ThinkPad T14 Gen5(AMD)簡測心得

▼近十年來由於x86筆記型電腦不斷追逐輕薄化，連商用屬性的ThinkPad也受到影響。資深的ThinkPad使用者可能還有印象，ThinkPad或者說那個年代的商用筆電，其實都有滿強大的零件升級與擴充能力。但時至今日，過度強調輕薄化的結果，就是許多關鍵零組件必須焊死在主機板上，並捨棄讓客戶自行更換的設計（例如電池）。近年來無論是政府法規的要求，或是來自企業客戶的實際需求，都開始讓商用筆電廠商重新檢視機體設計。若問2024年哪幾款ThinkPad最有過去傳統ThinkPad的設計神髓，那便是T14 Gen5與T16 Gen3了。這兩款ThinkPad都是從「可維修性」、「可擴充性」為出發點，Clean sheet全新設計過。T14 Gen5的研發代號為MATTERHORN (馬特洪峰)，T16 Gen3則是YUSHAN（玉山），似乎象徵著要重新挑戰「最容易整備」的高峰。

T14 Gen5有Intel與AMD兩種平台，由於站長之前已經購入X1 Carbon Gen12，所以這次改買AMD平台的T14 Gen5，看AMD Ryzen 8000系列（Zen4核心）與Intel Core Ultra（Meteor Lake）的效能差距。至於AMD Ryzen AI PRO系列（Zen5核心）對決Intel Core Ultra Series 2（Lunar Lake），就留待之後的T14s Gen6 vs. X1 Carbon Gen13實機簡測了~!

▼站長家裡還有一台ThinkPad T14 Gen2，剛好可作為T14 Gen5的對照。從下圖中能看出，T14 Gen5似乎小了一點，但T14 Gen5的螢幕其實是16:10，所以比起T14 Gen2的16:9螢幕，實際畫面會更大一些。再加上窄邊框設計，T14 Gen5修掉了T14 Gen2螢幕下方的「大下巴」，只是相對的，T14 Gen5的螢幕頂端為了Communication Bar而凸出來，反而更顯突兀。

T14 Gen2的底殼（D cover）真的是出了名的難拆，而且搭載的Intel Tiger Lake世代處理器，一直都有機體溫度過高的問題，但仍有兩個硬體長項讓站長難忘。第一項就是1.8mm鍵深，敲打起來就是比起T14 Gen5的1.5mm鍵深更有彈性；第二項則是保留了機械式底座（Side Dock）擴充能力。這兩項特色在往後的ThinkPad可能很難復刻了，但T14 Gen5卻用別的方式，向世人展示了經典設計如何在新世代的機體上重生。

▼之前有提過，從2024年開始，ThinkPad的CMF（ Color Material and Finish，意指色彩、材質、及表面處理）設計採簡約化設計，因此T14 Gen5 Palmrest右下方的「ThinkPad」Logo，也採用外殼凹入字母（Debossed）的設計，然後A面的「ThinkPad」Logo也改成黑色字母，塑造出不同的質感。

T14 Gen5其實有兩種機體顏色，一種是黑色塗裝，原廠特稱為「Eclipse Black（日蝕黑）」，與前代機種的「Thunder Black（雷霆黑）」相比，這一代的黑色更顯深郁，站長個人滿喜歡的。至於背蓋Ａ面的材質則是使用了30%的再生碳纖維（CF）。另一種顏色則是「Lunar Grey（月銀灰）」，背蓋Ａ面材質改用50%的再生鋁合金。不過台灣似乎沒有引進鋁合金灰色款的T14 Gen5或T16 Gen3。

T14 Gen5黑色款跟灰色款除了重量有差異之外，最大的差異點在WLAN(Wi-Fi)天線位置。雖然這兩種顏色的T14 Gen5都未採用One Bar Hinge（站長戲稱為擀麵棍轉軸），但灰色款的T14 Gen5受到鋁合金背蓋對無線訊號的屏蔽影響，因此WLAN天線是位於螢幕下方（對照官方相片會看到背蓋底部有一條顏色比較不同的長方型的「天線之窗」，該位置就是天線部位，用不同材質填充上的）。之前的灰色機種會將天線之窗安置在背蓋上方，但T14 Gen5開始導入「Communication Bar」了，無論是視覺上或是結構強度上的考量，都不適合在那邊破孔放置天線。反而是黑色款的T14 Gen5仍將WLAN天線放置在螢幕頂端。

