2022年款ThinkPad X1 Carbon Gen10、T14s Gen3與T14 Gen3簡測心得（上）

▼很快又到新年伊始之際，去年（2022）ThinkPad在14吋的機種上其實變化不少，例如T14s Gen3、T14 Gen3甚至連L14 Gen3都採用Clean sheet的全新造型設計，另一方面則是Intel平台機種也導入了首款「大小核」架構的第十二代Core處理器（代號：Alder Lake），但或許是受到X1 Carbon Carbon Gen10仍採用前一代造型的影響，坊間或是網路上對於2022年的14吋ThinkPad討論並不是很熱絡，站長便自購了幾款ThinkPad跟網友分享一下實測的心得與感想，因為展望2023年，14吋機種絕大多數都會繼續沿用今年的外觀設計，所以我們不妨利用這機會熟悉一下2022年的各款14吋ThinkPad特色，同時也作為2023年購機選擇時的參考。

▼由於X1 Carbon Gen10沿用上一代的機構設計，許多硬體層面的功能介紹，站長就不贅述，有興趣的網友請參考「ThinkPad X1 Carbon Gen9與X13 Gen2簡測心得(上)」這篇文章。

X1 Carbon Gen10在外觀上與前一代的最大差別點在於螢幕頂端的造型，原廠將攝影機與Thinkshutter滑蓋這一區稱為「Communications Bar」，還特別刻上了「FHD f/2.0 Quad Mic Array」字樣，提醒大家內建的可是1080p大光圈攝影機，同時配備了四顆陣列麥克風。是的，X1 Carbon Gen10終於也換裝1080p Full HD攝影機了。

雖然從螢幕正面看Communications Bar，會覺得朝上方凸起一塊（俗稱的上方瀏海），但其實是很巧妙地利用了切角造型，從主機正上方俯瞰時，幾乎看不出會凸一塊出來。另一方面也更方便於開闔螢幕，因為有更明確的施力處。

X1 Carbon Gen10不只單純將攝影機解析度提升為1080p，而是進一步導入了「雙鏡頭」設計，也就是將紅外線（IR）攝影機與RGB攝影機分別由兩個鏡頭擔任，有別於以往IR+RGB單鏡頭設計，這次的雙鏡頭設計可在光線昏暗或是背光的環境中提升畫質。為了有效處理雙鏡頭的畫面資料量，Yamato Lab不再使用傳統USB介面傳輸資料，而是改用MIPI CSI-2高速傳輸介面。MIPI是Mobile Industry Processor Interface的縮寫，由MIPI聯盟所推廣，該聯盟宗旨為推動移動裝置的應用處理器介面之標準化。而CSI-2意指Camera Serial Interface的第二版標準，針對攝影鏡頭所制定的。

有了強悍的雙鏡頭拍攝影像，再透過專屬的MIPI CSI-2高速傳輸介面，此時再搭配第十二代Core處理器內建的「IPU」（Imaging Processing Unit）影像處理單元，可直接處理從MIPI CSI-2直送過來的原始影像資料，不用另外耗費CPU/GPU運算資源。這一切造就了X1 Carbon Gen10的攝影機畫質，凌駕於2022年其他各款無法搭載MIPI介面攝影機的ThinkPad。下圖為X1 Carbon Gen10攝影機特寫，從左至右分別為：IR LED、IR攝影機、RGB攝影機、Thinkshutter滑蓋。機器剛出廠時攝影機上會蓋上一張貼紙，在使用前務必撕掉，以免影響人臉辨識等功能。

▼X1 Carbon Gen10還有一項功能是前代所沒有的，就是可加購進階版的人員在場偵測功能，原廠稱為「Computer Vision（慧眼感知系統）」，相較於前代產品只能判斷出有個「物體」靠近主機，這一代則透過Ai運算方式，可判斷出是有人靠近，還是僅為一隻貓從鍵盤上走過。這一切都歸功於X1 Carbon Gen10可配備Lattice（萊迪思）公司推出的新一代CrossLink-NX FPGA可程式化晶片，以及所搭配的sensAI解決方案集合。

