ThinkPad 2021年度T/X-Series新機介紹

▼今年2月下旬Lenovo發表了新年度的ThinkPad T14/s  Gen2與X13 Gen2等新機，站長也利用這次的機會，向大家介紹「CS21」世代ThinkPad的諸項特點。如果說去年ThinkPad的最大亮點是AMD Ryzen PRO處理器的大放異彩，今年則是看Intel如何靠「Tiger Lake」（第十一代Core處理器的產品代號）進行反攻。特別是ThinkPad也從今年起開始正式進入「PCIe 4.0匯流排」世代，雖然在桌上型電腦市場，AMD早已是PCIe 4.0的規格擁護者，但筆電市場還是得靠Intel推廣才有普及的機會。

由於今年進行「Clean Sheet」全新外型設計的有X1 Carbon Gen9、T14s Gen2與X13 Gen2，站長先將「CS21」世代的重要硬體變更整理如下：

• 支援PCIe 4.0 M.2 ：配合換裝「Tiger Lake」處理器，ThinkPad總算跨入PCIe 4.0匯流排時代，原廠針對三款商務核心機種「X1 Carbon Gen9 / T14s Gen2 / X13 Gen2」均開始支援PCIe 4.0×4的2280 M.2 SSD。同時也考量到客戶需求與預算，CTO客製化仍保留了PCIe 3.0×4 M.2 SSD的選項。至於AMD平台的T14s Gen2與X13 Gen2則不支援PCIe 4.0的SSD。此外，T14 Gen2與P14s Gen2雖然也採用了Tiger Lake處理器，但或許是為了產品差異化，這兩款今年的新機種也不開放PCIe 4.0規格M.2 SSD的支援性，即使故意安裝PCIe 4.0的SSD，也只會降速跑PCIe 3.0協定而已。
• 導入Wi-Fi 6E無線網路新頻段：Intel無線網卡有好一陣子停留在Wi-Fi 5(而且還是802.11ac Wave1)的規格，但這兩年緊起直追，去年才換裝Wi-Fi 6(802.11ax)無線網卡，今年就已經開始部署最新一代的「Wi-Fi 6E」網卡。Wi-Fi 6E同樣使用IEEE 802.11ax標準，但使用的頻段從5GHz延伸到6GHz，可改善原本在5GHz僅能提供2個160MHz通道(channel)的限制，在6GHz頻段上可提供多達7個160MHz的通道，或是14個80MHz。這對於紓解日益擁擠的5GHz頻段，有相當的助益。但要留意的是，6GHz的訊號穿透力會比5GHz更弱，而且要發揮Wi-Fi 6E功能，須購買全新的無線網路基地台。T14/s Gen2與X13 Gen2的Intel版本都可支援Intel Wi-Fi 6E AX210網卡，AMD版本則不支援。此外，X1 Carbon Gen9甚至X1 Nano可能是發表時間較早，也無法支援Intel Wi-Fi 6E AX210網卡。
• 配備Thunderbolt 4高速連接埠：過去Thunderbolt 3還有分全速(40Gbps)、半速(20Gbps)，隨著Tiger Lake處理器已整合Thunderbolt 4(文後簡稱TB4)功能，今年連入門款的L14 Gen2或E14 Gen2都能夠配備TB4連接埠，而且還是40Gbps傳輸速率。T14/s Gen2與X13 Gen2也提升為配備兩個TB4連接埠(USB-C接頭)，比起之前只能配備一個TB3連接埠，真的闊綽不少。為了配合TB4的開始普及，原廠也推出新一代的TB4 Dock，文後會向大家介紹。至於AMD平台的T14/s Gen2、X13 Gen2仍停留在USB 3.2 Gen2，尚未支援USB4規格，這點真的是比較可惜的。
• 換裝Qualcomm(高通)的WWAN晶片：過去Intel為了爭取蘋果手機晶片訂單，曾設計製造過4G通訊晶片，因此過去好幾年ThinkPad都使用Intel的WWAN晶片，隨著Intel將手機晶片部門賣給了蘋果，而且現在也邁入5G世代，ThinkPad終於從2021年開始重新採用Qualcomm的4G與5G晶片，這點真的讓站長非常欣慰。關於實際安裝的WWAN網卡，如果是5G網卡，會使用鴻海(Foxconn)的T99W175(5G CAT20)；如果是4G網卡，會採用Quectel(上海移遠通信技術股份有限公司)的網卡，並提供EM120R-GL(4G CAT12，搭配2×2天線)與EM160R-GL(4G CAT16，可搭配4×4 MIMO天線)這兩款給不同機種使用。

