ThinkPad T23內部結構圖解!

站長會想寫這篇文章源自於討論區對於ThinkPad散熱技術的討論,之後接到熱心網友寄來的照片,在文章刊出的此時站長也將這幾張照片與大家分享。

《ThinkPad T23內部結構圖解!》

這台是之前站上曾經報導過的「ThinkPad夢幻機」,搭配1400X1050 SXGA+ LCD的ThinkPad A22m。從照片中可以看出鍵盤下方幾乎被散熱板所罩住。
請留意一下LCD下方的白色字跡。
其實白色字跡就是ThinkPad S30的設計者—山崎和彥先生(日本IBM 大和研究室Design Manager)的親筆簽名。這台ThinkPad的主人適逢山崎先生來台開會而請他簽名留念。日本IBM有刊出ThinkPad S30研發成員的專訪,有興趣的網友可以連結過去一賭山崎和彥(Kazu Yamazaki )先生的廬山真面目。《連結在此
ThinkPad A22m所使用的熱導管近照,和ThinkPad T/X-Series比起來,A-Series內部構造顯得複雜許多。但也顯出不同的風味。
這張照片是網友示範拆鍵盤的特寫。其實並不難,只要將底部的螺絲解開然後如圖所示便能拆卸鍵盤。呃…實用性是不大…反正難得嘛,大家觀摩一下。

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