站長在X1 Carbon Gen10實測的結果，當啟動Windows Hello臉部辨識功能後，站長離開電腦一段距離時，螢幕會先暗下來並進入鎖定狀態，此時故意推一把椅子到電腦面前，螢幕仍為暗的（因為偵測到非真人接近），然後站長故意身體側一邊靠近電腦，螢幕仍為暗的（因為不是準備要使用電腦的動作），一直到站長坐在電腦前面，不僅螢幕變亮同時系統解鎖，並自動進入Windows系統。無論是Computer Vision或是上述的MIPI攝影機，光從型錄上看到這些名詞真的很難明瞭實際用途，但實際使用過之後就不由得讚嘆Yamato Lab在X1旗艦機種上的設計巧思，同時也滿惋惜官方並未深入提到這些新功能。

X1 Carbon Gen10也終於正式提供「2.2K」解析度（2240×1400）面板，先前X1 Carbon Gen9只有在中國大陸地區有提供2.2K面板。雖然最高亮度僅300nit，也未支援Low Power低耗電功能，至少還有100% sRGB色域以及硬體低藍光功能，如果不想直上4K解析度（更耗電），或是2.8K解析度（2880×1800，但使用OLED面板，有畫面烙印風險），也不滿足於1920×1200解析度，的確可以考慮2.2K解析度的霧面IPS面板。此外，如果希望採用抗指紋的碳纖維織紋背蓋，最低需求為2.2K解析度面板就可以選配了，站長個人非常喜歡織紋背蓋，主要就是為了它抗指紋、油污的能力。下圖便是碳纖維織紋背蓋特寫。

▼2022年的ThinkPad也紛紛採用所謂的「CS22」（Clean Sheet 2022）版的鍵盤設計，如下圖所見，最大的改變在於最下面一列的鍵帽造型改變了，原本鍵帽下緣的弧線取消了，改成四方型。受影響的還有兩側的Shift鍵、Enter鍵與CapsLock鍵等。站長個人覺得新造型的鍵帽在視覺效果上「變大」了，另一方面鍵盤的縱軸 （Y軸）長度也進一步縮短，可能有利於讓出空間給觸控板。

▼下圖中的X1 Carbon Gen10置腕區（Palmrest）左側有一張顯眼的綠色貼紙，這張是站長故意花錢購買的「二氧化碳抵銷」標章貼紙。這張貼紙代表抵減一噸二氧化碳，在Lenovo-tw官網上的售價為NT$ 1,166元(2023/01/01)。其實這張「現代環保贖罪券」原廠稱為「Lenovo  CO2 Offset Service」（聯想二氧化碳抵銷服務），至於此類Carbon Offset碳抵減的舉措是否有助於改善環境，由於各方說法不一，就非本站討論範圍了。但就個人用途而言的話，其實不需要刻意花錢買這張貼紙。倒是非常講究ESG（E[Environmental,環境保護]、S[Social,社會責任]、G[Governance,公司治理]）永續經營的企業，在採購ThinkPad時，的確可以考慮加購這張標章。

為了符合減碳的要求，這次X1 Carbon Gen10的包裝也與以往不同，最直觀的感受就是「塑膠袋不見了」，改用紙類材質取代。然後包裝盒也標榜採用 100%可堆肥並由可快速再生的竹子、甘蔗纖維所製成。

▼下圖是X1 Carbon Gen10與T14s Gen3機身右側的對照圖，站長已經將主要接頭的功能都標示出來。雖然入鏡的是AMD平台的T14s Gen3，但外型與Intel平台無異，只能透過置腕區左側的CPU標籤來判讀屬於哪種平台。