▼下圖為X1 Carbon Gen9的特寫，雖然本篇主要介紹T14/s、X13-Series，但有必要先介紹X1c Gen9的產品定位以及規格特色，以銜接次一階的T14s Gen2機種說明。自從去年底X1 Nano發表後，憑藉著「最輕配置僅907公克」的「最輕量級」定位，也釋放了X1 Carbon的效能枷鎖。站長預計下一篇文章將詳細介紹X1 Nano，有興趣的網友不妨稍候。由於X1 Carbon已經不用再去背負最輕(交給X1 Nano)與最薄(交給X1 Titanium yoga)的稱號了，因此X1 Caron Gen9的起始重量1.13公斤其實比前一代Gen8的1.09公斤要更重了一些。但這帶來了三項不錯的改變：

1. 螢幕終於改用16:10比例面板，提供4K(3840×2400)以及Full HD(1920×1200)兩種解析度
2. 主機多增加一顆風扇，讓CPU採用雙風扇散熱機制，有助於X1c Gen9延長CPU高功率運轉時間
3. 電池容量從Gen8的51Wh提高為57Wh，續航力也從Gen8的13.8小時延長為16小時。

X1c Gen9所採用的Tiger Lake處理器也跟X1 Nano或X1 Titanium yoga的不同。X1c Gen9使用的是「Tiger Lake-UP3」系列的低電壓版處理器，UP3系列的CPU功耗運作範圍介於12W至28W，這提供了筆電廠商很大的設計彈性。也就是同樣一顆TGL-UP3處理器，廠商可以基於續航力考量，將運作功耗(CPU Power Limit 1，PL1)設計為15W，另一款筆電則是效能優先，將PL1設計在28W，但用的都是同一顆Tiger Lake處理器。

只是要讓CPU可長時間維持高功率運作，「科學之壁」總是會聳立在我們面前。如果要維持纖細的機身，在無法加高風扇高度的狀況下，也不可能直接調高風扇轉速（會提高噪音），此時Yamato Lab便採行了「多增加一顆風扇」來加強散熱功能。X1c Gen9作為首款配備雙CPU風扇的14吋機種，象徵了X1 Carbon將朝「效能釋放」的道路邁進。

至於X1 Nano與X1 Titanium yoga則是採用「Tiger Lake-UP4」系列的超低電壓版處理器，CPU功耗運作範圍介於7W至15W，非常適合這兩款「輕薄先決」考量的機種使用。

從去年底開始，ThinkPad終於導入3:2或16:10的面板，X1c Gen9也順利趕上這班列車，導入16:10面板。站長覺得比較可惜的是，僅有4K或Full HD兩種解析度，並未提供2K解析度。雖然4K解析度可顯示更多的內容，但對於電池續航力衝擊卻很大，相較之下2K解析度其實對於14吋機種來說，是個不錯的折衷。

為了配合雙風扇安裝在X1c Gen9機體後側，Yamato Lab將Wi-Fi天線也移到「One bar hinge」裡面，就是類似X1 Extreme的單條「擀麵棍」轉軸設計。原本站長看到X1 Nano與X1 Titanium yoga為了壓薄機身，將按鍵深度降為1.35mm，還以為X1c Gen9也會比照辦理。好在X1c Gen9仍維持1.5mm的鍵深設計（只有最上面一排Fn功能鍵才改為1.35mm）。在硬體層面，X1c Gen9還有下列幾項改進：