自從2024年的T14s Gen5（Intel）也改用One Bar Hinge後，代表連T14s Gen5或是後繼同機構設計的T14s Gen6都會將WLAN天線放在螢幕下方的One Bar Hinge中。這也讓黑色款的T14 Gen5保留了過往「天線放越高越好」的設計哲學，算是T14 Gen5擁有的「ThinkPad Classic」元素之一。

下圖是T14 Gen5的C面特寫。T14 Gen5也遵循CS24新版鍵盤設計規範，例如：

• 「Fn」鍵與「Ctrl」鍵互換位置
• 部分按鍵增加突起標示增加辨識度
• 「F8」到「F11」對應的功能有重新調整
• 增加微軟「Copilot」鍵（原本該位置是Print Screen鍵，後來移到「F9」）

此外，CS24新版鍵盤的「S、D、F、J、K、L」這六個按鍵，也支援視障者的「六點輸入」。

由於T14 Gen5保留了指紋辨識器整合在電源鍵的設計，因此不用像X1 Carbon Gen12還得特別將指紋辨識器放置在鍵盤上。

這次重新定義過的「F8」到「F11」按鍵中，「F8」鍵帽上只寫上「Mode」字樣，第一時間可能會不懂用意，其實就是單鍵切換電源模式，在「高效能、平衡、省電」三種模式中切換。站長個人覺得滿方便的。

▼CS24的鍵盤其中一項特點是在「F2」、「F3」、「Insert」、「Enter」、「Fn」這五個鍵帽上都加上了小橫槓或是小直槓，特別的是象徵音量調節的「F2」（降低音量）與「F3」（調高音量）的直槓長度還有區別呢。下圖就是T14 Gen5的鍵盤特寫，上一篇介紹過的X1 Carbon Gen12以及下一篇P14s Gen5都有同樣的突起標示。

▼下圖是T14 Gen5與T14 Gen2的前視圖特寫。雖然窄邊框帶來了一些副作用，例如必須透過Communication Bar以容納更高解析度的相機，但就外型來說，有助於機身進一步更緊緻也是事實。只是Communication Bar的造型確實有進一步優化的必要性。

▼下圖是T14 Gen5與T14 Gen2的左視圖特寫。真的是沒比較沒傷害，T14 Gen2當年甚至提供了micro SD卡插槽，以及一個特殊規格的外接RJ45轉接線接頭（原意是用來搭配機械式底座，不需要為了接網路線而佔用到其他USB埠）。

哲人日已遠，典型在夙昔，現在的ThinkPad T14 Gen5雖然不像前幾代機種那麼多功能，但在連接埠的數量與種類上，與現役的其他機種相比，也算是相對豐富了。值得一提的是，站長購入的是AMD平台的T14 Gen5，但卻獲得Thunderbolt 4的認證，以往的AMD平台機種對於USB-C接頭，通常只支援USB 3.2或USB4規格，但從T14 Gen5開始也總算支援Thunderbolt 4了。

▼下圖是T14 Gen5的左側連接埠特寫。這裡要特別提到的就是兩個USB-C連接埠中間的電源指示燈，原廠表示這個指示燈的尺寸是參考Braille盲人點字，而且LED燈號特別突出，目的就是讓視障者較容易觸摸到，進而確認電源接頭的位置（兩個USB-C接頭）。再加上T14 Gen5鍵盤支援「六點輸入」，代表了ThinkPad對於視障使用者的用心。

▼雖然站長測試的是AMD平台的T14 Gen5，但既然提到了USB-C連接埠，就不能不提從2024年Intel Meteor Lake世代開始，ThinkPad針對USB-C埠的非法盜取資料有了新的防護措施。簡單講就是關閉USB-C(Thunderbolt 4)埠的資料傳輸功能，只能單純拿來幫主機充電。

這項資安功能是避免使用者在外面使用來路不明的USB-C供電器或傳輸線，導致資料外洩的意外。

啟動與關閉的方法靠複合鍵，先按下「Fn+U」，然後再按下「Fn+S」，就可以啟動USB-C限制模式，此時USB-C(Thunderbolt 4)埠就只能拿來充電了。關閉方式則是重複一遍上面的複合鍵順序。

但這項功能目前僅限Intel Meteor Lake世代或之後的Intel平台機種使用，AMD平台尚未支援。所以站長購入的這台T14 Gen5(AMD)並未具備這項功能，下圖是Intel平台的T16 Gen3畫面截圖。