在實際用過2022年多款機種後，最後站長選定了T14s Gen3(AMD)擔任隨身主力機，但站長對其黑色塗裝真的不敢恭維。原廠稱為Thunder black（閃電黑），但其實更偏向鐵灰色。反觀X1 Carbon Gen10則稱為Deep black（深邃黑），整體色澤的表現不愧為旗艦機種定位。

雖說是老生常談了，但很多人問起X1 Carbon與T14s系列的差別時，站長仍會從一些「剛性需求」來解釋。以下圖為例，T14s Gen3機身右側可裝備Smart Card讀卡機，這對於一般消費者可能用途不大（除非偶爾用實體金融卡轉帳），但對於某些大型企業而言，每次登入內網系統時，就需要插入內建晶片的識別證時，筆電能內建Smart Card讀卡機就是生產力的一部分，除非外出時還隨身帶一個USB介面的外接式讀卡機。

另一方面T14s系列的WLAN天線仍位於螢幕頂部，雖然WWAN主天線仍置於置腕區下方兩側，但5G使用的兩支MIMO輔助天線還是放在螢幕頂部的，相較於X1 Carbon Gen10將WLAN天線放在螢幕下方的Bar Hinge轉軸；WWAN天線放在置腕區下方兩側，站長還是寧願天線擺在螢幕頂部的。

▼從下圖的左側機身特寫，會發現X1 Carbon Gen10的機身厚度的確比T14s Gen3更薄，但這世界上存在著「科學之壁」，要在更薄的機身內發揮更佳的處理器效能時，代價就是機身溫度會比較高，只是這一切都是權衡後的取捨。例如前一代的X1 Carbon Gen9雖然率先導入了「雙風扇」設計，但在高速運轉時的風扇音量就比較明顯（甚至還有電流滋滋聲），後來在X1 Carbon Gen10上則是倒過來，風扇音量的確降低了，但機體表面溫度則更高一些。另一方面，X1 Carbon Gen10也採用了「鍵盤進氣（Air Intake）」散熱機制，相較於以往主要從底殼導入冷空氣，這次也仿效了P1 Gen4開始提供的鍵盤進氣機制，透過鍵盤的幾個特定開孔也能導入機體外的冷空氣（相較於機體內所產生的廢熱），同時也兼具了防潑水功能，詳細工作原理站長將來會在P1 Gen5的評測中介紹。

T14s Gen3(AMD)機身左側的兩個USB-C接頭如下圖所示，只有靠近機身後方才有支援USB4規格。有趣的是，這個USB4接頭可搭配「ThinkPad Thunderbolt 4 Workstation Dock」或是「ThinkPad Universal Thunderbolt 4 Dock」，而且相容於Thunderbolt 3的周邊裝置！站長實測三星的X5外接式Thunderbolt 3 SSD 1TB版本，無論是透過TB4 W/S Dock或是直接連上T14s Gen3(AMD)的USB4接頭，都可以順利使用，而且傳輸速度跟Intel平台機種無異。至於Intel平台的T14s Gen3機身左側的兩個USB-C接頭自然都是Thunderbolt 4規格。因此不同平台的T14s Gen3也可以根據USB-C接頭旁是否有「閃電」符號來判斷。有閃電符號的就是Intel平台機種。

話說HDMI官方認證協會（HDMI Licensing Administrator簡稱HDMI LA）先前發表聲明，表示所有HDMI 2.0的功能都成為HDMI 2.1的子集合，而原先支援HDMI 2.0的產品都直接「升級」為HDMI 2.1規格。但「真正」功能完整的HDMI 2.1所支援的FRL協定（Fixed Rate Link），最大傳輸頻寬可達48Gbps，以及支援eARC、VRR（Variable Refresh Rate）、ALLM（Auto Low Latency Mode）等多項功能，很抱歉，這些在ThinkPad的HDMI上通通都未支援，所以站長還是使用原本的HDMI版本資訊，標示為「HDMI 2.0b」。