1. 終於改用LPDDR4x 4266MHz記憶體，雖然仍然是焊死在主機板上，無法擴充，但最高容量已提高至32GB，應可應付絕大多數商務人士使用。
2. 將指紋辨識器整合進電源開關，終於能將開機、輸入BIOS密碼、輸入Windows密碼的動作一氣呵成。
3. 可加裝「HPD(Human Presence Detection，人員在場偵測）功能的感應器，HPD感應器採用Ultra-wideband技術發出偵測電波，藉此感測使用者是否有在筆電前方，如果使用者離座，可將作業系統鎖定。由於結合了紅外線攝影機的人臉辨識，當使用者回座時，會自動解鎖進入作業系統，使用者完全不需要觸碰到鍵盤或指紋辨識器。

另一方面，X1c Gen9也捨棄了Mechanical Dock（機械式底座）的連接功能，因此只能使用Cable Dock。這也代表X1c Gen9取消了獨立的乙太網路擴充接頭（Ethernet extension connector），只能改用USB介面的RJ45乙太網路卡。

如果說X1 Nano為了達成極致的輕量化，而犧牲了效能與擴充性（例如只能使用2242 M.2 SSD，全機只有兩個TB4[USB-C]連接埠），X1c Gen9則是在稍微增加一點重量的前提下，擁有了遠勝過X1 Nano的擴充性與高效能。看到X1c Gen9在CS21的巨大改變，站長便相當好奇，原廠要如何重新規劃T14s Gen2？接下來讓我們來檢視T14s Gen2的變化。

▼ThinkPad T14s Gen2

去年的T14s Gen1憑藉著AMD Ryzen PRO八核心處理器的威力，讓T14s Gen1(AMD)在效能層面完全壓制X1c Gen8，甚至內建的電池容量(57Wh)還比X1c Gen8的(51Wh)更大。站長剛已詳述今年「捲土重來」的X1c Gen9在整體效能以及電池容量方面的改進，當站長得知T14s Gen2今年也會進行Clean Sheet全新設計時，便十分關切兩項重點：

1. 是否有改用16:10面板（迎合旗艦機種定位）？
2. 是否有採用CPU雙風扇設計（以維持長時間高功率運轉）？

原廠後來公開T14s Gen2規格與照片時，上述兩項都落空了。目前尚不得而知，是擔心14吋16:10面板供應不足，還是為了避免打到X1c Carbon Gen9，才讓T14s Gen2繼續使用16:9面板。另一方面，T14s Gen2仍維持單一CPU風扇，且為右側出風設計。由於今年Tiger Lake處理器與AMD Ryzen 5000系列處理器之間的運算效能，乃至內顯效能的差距不會像去年那樣懸殊，因此今年X1 Carbon Gen9穩坐14吋旗艦機的寶座。

T14s Gen2的Tiger Lake機種雖然不至於「以下犯上」超越X1c Gen9，但Clean sheet全面設計過的新平台仍擁有下列的硬體規格提升：

1. 支援PCIe 4.0×4的高速M.2 SSD
2. 內建兩個TB4(40Gbps)高速連接埠
3. 支援Intel Wi-Fi 6E AX210新無線網卡，與Qualcomm的5G WWAN網卡
4. 改用LPDDR4x 4266MHz記憶體，最大可內建32GB
5. 指紋辨識器整合進電源開關
6. 可加裝「HPD(Human Presence Detection，人員在場偵測）功能的感應器
7. 提供1080p Full HD的紅外線攝影機（此項功能在X1c Gen9與X1 Nano上均尚未提供）

幾乎等於將前述X1c Gen9的新增功能照抄一遍。但如果是AMD平台的T14s Gen2，目前尚不清楚是否能支援PCIe 4.0×4的高速M.2 SSD，但確定不支援TB4高速連接埠（頂多到USB 3.2 Gen2的10Gbps規格），也不支援Wi-Fi 6E網卡。因此今年的T14s Gen2(AMD)雖然採用了AMD「Zen3」架構的Ryzen PRO 5000系列處理器，但由於周邊配套明顯落後Tiger Lake處理器，整體表現不像去年那麼耀眼。

