會出現在Wi-Fi 7的6 GHz頻段上。因此在無遮蔽的辦公室內，其實是比較適合6 GHz的環境，因為可透過布建多顆Wi-Fi 7/6E的無線ThinAP，用來改善開始擁擠的5 GHz頻段干擾問題，同時也避免6 GHz訊號衰減的問題。

▼關於X1c Gen12的硬體簡單介紹到此，站長停筆前發現原廠於2024年12月5日有發布新版（1.37）韌體（官網連結在此），裡面出現一項有趣的新功能「Fool Proof Fn Ctrl feature」（Fn鍵與Ctrl鍵的組合鍵防呆功能），看來是Fn鍵與Ctrl鍵互換位置後，太多使用者跟站長一樣不適應，乾脆直接將下列的組合鍵設定成Fn鍵與Ctrl鍵都可用：

• Ctrl+A = Fn+A
• Ctrl+C = Fn+C
• Ctrl+F = Fn+F
• Ctrl+V = Fn+V
• Ctrl+X = Fn+X
• Ctrl+Z = Fn+Z

而且更新BIOS之後，無須到哪設定，直接生效！妥妥的防呆到底了呀（笑）！

下一篇將為大家介紹「最接近ThinkPad Classic」的T14 Gen5，敬請期待！