▼下圖是T14 Gen5與T14 Gen2的右視圖特寫。現在筆電的趨勢是將出風口改為後置設計，除了冬天寒流來時會懷念右側吹出熱風，後置出風口的設計還是比較人性化一些。T14 Gen5也順勢將Nano SIM卡插槽移到機身右側，當然這必須是有內建WWAN天線的機種才會有。另一個機身右側的選購功能則是Smart Card讀卡機，站長購入的機種都會配置，除了用於登入公司內部網站（需插入識別證認證），還可用於網路銀行（搭配提款卡）或是報稅時使用（搭配自然人憑證）。通常Smart Card讀卡機會出現在商用筆電，這也增加了主機設計的複雜度。至於X1 Carbon因為機身前端厚度太薄了，才無法支援Smart Card讀卡機，這也讓T系列必須維持另一條更輕薄的T14s產品線，彌補輕薄旗艦級X1c與較厚重的T14這中間的產品真空。

▼下圖是T14 Gen5與T14 Gen2的後視圖特寫。T14可能是基於成本考量，並未採用雙風扇設計，因此主機後方只需要安排一排出風口，有趣的是同樣為單風扇設計，但受限於機體厚度，T14 Gen5與同期的T14s Gen5在處理器的最大功耗表現仍有一點不同。T14 Gen5（Intel）如果搭載Core Ultra（Meteor Lake）H系列處理器，最高TDP為23W；U系列處理器的最大TDP則是21.5W。但厚度更薄的T14s Gen5（Intel）對應的H/U系列處理器功耗則是22.5W與19W。

官方雖並未明講T14 Gen5（AMD）的處理器最高功耗，站長透過烤機則是測得了23W的表現。至於採用了雙風扇設計的X1c Gen12的處理器功耗則高達25W，不愧是輕薄旗艦的代表。如果讓T14系列也換上雙風扇理論上也可以有更佳的CPU功耗表現，但畢竟有其成本與產品定位考量。另一方面，14吋的「P系列」則是展現了另外的可能性，這點留待之後介紹P14s Gen5時再跟大家說明。

▼T14 Gen5的底殼（D Cover）這次也將卡榫機構重新設計，總算洗刷了過往T系列底殼難拆的惡名。而且為了方便使用者操作，底殼上也加強了圖示說明。如下圖所示，在黃圓圈「1號」的位置有一個逆時針箭頭，該處有有個小孔，用途就是緊急Reset，當主機發生異常無法關機或重開機時，拿個SIM卡退卡針，或是掰直的迴紋針去戳那個小孔，目的是觸碰到主機板上的重開機按鈕。

至於黃圓圈「2號」的位置有小鍵盤的標示，意指鬆開這兩顆螺絲後，就可以進行鍵盤的更換作業。現在ThinkPad底殼用的都是防丟螺絲（Captive screw），正常狀況不會從底殼掉落下來，所以覺得螺絲「拔不出來」才是正常的，鬆開即可。

至於黃圓圈「３號」的位置，螺絲會負責將電池鎖上，電池總共會用上四顆螺絲固定，其中兩顆跟底殼整合在一起，使用者打開底殼後，只需要再鬆開兩顆螺絲就可以很輕鬆將電池取出。

▼為了讓使用者能快速登入官方的技術支援網站，ThinkPad底殼上增加了「Lenovo eSupport」的QR code貼紙，拿手機一掃就可以迅速連上技術支援網站，同時主機型號與序號也直接帶入，不用再手動輸入了。

站長自購的ThinkPad會加買Premier Support（提供工程師攜帶零件到府維修的服務），此時主機底部也會有一行字提示「Premier Support Contact」，因為報修的客服電話號碼跟一般保固不同，以台灣為例，只要是具備Premier Support服務的ThinkPad，都請改撥「0800-535-100」，接聽的時段為每週一到週五的上午九點到下午六點。

▼打開底殼後，就可以一覽T14 Gen5的內部元件，站長已經將重要零件標示出來。站長購入的T14 Gen5有配備5G WWAN功能，因此從下圖中能看到整台主機空間使用得非常緊湊。T14 Gen5標榜提供多項客戶可自行更換的零件設計，包含了：SSD、記憶體、WWAN網卡與電池。

▼T14 Gen5其實有兩種電池容量：39.3Wh與52.5Wh，但只有52.5Wh的版本才有開放零售並讓使用者自行換裝，39.3Wh版本需要透過原廠進行客製化指定使用。由於T14 Gen5有兩款容量不同的電池，因此反映在主機重量上就有差別，站長特別使用T14s Gen5與T14 Gen5比較起始重量：

• Intel
  • T14s Gen5(58Wh): 1.24公斤
  • T14 Gen5(39.3Wh): 1.31公斤
  • T14 Gen5(52.5Wh): 1.38公斤