但T14s Gen2有一件讓站長感到欣慰的設計，就是繼續保留了Mechanical Dock（機械式底座）的接頭。其實隨著Thunderbolt 4或USB4的普及，未來Cable Dock（纜線式底座）一定會成為擴充底座的主流，只是看到即使是Cleansheet全新設計後的T14s Gen2，仍舊可接取CS18世代的ThinkPad Ultra/Pro/Basic Docking Station時，站長內心滿是感動呀。考量AMD平台機種無法支援TB4連接埠，未來如果還有次世代Mechanical Dock的可能性，或許USB4會是共通性最高的規格選擇方向。

T14s Gen2也趁Clean sheet設計，將按鍵深度從前一代的1.8mm調降為1.5mm，但主機厚度其實與前一代幾乎相同，不確定是否為了要再挪出一點內部空間的高度。

由於T14s Gen2會跟X13 Gen2共用主機板，如果對於今年T14s Gen2稍感失望的網友，不妨接著看今年的X13 Gen2的驚人改進吧~!

▼在介紹X13 Gen2之前，先補充一下，今年的T14/s  Gen2與X13 Gen2全面提供鋁合金材質的背蓋，同時全機塗裝也改為鐵灰色系，原廠稱為「風暴灰（Storm Grey）」。下圖便是T14s Gen2鋁製背蓋機種的特寫，大家會發現在背蓋上方有一條明顯的區塊，該處是為了讓無線網路訊號穿透，而改用ABS塑膠材質，雖然感覺突兀，但這至少代表了Wi-Fi天線仍是安裝在螢幕頂部的，不會為了「窄邊框設計」而被迫將天線移到螢幕下方的hinge或是主機內部。只是採用風暴灰鋁合金背蓋的T14s Gen2與T14 Gen2(包含兄弟機P14s Gen2)都「無法」支援WWAN功能，或許這是因為背蓋的ABS區域有限，無法同時容下WLAN跟WWAN天線。但目前得知到訊息，X13 Gen2的風暴灰鋁合金背蓋機種卻又可以支援WWAN，這部分尚待日後確認。

其實站長個人還滿喜歡「風暴灰」的塗裝顏色，因為類似美軍戰機的灰色空優塗裝，原本打算購入一台風暴灰的P14s Gen2進行NVIDIA T500與WWAN 4×4 MIMO的效能測試，無奈無法內建WWAN功能，只好作罷。

▼ThinkPad X13 Gen2

自從X390開始採用13.3吋的16:9面板之後，一直到X13 Gen1，都存在一個很尷尬的定位問題，就是13.3吋的主機只比14吋主機小一點，但重量也沒輕太多。當看到T14s Gen2仍採用16:9面板時，站長原本以為X13 Gen2「沒戲唱了」，因為T14s系列跟X13系列其實是共用主機板，所以沒意外的話，X13 Gen2只會是一台縮小版的T14s Gen2。

但是原廠只稍微更動一項規格，瞬間讓X13 Gen2麻雀變鳳凰，成為今年的大黑馬，那就是讓X13 Gen2也配備16:10比例的面板！更讓站長驚喜的還在後面，除了標準的WUXGA(1920 x 1200)解析度之外，竟然準備了站長盼望已久的WQXGA(2560 x 1600) 2K面板！

X13 Gen2當然仍有黑色塗裝版本，下圖先借用「風暴灰」塗裝的特寫來說明，採用16:10面板的其中一項好處就是可減少面板下方邊框高度，特別是跟T14/s Gen2相比時，比較不會有俗稱「厚下巴」的視覺障礙。另一方面，由於沒有過份追求窄邊框設計，無線網路天線仍可安裝在螢幕上方，確保收訊效果，同時讓螢幕的四面邊框厚度差距不會太大。

由於2021年14吋的X1 Carbon及T14/s都不再提供2K面板了，4K超高解析度面板其實比較適合P14s此類行動工作站，用於影片剪輯或工程繪圖之用，不然對於電池續航力影響太大。此時X13 Gen2以較小的機身，裝配16:10的13.3吋IPS霧面面板，並提供2560 x 1600解析度，又是低耗電(Low Power)、廣色域(100% sRGB)與低藍光(Low Blue Light)規格，真是夫復何求啊！

