ThinkPad X1 Carbon Gen13(Lunar Lake)簡介

今（2025）年的ThinkPad平台真的是眼花撩亂，同樣是第二代Core Ultra處理器，卻依序推出了V系列的Lunar Lake（CPU內嵌記憶體），以及H系列與U系列的Arrow Lake（記憶體裝在主機板上）兩種設計架構迥異的CPU。原本站長滿懷期待測試ThinkPad T14s Gen6(AMD)，畢竟這可是搭載了AMD「Zen5」核心的「Strix Point」處理器耶，沒想到實測成績甚至還輸給前一代的Zen4核心處理器，後繼的「Krackan Point」處理器先出在T14 Gen6，而非T14s Gen6上。因此站長直接介紹X1 Carbon Gen13(Lunar Lake)，並將T14s Gen6(AMD)作為對照組。

至於X1 Carbon Gen13為何站長不選擇效能更優的Intel Arrow Lake處理器，反而選擇了最大記憶體只能到32GB的Lunar Lake處理器呢？因為Lunar Lake不但是Intel繼「Pentium-M」（代號：Banias）之後難得為筆記型電腦量身開發的處理器，更「師夷長技以制夷」仿效蘋果M系列SoC(System on a Chip)，直接將LPDDR5X記憶體封裝進處理器中，目的就是追求最高的能效比，這也讓Lunar Lake成為「最接近蘋果SoC」的Intel處理器。

雖然Lunar Lake堪稱專為筆記型電腦而打造，且交由台積電代工生產，但因整合了記憶體導致成本升高，稀釋了毛利率，還因為各大筆電品牌商與代工廠，無法自行採購記憶體而興趣缺缺。所以Lunar Lake雖然在x86筆電處理器史上肯定是空前的技術成就，但很不幸地在廠商眼裡卻是一顆又貴又不賺錢的「過渡性」產品。因此後續的Intel筆電處理器都取消內建記憶體設計，這也讓Lunar Lake成為孤高的存在。

看到這裡，網友可能會質疑，那為何站長還要故意選這一顆「短命」的處理器呢？因為採用Lunar Lake處理器的筆電除了續航力優勢之外，機體發熱溫度也更低，風扇也不用長時間維持高速運轉狀態，整台筆電使用起來的舒適度更勝過去的Meteor Lake，優於現在的Arrow Lake，甚至未來的Panther Lake能否超越都很難說。而且如果要「最輕重量」組態的X1 Carbon第十三代，例如空機號稱986克起跳，就必須選擇Lunar Lake，如果改選Arrow Lake，則是1006克起跳。

▼下圖是X1 Carbon Gen13與T14s Gen6(AMD)的對比，兩台都是14吋螢幕，會發現X1 Carbon Gen13還是小台一點，主要差距來自螢幕上方的邊寬長度。

這兩年的T14s系列外型都源自2024年的T14s Gen5（只有推出Intel Meteor Lake平台），同年則用同造型推出了兩款「T14s Gen6」，分別使用Qualcomm（高通）的Snapdragon X Elite處理器，以及AMD的Strix Point（Zen5核心）處理器，今年總算輪到Intel平台登上T14s Gen6行列，一口氣推出Lunar Lake與Arrow Lake兩款，所以站長在提到T14s Gen6時，得將採用的處理器廠牌標示出來。

▼原本T14s系列相較於X1 Carbon有兩項優勢：

• 可內建Smart Card讀卡機
• Wi-Fi(WLAN)天線擺放在螢幕頂端，加強收訊效果

但從T14s Gen5開始，因為同樣採用了「One Bar Hinge」擀麵棍轉軸設計，Wi-Fi(WLAN)天線也從螢幕頂端改到轉軸裡面，真的頗為可惜。這也讓T14s相較於X1 Carbon只有「Smart Card讀卡機」這項商務用剛性需求，但對於中小企業或是個人使用者而言，Smart Card其實使用機率不高，這也讓「更厚、更重」的T14s在零售市場上不受青睞，因為再加一點預算就可以直上X1 Carbon，預算不夠的話其實可以改選T14，反而硬體擴充性更高（內建RJ45網路埠，連記憶體都可以自行更換）。

或許這也是為何原廠這兩年將T14s作為「跨處理器平台」的考量吧，等於幫T14s這系列找到新的定位，只是很可惜地，Qualcomm（高通）的Snapdragon X Elite處理器在Intel Lunar Lake推出後，ARM架構的電池續航力表現就沒有那麼驚艷，至於AMD的Strix Point（Zen5核心）處理器更是慘遭滑鐵盧，今年的T14s Gen6(AMD)甚至改推Ryzen AI 7 PRO 350（開發代號：Krackan Point），其實效能跟Ryzen AI 7 PRO 360（Strix Point）僅在伯仲之間，省電不如Lunar Lake，效能不如Arrow Lake，只能說AMD把心力都花在更能賺大錢的高階伺服器、工作站處理器上了。