▼如果購買的T14s Gen3有配備WWAN網卡，或是有預埋WWAN天線，此時Nano SIM卡的插槽就位於主機後方。X1 Carbon Gen10則是位於主機右側。2021年推出的ThinkPad幾乎都改用高通的4G或5G晶片，但2022年起又回歸Intel「品牌」的4G、5G網卡。而且原本2021年推出的盒裝版4G、5G網卡都無法安裝在2022年機種上，接下來說明機體內部時會補充說明。

▼X1 Carbon Gen10的底殼所下方雖然印上「Carbon Fiber + Magnesium」，但可能會讓人誤以為除了螢幕背蓋是用碳纖維材質之外，底殼則是使用鎂鋁合金。呃….其實上一代（X1 Carbon Gen9）的標示比較清楚，是寫著「Carbon Fiber + Magnesium Chassis」，也就是筆電的鍵盤那一面（C cover）機身框架才是用鎂鋁合金。至於這兩代的底殼材質其實是鋁金屬（之前站長也誤以為X1 Carbon Gen9底殼材質是鎂鋁合金）。更早幾代的X1 Carbon的底殼的確有使用過鎂鋁合金，也曾加入過稀土元素，但隨著現在環保意識抬頭，下一代的X1 Carbon機身材質甚至會加重回收材質的比重，只能說現在大型企業不談ESG的話，似乎就落伍了（苦笑）。

▼下圖是X1 Carbon Gen10「全裝備」版的內部特寫，已配備5G WWAN網卡與NFC功能，主機板也內建LPDDR5-5200 32GB記憶體，而且從上一代的LPDDR4x-4266提升為LPDDR5-5200規格。最讓站長開心的是，這一代的32GB版本沒有前一代的線圈滋滋聲。

前一代X1 Carbon Gen9所使用的5G網卡是高通（Qualcomm）的Snapdragon X55晶片；4G網卡則是使用Quectel（上海移遠通信技術有限公司）公司推出的4G網卡（採用高通的晶片）。結果X1 Carbon Gen10竟然全面改回Fibocom（廣和通無線股份有限公司）公司推出的4G與5G網卡。

X1 Carbon Gen10所支援的5G網卡型號是Fibocom公司的FM350-GL，系統顯示為Intel的5G網卡，但骨子裡其實是台灣聯發科（MTK）的T700晶片，僅支援Sub-6頻段，還無法支援mmWave，但也算是主流規格了。至於4G網卡的部分，則是Fibocom公司的L860-GL-16，這張網卡支援4G LTE CAT16規格，以及MIMO 4×4天線，所以網卡上也有四個天線接頭。至於中國大陸地區販售的機種比較特殊，照樣支援Quectel公司的EM05-CE (4G LTE CAT4）網卡，但僅支援兩支天線。

原廠針對X1 Carbon Gen10的「WWAN Ready」機種（有預埋WWAN天線）倒是有提供盒裝版的4G網卡供客戶自行升級，型號為「ThinkPad Fibocom L860-GL-16 CAT16 4G LTE WWAN Module for ThinkPad X1 Carbon Gen 10」，料號為4XC1K20993。而且只能給X1 Carbon Gen10專用，其他款ThinkPad原廠有另外準備了兩種不同料號的盒裝版L860-GL-16網卡。

▼接下來介紹T14s Gen3與T14 Gen3，這兩款都是Clean Sheet全新設計的造型，主要是配合導入16:10面板，而且都取消了機身左側的機械式底座接頭（Side docking connector），算是一個時代的分水嶺吧，因為從2022年開始ThinkPad都只支援Cable Dock（例如USB-C Dock或Thunderbolt4 Dock）了。

上一代的T系列產品代號採用「貓科動物」，例如T14s Gen2代號為「Tiger（老虎）」，這一代則走「神話動物風」，例如T14s Gen3研發代號取名為「Phoenix（不死鳥或鳳凰）」；T14 Gen3則取名為「Griffin（獅鷲或鷹獅）」。