雖然X1 Nano也是2K面板，但面板實際尺寸為13吋，非X13 Gen2的13.3吋，且X1 Nano的面板解析度為2160 x 1350而已，所以也有人將X13 Gen2用的面板稱為「2.5K」解析度。

X13 Gen2的鍵盤其實並非14吋機種用的全尺寸版本，而是95%尺寸的鍵盤，除了鍵帽與鍵距較小之外，某些功能鍵長度也會刻意縮短，此外鍵盤右上方原本有四個按鍵，在95%鍵盤上的「Insert鍵」就取消獨立按鍵，改用複合鍵方式來輸入。所以有興趣購入X1 Nano或X13 Gen2的網友不妨先留意一下按鍵大小是否可習慣。X1 Nano的按鍵深度已降為1.35mm，X13 Gen2則從這代開始改為1.5mm。另一點值得一提的是X13 Gen2的鍵盤仍保有上方更換（Top Mount）的便利設計，反觀T14 Gen2的鍵盤其實更換難度非常高，甚至需要拆卸主機板，不適合使用者自行更換。

ThinkPad螢幕上方的「祖傳」720p攝影機規格已延襲多年，從今年起總算在T14s Gen2與X13 Gen2上開始增加Full HD解析度的紅外線攝影機，供使用者選擇。至於X1c Gen9、X1 Nano與T14 Gen2則仍維持720p解析度。

▼原廠宣稱X13 Gen2最輕起始重量為1.19公斤，表面上的確比T14s Gen2的起始重量1.28公斤更輕一點，但X13 Gen2有兩種內建鋰電池容量，分別是41Wh（官方宣稱可提供12小時續航力），以及54.7Wh（官方宣稱15.5小時續航力），因此合理推算所謂的1.19公斤應該是配置了41Wh小電池。

由於官方尚未提供X13 Gen2更詳細的重量資訊，推算如果裝配了54.7Wh大電池以及2K面板，在維持PPS材質背蓋的狀況下，全機重量約1.3公斤左右。因此不諱言的，X13 Gen2如果希望保有較長的電池續航力，以及那片絕佳的WQXGA(2560 x 1600) 2K面板，主機重量不會比T14s Gen2更輕，更何況T14s Gen2的內建電池已經是57Wh大容量設計。

所以X13 Gen2相較於T14s Gen2的賣點，除了16:10 2K面板之外，體積較小且便於攜帶是另一項特點。站長把幾款主機的尺寸(W x D x H) 條列如下：

• X1 Nano：292.8 x 207.7 x 13.87 mm
• X13 Gen2 ：305.8 x 217.06 x 18.19 mm
• T14s Gen2：327.5 x 224 x 16.14 mm
• X1 Carbon Gen9：314.5mm x 221.6mm x 14.9mm

X13 Gen2雖然主機面積較小，但受惠於主機板跟T14s Gen2共板，因此Tiger Lake世代新導入的硬體規格也完全保留，舉凡：

1. 支援PCIe 4.0×4的高速M.2 SSD
2. 內建兩個TB4(40Gbps)高速連接埠
3. 支援Intel Wi-Fi 6E AX210新無線網卡，與Qualcomm的5G WWAN網卡
4. 改用LPDDR4x 4266MHz記憶體，最大可內建32GB
5. 指紋辨識器整合進電源開關
6. 可加裝「HPD(Human Presence Detection，人員在場偵測）功能的感應器
7. 提供1080p Full HD的紅外線攝影機

同時也保留了Mechanical Dock機械式底座接頭，本質上就是一台迷你款的T14s Gen2，但改裝配了13.3吋的16:10面板。X13 Gen2與X1 Nano同為13/13.3吋面板機種，雖然X1 Nano更輕、更薄，但代價就是貧乏的連接埠，如果是在辦公室場域，USB Type-A接頭使用率還是很高，此外Smart Card讀卡機用在OA內部系統認證更是非常便利。無論是預算考慮，或是喜歡2K解析度，抑或是需要一台連接埠豐富的13吋級別小台筆電，X13 Gen2都是非常不錯的選擇。