▼下圖是X1 Carbon Gen13的主機左側特寫。原本ThinkPad主機上的Thunderbolt 4（USB-C）接頭，即使連接USB 3.2 Gen2x2的裝置，也只能跑到10Gbps，但這次站長使用金士頓（Kingston）的XS200 2TB外接SSD時，發現傳輸大檔案的速度飛快，使用CrystalDiskMark一測，赫然發現讀取速度高達2019.97MB/s，這已經遠超過USB 3.2 Gen2的10Gbps了。

如果是有內建WWAN網卡，或是具備「WWAN Ready」（意指機體內有預先安裝WWAN天線）的X1 Carbon Gen13，在機身左側會找到Nano SIM卡的插槽。但如果出廠時就沒安裝WWAN網卡或天線，機身左側就不會有Nano SIM卡插槽。因此網友如果希望將來能加裝4G或5G無線通信功能，要留意主機是否有保留Nano SIM卡插槽。

▼根據原廠官網資訊，X1 Carbon Gen13的Lunar Lake版本最多可支援外接兩台螢幕（此時筆電本身的螢幕也可顯示畫面），如果是Arrow Lake版本甚至可做到外接三台螢幕（筆電螢幕仍可顯示畫面）。但就實務上而言，假設是X1 Carbon Gen13(Arrow Lake)要輸出三台螢幕，等於使用到主機上的兩個Thunderbolt (USB-C)接頭與HDMI接頭，此時其中一台螢幕必須要支援USB-C PD供電給X1 Carbon Gen13才行，不然主機電池的電量耗盡就沒得用了。

X1 Carbon Gen13跟T14s Gen6都配備完整的「2C + 2A」 （兩個USB-C接頭與兩個USB-A接頭），如下圖所示，T14s Gen6(AMD/Intel)還多了機身右側的Smart Card讀卡機可選配，但T14s Gen6(Qualcomm)版則不提供Smart Card讀卡機功能就是。

為了這個Smart Card讀卡機，站長後來還是買了T14s Gen6(Lunar Lake)準備在公司使用，但機器剛入手後竟然遇到公司政策改變，不得不緊急改買DELL的Pro 14 Plus商用筆電，剛好也是Intel Lunar Lake平台，之後站長會在本站的Facebook帳號上分享Dell Pro 14 Plus 的使用心得。

▼X1 Carbon Gen13與T14s Gen6都改成「One Bar Hinge」擀麵棍轉軸設計，主機後方其實就相當簡潔。但詭異的是，站長實際操作T14s Gen6(Intel)與T14s Gen6(Qualcomm)後，發現螢幕都無法單手開闔。反而是X1 Carbon Gen13與X13 Gen6(Intel)都可以單手打開螢幕。

▼X1 Carbon Gen13這次在背蓋有兩項改進，第一項是碳纖維的方向從傳統的橫向（較長）改為縱向（較短），進而提升了強度。第二項則是使用了新的抗指紋塗裝，這點站長個人滿有感的，真的更容易保養。至於T14s Gen6都還沒上新一代抗指紋塗裝，的確相當可惜。

X1 Carbon Gen13的Communication Bar有特別做出金屬拉絲質感，相較之下T14s Gen6(AMD)就沒有特殊處理，但「T14s」機型名稱有印在Communication Bar上面，反而X1 Carbon Gen13仍維持放在螢幕右下角。原本想弄清楚機種型號需要打開螢幕後，查看右下角，或是翻看主機底部，現在導入Communication Bar後，可直接觀察上面印的機種型號。至於X1 Carbon因為在背蓋上有一個大大的「X1」字樣，所以不難識別。

▼X1 Carbon Gen13雖然照樣支援4K（800萬畫素）高規格攝影機，但兩種平台的對應面板卻截然不同。Lunar Lake的版本在IPS觸控面板（1920×1200）直接搭載4K攝影機，並採用MIPI（Mobile Industry Processor Interface）高速傳輸介面，還支援Computer Vision 功能。反而是OLED螢幕無法搭配4K MIPI攝影機。但Arrow Lake平台的X1 Carbon Gen13，支援4K MIPI攝影機的面板種類就很多了：

• IPS觸控面板（1920×1200）
• IPS Privacy Guard（電子防窺）面板（1920×1200）
• OLED觸控面板 （2880×1800）