下圖是T14s Gen3（AMD）的特寫，這次T14s Gen3同樣擁有Intel與AMD兩種平台可選擇，都使用相同的造型設計，從外觀上很難判斷出是用何種CPU，比較快的方法是從置腕區的CPU貼紙，以及機身左側的USB-C接頭，是否有Intel平台專屬的Thunderbolt 4閃電圖示來判斷。T14s Gen3與前一代的差別點除了螢幕比例不同之外，主機內部也導入DDR5記憶體（前一代採用LPDDR4x記憶體），不過T14s Gen3記憶體是焊死的，也無法自行擴充容量。

▼可能有的網友不是很清楚X1系列與T14/s這三款14吋機種的差別點，本文前面介紹過的X1 Carbon Gen10屬旗艦級產品，因此即使同樣是14吋螢幕，卻具備了最輕、最薄的機身，與之匹配的高檔零件，例如雙風扇、MIPI介面雙鏡頭、Ai可程式化晶片、碳纖維織紋背蓋等。至於T14s的後綴「s」字母有「Slim」的意思，意指相對於「T14」是更「薄型化」的機種，當然重量也會更輕一點。

因此T14s可視為介於X1 Carbon與T14的存在，就「擴充性」而言，T14s其實只比X1 Carbon多了可內建「Smart Card 讀卡機」這項優勢；而T14的擴充性就更豐富了，不僅可配備Smart Card 讀卡機，還多了內建RJ45網路孔，以及可搭載nVidia獨立顯示晶片這兩項特點。

如果只照帳面上的規格來分析，那T14s豈不是變成了「夾心餅乾」，立場尷尬？然而硬體規格是死的，使用需求卻是活的，針對2022年的幾款14吋機種而言，站長購入實際用過之後，最後仍選擇了T14s Gen3(AMD)擔任年度隨身主力機，而非X1 Carbon Gen10，因為這一代的Intel處理器在Windows 10下的效能及續航力表現不如AMD處理器，特別是在5G上網時的續航力，「短腿」程度讓人無法接受，反而是T14s Gen3(AMD)除了在續航力大勝之外，效能也都有一定的表現，詳細的測試內容將會在下一篇文章跟大家分享。

▼下圖是T14s Gen3與T14 Gen3的實機對照特寫，從正面觀看時，其實已經很難區分出兩款的差異。但基於機種分類的大原則，T14s Gen3還是比較輕薄，相較之下T14 Gen3仍舊厚重不少。只是這一代的T14 Gen3在內建電池的選項上，除了一般容量的52.5Wh鋰聚合物電池外，還多加了一款39.3Wh容量電池，主要目的是用來「拚規格」用的，因為裝上39.3Wh電池後，Intel平台的內顯機種，起始重量只有1.358公斤（2.99磅），換成52.5Wh電池則是1.478公斤（3.26磅）。但除非是專標案有合規的需要，不然T14 Gen3不建議只裝39.3Wh容量電池，避免電池續航力太低。

Intel平台版本的T14s Gen3與T14 Gen3仍嚴守著產品分級的概念設計，因此T14s Gen3 (Intel)採用了LPDDR5-4800記憶體（焊死無法再擴充）；T14 Gen3 (Intel)則基於成本考量繼續使用DDR4-3200記憶體，並保留一個記憶體插槽，最大可支援到48GB（內建16GB+外插32GB）。但在AMD平台則打破了這項原則，T14s Gen3 (AMD)與T14 Gen3 (AMD)都採用了LPDDR5-6400記憶體，而且「記憶體都是焊死無法再擴充」，是的，T14 Gen3 (AMD)取消了SO-DIMM記憶體插槽，而且也不支援獨顯晶片，跟T14s Gen3 (AMD)相比，主要多了內建RJ45網路孔（當然T14還是比較厚重）。