下圖便是X13 Gen2的右側特寫，由左至右的各部位功能站長簡述如下：

• SmartCard讀卡機（選購）
• USB 3.2 Gen2 Type-A
• CPU排風口
• 安全鎖孔（適用Kensington NanoSaver系列鋼纜鎖）

這裡要特別提一下安全鎖孔規格，為了因應主機日益輕薄化，從X1 Carbon Gen9/T14s Gen2/X13 Gen2開始，防盜鎖孔改成Kensington公司推出的最小開口版本，僅適用NanoSaver系列的鋼纜鎖。先前的MicroSaver系列鋼纜鎖可能會裝不進去。有需要購買鋼纜鎖的網友不妨留意一下。

▼ThinkPad T14 Gen2

今年推出的T14 Gen2雖然外型承襲了T14 Gen1的造型，「內裝」則配合Tiger Lake處理器而獲得了不少的提升，舉例如下：

1. 內建兩個TB4(40Gbps)高速連接埠
2. 支援Intel Wi-Fi 6E AX210新無線網卡
3. Intel平台改用DDDR4-3200記憶體，最大可內建16GB記憶體，並安裝單條32GB記憶體，合計48GB
4. 支援PCIe 4.0匯流排的NVIDIA  GeForce MX450獨顯晶片

但另一方面，為了避免「以下犯上」，原廠也刻意限制住某些功能，並未部署在T14 Gen2上面，例如：

1. 1. 取消支援PCIe 4.0×4的高速M.2 SSD（即使刻意安裝也會降速跑PCIe 3.0×4）
   2. 取消支援5G WWAN，但相對的，提供 4G LTE CAT16網卡，並可加裝4×4 MIMO WWAN天線
   3. 尚未支援指紋辨識器整合進電源開關
   4. 尚未支援HPD功能的感應器
   5. 尚未支援1080p Full HD的紅外線攝影機

T14 Gen2也保留了Mechanical Dock接頭，另一項讓站長感到欣慰的變化則是T14 Gen2的4K面板終於改成霧面( Anti-Glare)設計，雖然仍為16:9比例，而且AMD平台的T14 Gen2也可以選擇4K面板了。

去年的T14 Gen1(Intel)使用了NVIDIA GeForce MX330獨顯，並搭配2GB的GRRD5記憶體。今年T14 Gen2(Intel)總算換裝採用Turing核心架構的NVIDIA GeForce MX450獨顯，並且支援PCIe 4.0×4與2GB的GDDR6記憶體。筆記型電腦過去幾年除了Intel在核心效能慢慢「假牙膏」之外，NVIDIA也是「幫兇」之一，在老舊的Pascal核心架構上從NVIDIA GeForce MX150開始吃老本，等到AMD靠Ryzen 4000系列(內建VEGA繪圖引擎)開始超車，一直到Intel端出Iris Xe Graphics內顯效能也擊敗低階NVIDIA獨顯後，總算看到低階獨顯換個新架構了。

T14 Gen2有另一款兄弟機，就是「P14s Gen2」，外型與內部構造幾乎相同，主要差別在於獨顯晶片。P14s Gen2畢竟是歸類在行動工作站的P系列，雖然主機板功能與T14 Gen2相同，但獨顯卻換成了NVIDIA  Quadro T500。T500其實也跟GeForce MX450相同核心設計(TU117)，但顯示記憶體容量提高到4GB GDDR6，其實P14s Gen1的 Quadro P520也才配備2GB的GDDR5，今年的P14s Gen2顯得有誠意多了，隨著記憶體擴大，也更能應付4K超高解析度所需，這也是為何站長覺得P14s Gen2會比其他14吋機種更適合安裝4K面板，更何況今年P14s Gen2的4K面板也是霧面設計了。