Yamato Lab在設計「Communication Bar」的主要原因之一是因應超高畫素相機，但站長個人對於筆記型電腦的攝影機，是否需要超過Full HD解析度其實抱持懷疑態度。手機的主相機因為需要用於攝影、拍照，所以不斷追逐更佳的規格無可厚非，但筆電通常只會有一個攝影機用來拍攝使用者。當進行多人視訊會議時，每個人都開4K超高畫質開會，有很高的可能性是排擠到傳輸頻寬與處理器效能，更何況不是每個人都需要追求極致的鏡頭表現，結果卻是每台ThinkPad都得被迫加上「Communication Bar」，這似乎也是有點超前部署。應該是伴隨高畫素鏡頭模組的縮小化，才逐漸導入全系列才對。

▼X1 Carbon Gen13鍵盤跟前一代Gen12的設計有點不同，主要將鍵盤右下方的「Ctrl鍵」換成「Copilot鍵」，導致主機只剩下鍵盤左下方的「Ctrl鍵」可用。另一方面，X1 Carbon Gen13的電源鈕移至機身右邊，因此特別在「Copilot鍵」的右邊裝上指紋辨識器（雖是鍵帽形狀但其實按不下去，手指輕觸即可）。至於其他款ThinkPad由於電源鍵可以整合指紋辨識功能，因此無須犧牲掉右邊的Ctrl鍵。

▼下圖是配備NFC讀卡機功能的TouchPad特寫，象徵NFC功能的圖案標示在上面。X1 Carbon Gen13支援兩種觸控板，一種是支援小紅點實體按鍵的觸控板（ClickPad / TrackPad）；第二種則是觸覺觸控板（ForcePad / Haptic TouchPad ）。如果選擇觸覺觸控板會有幾項劣勢：

• 小紅點沒有實體按鍵了，全部用馬達模擬敲擊觸感
• 重量比起傳統觸控板要重一些，因為需要安裝馬達
• 無法加購NFC功能

雖然這一代的ForcePad國外風評不錯，但站長個人還是習慣實體按鍵，並且希望加滿NFC功能，因此最後還是選了傳統的三鍵式觸控板。

▼為了讓X1 Carbon Gen13能夠突破一公斤大關，Yamato Lab這次再次請出了祖傳的「鎂合金」底殼。但要留意的是，只有「Wi-Fi Only」機種可以指定採用鎂合金底殼，如果像站長一樣，非得要內建WWAN行動上網功能，此時就只能強制選擇「鋁合金」底殼了。這也是為何站長前後購入了內建5G WWAN功能的X1 Carbon Gen12（Meteor Lake）與X1 Carbon Gen13（Lunar Lake），兩者全裝備的實測重量其實相差不多。Gen12為1177公克，Gen13則為1152公克，兩者只差了25公克。如果要達成原廠宣稱的Gen13最輕重量，就必須捨棄WWAN功能，並指定使用鎂合金底殼、OLD面板，此時官方宣稱的起始重量為986公克。下圖是站長的X1 Carbon Gen13底殼特寫，由於內建5G WWAN功能，所以使用鋁合金材質。

▼下圖是X1 Carbon Gen13內部特寫，站長已經將主要零件標示出來。由於Gen13與前一代Gen12共用相同的機體設計，所以內部構造幾乎相同。倒是可以從電池顏色來輕鬆分辨兩款機種，因為X1 Carbon Gen13所使用的鋰電池已開放使用者自行更換，也就是所謂的「CRU（Customer Replaceable Unit）」零件，因此電池在面向底殼D cover這面會刻意塗成灰色，主要用意是一旦有外來物（例如螺絲）不慎掉落在上面時，兩者的顏色落差較容易讓使用者留意到。原廠已經開始販售X1 Carbon Gen13的零售版電池（ThinkPad 3-cell 57Wh Li-ion Replacement Battery），產品料號為「4X51U04335」。

X1 Carbon Gen13的Lunar Lake版本早在2024年底就曾以「早鳥機」形式發表，但當時規格彈性非常小，只提供OLED面板，並且不提供WWAN功能（連天線都沒給），曾有網友刊出主機內部特寫，就會發現機體內部空蕩蕩的。站長一直等到「完整版」規格開放組裝後才購入，這才有下圖中的「全裝備版」X1 Carbon Gen13特寫。站長特意挑選了IPS LCD + 5G WWAN + NFC + 實體小紅點按鍵的組合，雖然重量不會是最輕的，但至少最合站長的個人喜好，這也是ThinkPad的醍醐味。