• AMD
  • T14s Gen6(58Wh): 1.3公斤
  • T14 Gen5(39.3Wh): 1.31公斤
  • T14 Gen5(52.5Wh): 1.39公斤

從這裡就能看出T14s機種的價值了，就是能裝上更大容量電池（延長續航力），同時重量又比T14更輕。

其實早些年的手機、筆電電池都是拆卸式設計，不需要拆外殼，就可以直接更換。但隨著輕薄化設計蔚為主流，拆卸式電池除了會增加重量，也不易讓機身減輕厚度，後來才演變成內置式設計。T14 Gen5更換電池雖然還是要拆開底殼，但針對電池本身的拆卸設計仍費了一番功夫。

電池面向使用者這面（D Cover side）故意塗裝成淺灰色底，用意是如果有其他零件的螺絲掉落在電池上，可藉顏色反差而快速察覺到。電池接頭處有兩顆螺絲，則是故意採用銀色系的防掉螺絲，而且旁邊塗成黑色以突顯螺絲。同時灰色這面還覆蓋了0.2mm厚度的金屬薄板，用來增加強度，避免外力壓迫對電池造成危害。

內置式電池通常都透過軟排線跟主機板連接，換裝電池時比較麻煩，這次T14 Gen5恢復使用固定式接頭設計，基本上只要將電池斜插入電池槽，然後將電源接頭（有銀色螺絲那頭）向下扣，最後鎖上兩顆銀色螺絲就大功告成了，真的輕鬆許多。

▼T14 Gen5另一項特點就是可以自行加裝、更換記憶體。原廠為了讓使用者熟悉各元件位置，特別在WWAN（行動網卡）、DIMM（記憶體）、SSD（固態硬碟）的位置都用白底黑字標示出來。甚至在記憶體處還標示出第一、第二插槽，真的非常用心。

T14 Gen5無論AMD或Intel平台，都使用DDR5-5600規格的記憶體，採SO-DIMM尺寸，最大可同時安裝兩條32GB記憶體，合計64GB。網友將來購入T14、T16、P14s等可擴充記憶體機種時，站長個人強烈建議務必同時安裝兩條記憶體，目的是啟動雙通道工作模式。如果只安裝單條記憶體，效能會不如同容量但拆成兩條的記憶體，例如只安裝單條32GB記憶體，系統效能會輸給安裝了兩條16GB記憶體，尤其是3D遊戲運算任務。

下圖是取下銀色屏蔽蓋後的記憶體插槽特寫。記憶體安裝好之後，請務必記得要將銀色屏蔽蓋放回去。

▼下圖是T14 Gen5的SSD特寫，已覆蓋出廠附上的銅製散熱片。T14 Gen5支援2280尺寸的PCIe 4.0×4 SSD。不過要留意的是，受限於M.2插槽高度，只能安裝「單面顆粒」的SSD，有的SSD在電路板兩面都會焊上顆粒，由於厚度增加了，會導致無法順利安裝在主機上。這問題在4TB SSD上比較容易遇到，因為單面顆粒版4TB SSD比較少，例如三星的990 Pro就是。

▼下圖展示一下T14 Gen5的左側接頭，特別加上金屬板進行強固。由於USB-C接頭的用途廣泛，但目前是固定在主機板上，一旦接頭因插拔不當而損毀，維修時必須更換掉整張主機板，這其實非常費工而且不經濟。但由於USB-C同時擔任了供電、影像、高速資料傳遞之用，因此目前還無法做到「子卡模組化」設計。

▼但T14 Gen5右側的USB-A接頭、RJ45孔與Nano SIM卡插槽，則先實現了「子卡模組化」設計。下圖中可看到鮮明的橘色軟排線，這就是用來連接子卡之用。

▼「子卡模組化」設計的第一個好處是，如果RJ45孔或USB-A接頭等損毀，主機板本身不用影響，只需要更換掉該模組即可，成本更低，效率更高。第二個好處是方便與其他機種共用主機板，例如下圖就是T16 Gen3的內部特寫，改機種其實與T14 Gen5(Intel)共用主機板，為配合T16 Gen3更大的機身內部空間，此時透過軟排線延伸連接上連接埠子卡即可，而不用另外製造一張16吋機種專用的主機板。

只是16吋機身兩側空間比較夠，既然主機板已經可以共用節降成本，16吋機種的連接埠子卡應該多加一些功能上去，例如更多的USB埠或是SD讀卡機等，不然T14與T16的差距幾乎只有螢幕大小，望向T16空蕩蕩的兩側，應該能提供客戶更多功能才對。