T14s Gen2的AMD平台機種由於搭載了Ryzen 5000系列APU（內建VEGA繪圖核心），所以沒有搭配NVIDIA或AMD本家的獨顯晶片。倒是兄弟機的P14s Gen2(AMD)在原廠型錄上載明，支援「4GB of dedicated VRAM」 以及AMD Pro APU Driver。所謂的「4GB專屬顯示記憶體」究竟是指在BIOS裡面可以指定從主記憶體挪4GB給內顯用？還是APU真的額外封裝了4GB的顯示記憶體？這點就待日後實機推出後再來一探究竟。

隨著T14s Gen2與X13 Gen2都已改成1.5mm鍵深按鍵，T14 Gen2由於今年並未進行Clean Sheet重新設計，所以仍延用先前1.8mm鍵深設計，也成為2021年度新機群中，按鍵深度最深的一款，再加上T14系列具備可擴充記憶體的設計、內建RJ45網路接頭，以及較為平實的價位，許多網友反而願意購買T14系列。

正因為T14系列具備強大的擴充彈性，原廠將其定位在多功能發展平台，除了可改造成行動工作站(P14s Gen2)之外，T14s Gen2(Intel)本身還可改裝成醫療專用機種，此時可換上ISO 22196合規的抗菌表面塗裝（Antimicrobial surface treatment），以及整合RFID Reader的FIPS 201指紋辨識器。當年ThinkPad 25（七列鍵盤紀念機）也是拿T470作為開發平台，只是當年T470/T25只有Full HD的低色域面板，現在的T系列面板選項已長進太多了，不知明年ThinkPad 30週年慶，是否有機會再次看到七列鍵盤出現在T系列平台機種上（笑）。

▼雖然每個年度都有可能推出Clean Sheet的全新設計機種，但在區分「大時代」時，通常會用Dock（擴充底座）作為一個時代象徵。例如「CS18」即2018年推出的全新設計Mechnical Dock（機械式底座）便是一個重要的里程碑。今年推出的「CS21」世代Cable Dock則是象徵了Thunderbolt 4的全面普及，以及ThinkPad主機連接埠高速化，從入門的E系列到旗艦的X1 Carbon系列，Intel機種都全面配備了TB4連接埠。這也是為何原廠在今年規畫推出新一代TB4 Dock的原因。

根據原廠目前公布的資料，得知新一代的Thunderbolt Dock命名為「ThinkPad Universal Thunderbolt 4 Smart Dock 」（文後簡稱TB4 Dock），名稱中會有「Universal （泛用）」字樣是因為這次Lenovo強調歡迎各廠牌（DELL、HP）筆電用戶也來使用，甚至可跨平台使用（Windows 10 / MacOS / Linux），但如果是ThinkPad以外機種，TB4 Dock的電源開關大概無法跟其他廠牌筆電連動。

至於TB4 Dock為何會自稱「有智慧(Smart)」呢？這是因為TB4 Dock透過Microsoft Azure Sphere雲端資安管理平台，讓IT管理人員能夠透過雲端平台了解部署在各地的TB4 Dock使用狀況，同時進行遠距韌體更新、連接埠管理等作業。

但回到TB4 Dock本身的連接埠功能上，受惠於Thunderbolt 4的高頻寬特性，只要是2021年推出並配備TB4連接埠的ThinkPad都能夠發揮TB4 Dock的最大功能。在此先針對TB4 Dock的功能條列如下：

• • 外接螢幕數量：
    • 最大可輸出8K@60Hz x 1 ，限定透過Thunderbolt 4輸出畫面
    • 最大可同時輸出4K@60Hz x 4，需同時動用到兩個DisplayPort 1.4接頭、一個HDMI 2.1接頭與一個Thunderbolt 4接頭
  • 連接埠數量：
    • 主機前方：
      • 一個USB 3.2 Gen2(10Gbps) Type-A接頭
      • 一個USB 3.2 Gen2(10Gbps) Type-C接頭（最大可供電5V/3A）
      • 一個耳機/麥克風複合插孔
    • 主機後方：
      • 三個USB 3.2 Gen2(10Gbps) Type-A接頭（其中一個支援Always-on充電功能）
      • 一個Thunderbolt 4(40Gbps) 接頭（最大可供電5V/3A）
      • 一個Thunderbolt 4(40Gbps) 接頭（用來連接ThinkPad主機，最大可供電100W）
      • 一個Gigabit Ethernet RJ45接頭
      • 兩個DisplayPort 1.4接頭
      • 一個HDMI 2.1接頭
      • 方形電源接頭（連接135W變壓器）
    • 主機側邊：