▼X1 Carbon Gen13雖然出廠前都可以CTO安裝5G WWAN網卡（Quectel公司的 RM520N-GL），但如果是「WWAN upgradable」機種（出廠已經預埋WWAN天線，但還沒安裝WWAN網卡），卻根據Lunar Lake與Arrow Lake兩種處理器而有不同的升級政策。

如果網友的是Lunar Lake處理器機種，只能加裝5G WWAN網卡，而不提供零售版4G WWAN網卡。反而是Arrow Lake處理器機種才可選擇5G WWAN或是4G WWAN網卡。站長條列如下：

• 適用於X1 Carbon Gen 13 (Lunar Lake與Arrow Lake)的ThinkPad Quectel RM520N-GL 5G M.2 WWAN網卡（產品料號：4XC1Q24434）
• 適用於X1 Carbon Gen 13(Arrow Lake)的 ThinkPad Quectel EM160R-GL 4G LTE-A Cat 16 M.2 WWAN網卡（產品料號：4XC1Q24436）

如果是X1 2-in-1 Gen10也有同樣的限制，即Lunar Lake機種僅支援5G WWAN網卡，Arrow Lake機種才可支援零售版4G WWAN網卡，對應的零售版網卡料號如下：

• 適用於X1 2-in-1 Gen 10 (Lunar Lake與Arrow Lake)的ThinkPad Quectel RM520N-GL 5G M.2 WWAN網卡（產品料號：4XC1Q24435）
• 適用於X1 2-in-1 Gen 10 (Arrow Lake)的 ThinkPad Quectel EM160R-GL 4G LTE-A Cat 16 M.2 WWAN網卡（產品料號：4XC1Q24437）

▼X1 Carbon Gen13在外觀上與Gen12幾乎無異，但在內部零件有一項最大的躍進，不是處理器，而是SSD的規格。X1 Carbon Gen13開始支援PCIe Gen5 4×4的超高速M.2 2280 SSD，一舉讓循序讀寫的速率達到了驚人了14GB/s境界。原本站長以為PCIe 5.0 x4的SSD一定會非常燙，同時電池續航力大幅降低。但實際用過ThinkPad預載的PCIe 5.0 x4 SSD，以及從零售市場購入的SSD，其實溫度與續航力衝擊沒有想像中的大，但效能卻是實打實的突飛猛進，詳細實測狀況與使用心得，站長會在下一篇與大家分享。

X1 Carbon Gen13仍僅支援單面顆粒的SSD，目前坊間零售的單面版SSD最高容量為4TB，供網友參考一下。下圖為X1 Carbon Gen13的銅製SSD散熱蓋特寫，在此也提醒大家，如果需要自行更換SSD時，不要買內建散熱片的SSD，那些比較適合桌上型電腦使用。

▼之前文章曾提過，ThinkPad BIOS裡面有一項設定「Internal Device Access」（存取機體內部裝置），它提供一項功能可以開啟，就是「Bottom Cover Tamper Detection」（偵測底殼是否開啟）。但啟用這功能前，必須先在BIOS設定好Supervisor密碼。密碼設好後，一旦偵測到底殼被打開了，主機會要求使用者必須輸入Supervisor密碼才能繼續開機動作。下圖上方照片中綠圈處就是X1 Carbon Gen13的偵測開關。

後來為了符合微軟Azure雲端服務團隊的嚴格資安要求，特別在底殼（D Cover）對應偵測開關的位置，加上了一圈「強固牆」（Rib Wall，下圖下方綠圈標示處），避免有人以物理方式進行干擾。

▼X1 Carbon Gen13(Lunar Lake)的最大賣點就是Wi-Fi Only機種的空機重量，號稱986公克起跳。站長自購內建5G WWAN + 觸控IPS面板的X1 Carbon Gen13(Lunar Lake)重量實測為1152公克，不過還是比起站長另一台同樣配備5G WWAN與非觸控IPS面板的T14s Gen6(Lunar Lake)要輕得多，T14s Gen6實測為1309公克。有關T14s Gen6(Lunar Lake)的故事，站長之後介紹DELL Pro 14 Plus(Lunar Lake)會再一起介紹。

2025年ThinkPad其實推出了兩款重量低於一公斤的機器，第一款就是Wi-Fi Only的X1 Carbon Gen13(Lunar Lake)，第二款則是Wi-Fi Only的X13 Gen6。由於X13 Gen6可說是繼「X1 Nano」之後13吋螢幕B5 size機身重新奪回「低於一公斤」的全新力作，站長也購入一台，但還是有加上5G WWAN功能，所以下一篇會跟大家介紹久違的13吋機種：ThinkPad X13 Gen6(Arrow Lake)，之後會再將各款的效能進行比較，敬請期待~!