▼T14 Gen5無論Intel或AMD平台終於開始支援5G WWAN功能（前一代僅支援4G WWAN），所採用的5G網卡是Quectel（上海移遠通信技術股份有限公司）推出的RM520N-GL，使用了高通（Qualcomm）的SDX62晶片組。比較可惜的是，WWAN的M.2插槽並不支援M.2 SSD。

如果網友購入的T14 Gen5有配置WWAN天線，跟Nano SIM卡插槽，只差WWAN網卡沒安裝的話，原廠有推出零售盒裝版的5G與4G網卡，T14 Gen5專用的網卡型號如下：

• 5G網卡：ThinkPad Quectel RM520N-GL 5G M.2 WWAN Module（料號：4XC1Q24434）
• 4G網卡：ThinkPad Quectel EM061K-GL LTE-A CAT6 M.2 WWAN Module（料號：4XC1Q24438）

但網友如果在Lenovo官網進行CTO客製化訂購時，T14 Gen5的4G網卡其實還有另一個更高階的型號「Quectel EM160R-GL」支援LTE-A CAT16（理論最高值1Gbps下載、150Mbps上傳），不知為何並未開放零售盒裝版。

下圖T14 Gen5(AMD)出廠預裝的5G WWAN網卡及半邊天線特寫。T14 Gen5的5G WWAN天線共四條，分別安裝在Palmrest前緣兩側。

▼下圖是站長的T14 Gen5(AMD)所配備的高通（Qualcomm） Wi-Fi 7網卡（NCM825）特寫。至於旁邊紅圈標示出來的白色按鈕，其實就是緊急重開機（Reset）鈕，底殼上的小孔就是直接延伸這個白色按鈕。

▼ThinkPad BIOS裡面有一項設定「Internal Device Access」（存取機體內部裝置），它提供一項功能可以開啟，就是「Bottom Cover Tamper Detection」（偵測底殼是否開啟）。但啟用這功能前，必須先在BIOS設定好Supervisor密碼。密碼設好後，一旦偵測到底殼被打開了，主機會要求使用者必須輸入Supervisor密碼才能繼續開機動作。下圖上方照片中紅圈處就是偵測開關。

後來為了符合微軟Azure雲端服務團隊的嚴格資安要求，特別在底殼（D Cover）對應偵測開關的位置，加上了一圈「強固牆」（Rib Wall），避免有人以物理方式入侵筆電，並藉薄的物體壓住偵測開關，使其無法動作。

由於Lenovo在2025年的MWC大展上已經發表了T14 Gen6的硬體規格，站長也剛好利用這機會介紹一下預計今年第二季末發售的T14 Gen6重點規格。基本上T14 Gen6仍沿用Gen5的外觀造型，因此屬於「Refresh」（更新部分零件）階段，不像T14 Gen5是全新設計外型，也就是「Clean Sheet」階段。站長先列舉出T14 Gen6幾項較大的變化：

• 破天荒有三款CPU可選擇，包含了Intel Lunar Lake（記憶體無法擴充）、Intel Arrow Lake與AMD Krackan Point Pro
• 電池移除39.3Wh版本，保留原本的52.5Wh容量之外，又增加了更大容量的57Wh版本，但相對的，全機起始重量也拉高到1.38公斤
• 5G WWAN網卡更換供應商，這次改用NetPrisma公司的FCUN69-WWD網卡
• WUXGA (1920×1200)無觸控的省電面板亮度從400nit提高到500nit

比較可惜的是，T14 Gen6主機都不支援PCIe Gen5 x 4的SSD，反而是T14s Gen6的Intel Lunar Lake與Arrow Lake兩款有支援PCIe Gen5 x 4 SSD，可能是產品區隔的考量。其實在2024年就已經有T14s Gen6此型號的機種了，而且還是兩款，分別採用Qualcomm（高通）的Snapdragon X Elite處理器，以及AMD的Ryzen AI 7 PRO 360處理器，反而是Intel版本的T14s Gen6延至2025年才推出，而且一出手就是 Lunar Lake與Arrow Lake兩款。

再回到T14 Gen6主機身上，站長個人覺得缺乏PCIe Gen5 x 4 SSD此項重大升級功能，因此就2025上半年如果要採購T14系列時，已販售一年的T14 Gen5反而會是更為經濟實惠的選擇。因為通常新機種推出的前半年售價較高，如果不在意處理器效能差距等，現在入手T14 Gen5會比較划算。