• • • • 一個Kensington K-lock防盜鎖孔
      • 一個Kensington NanoSaver lock 防盜鎖孔

因此新推出的TP4 Dock出廠會搭配一個135W變壓器，當透過TB4傳輸線供電時，最高可提供100W的電量，這也是USB-PD的供電上限了。然後最多可同時輸出四台4K@60Hz的外接螢幕。

TB4 Dock提供的RJ45接頭在搭配ThinkPad主機時，還可同時支援
WOL、PXE Boot、MAC address pass through功能。

這一代的TB4 Dock改進的重點除了雲端管理功能之外，也特別著重多螢幕輸出功能，而非多增加幾個TB4高速連接埠。雖然TB4 Dock號稱向下兼容配備Thunderbolt 4/ USB4 / Thunderbolt 3 / USB-C的電腦，但以AMD平台的ThinkPad而言，由於不支援Thunderbolt功能，即使連接上TB4 Dock，幾乎等同是一台USB 3.2的Dock，有點大才小用的味道。因此原廠也順勢推出了全新一代的「ThinkPad Universal USB-C Smart Dock 」，AMD平台機種使用者可考慮看看。

下圖是TB4 Dock相關照片集。

▼ThinkPad Universal USB-C Smart Dock（文後簡稱USB-C Dock）是取代原先ThinkPad USB-C Dock Gen 2的新世代Dock。除了具備泛用性（跨廠牌筆電、作業系統）與智慧性（支援雲端管理平台）功能，也強化了多螢幕輸出能力，新推出的USB-C Dock最多可支援三螢幕輸出4K解析度。只是目前原廠提供的資訊較少，還不清楚要做到4K@60Hz x 3時，筆電端需要使用哪種連接埠，例如USB 3.2 Gen2(10Gbps)即可，還是至少得Thunderbolt 3。

有關USB-C Dock的連接埠同樣整理如下：

• • 主機前方：
    • 一個USB 3.2 Gen2(10Gbps) Type-A接頭
    • 一個USB 3.2 Gen2(10Gbps) Type-C接頭（最大可供電5V/3A）
    • 一個耳機/麥克風複合插孔
  •  主機後方：
    • 兩個USB 3.2 Gen2(10Gbps) Type-A接頭（其中一個支援Always-on充電功能）
    • 兩個USB 2.0 Type-A接頭
    • 一個USB-C接頭（用來連接ThinkPad主機，最大可供電100W）
    • 一個Gigabit Ethernet RJ45接頭
    • 兩個DisplayPort 1.4接頭
    • 一個HDMI 2.0接頭
    • 方形電源接頭
  • 主機側邊：

• • • 一個Kensington K-lock防盜鎖孔
    • 一個Kensington NanoSaver lock 防盜鎖孔

與TB4 Dock類似，USB-C Doc透過USB-C傳輸線供電給ThinkPad時，最高可提供100W的電量，同時USB-C的RJ45接頭一樣可同時支援 WOL、PXE Boot、MAC address pass through功能。

從USB-C Dock刻意配備低速的USB 2.0連接埠可知，這一款是提供給需要連接大量USB周邊，但不見得都是高速裝置，例如USB鍵盤、滑鼠等，同時擁有三個螢幕輸出功能的使用者選購。下圖是USB-C Dock相關照片集。

今年第一季的新機介紹暫時告一段落，接下來則是等原廠年中時發布新年度採用Tiger Lake-H處理器的P-Series高效能行動工作站機種，敬請期待~!