▼下圖是T14s Gen3(AMD)的底殼特寫，雖然左下角也寫著「Magnesium+CFRP」字樣，但這裡的「Magnesium」指的仍是鍵盤那一面（C cover）機身框架是用鎂鋁合金，底殼材質其實是鋁合金。至於螢幕背蓋（A cover）倒是用上了碳纖維沒錯，這也是為何T14s  Gen3可以比T14 Gen3更輕一點的原因。

▼下圖是T14 Gen3(Intel)獨顯機種的底殼特寫，跟T14s Gen3相比，會發現底殼的開孔面積大了許多。至於左下方也寫上「Magnesium」字樣，也是呼應鍵盤那一面（C cover）機身框架採用鎂鋁合金。T14 Gen3的底殼材質則根據顯示晶片而有不同。內顯機種會使用PPS塑膠（Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚），獨顯機種則會使用鋁合金，不過這裡提到的都是黑色機身版本，T14 Gen3還有「風暴灰」塗裝的版本，底殼是PPS塑膠，螢幕背蓋則是鋁合金。T14 Gen3黑色款的螢幕背蓋則混用了許多材質，除了塑膠之外，還加入了20%的碳纖維與50%的玻璃纖維。

過去很長一段時間從T4x0系列到T14 Gen2的底殼都是難開到讓人想罵人，這次原廠終於從「方便維修」為出發點，重新設計T14 Gen3的底殼了。站長實際拆卸的感覺是真的比前代機種好開太多了，算是T14 Gen3帶給站長的一個小驚喜。

▼下圖是T14s Gen3的觸控版特寫，由於站長購買的機種有內建NFC（Near Field Communication，近場通訊）功能，而NFC天線就位於觸控板上方，因此會看到上面印有NFC的標誌圖案。T14 Gen3也可加購NFC功能，天線位置也同樣位於觸控板上方。

T14s Gen3與T14 Gen3也改用CS22版的鍵盤設計，主要還是鍵盤最下面一列的鍵帽取消了下緣弧線，改成四方型。

T14s從Gen2就開始改用1.5mm鍵深鍵盤，T14 Gen3這次也放棄原本的1.8mm鍵深，改用1.5mm鍵深鍵盤，真的是頗可惜。因為T14的歷代機體厚度一植維持在17.9mm的水準，將按鍵深度降為1.5mm，也連帶影響到TrackPoint小紅點也要改款，從原本搭配1.8mm鍵深用的 Super Low Profile TrackPoint  Cap，改成 3.0 mm TrackPoint  Cap。

雖然實際操作前後兩代T14時，鍵盤敲擊觸感不會差太多，但越來越矮的小紅點在操作上的舒適度會較差，希望將來能有一款ThinkPad可恢復至2.1mm鍵深水準，並回歸Low Profile TrackPoint  Cap。

▼下圖是T14s Gen3 (AMD)與T14 Gen3 (Intel)機身右側的對比特寫。不難發現T14 Gen3機身厚度真的多出不少。但站長覺得比較可惜的是，T14 Gen3並沒有發揮厚度上的優勢，因為連接埠的數量與種類只比T14s Gen3多出一個RJ45網路孔而已，鍵盤按鍵深度也同為1.5mm。此外，T14 Gen3為了能夠搭載獨顯晶片，所以機身右側保留了「單風扇」的巨大出風孔，但這一代的NVIDIA MX550獨顯表現沒有很突出，相較之下，另一款2022年僅在中國大陸發售的ThinkPad Neo 14，同樣是14吋機身、17.9mm厚度機身，卻因為配備了Intel標準電壓版處理器，以及RTX 2050獨顯晶片，在後續的效能實測文章中，網友就能看到Neo 14大殺四方的驚人數據。網路謠傳Neo 14今年有可能搭配Intel第十三代Core處理器 （研發代號：Raptor Lake）順勢推出國際款，屆時只會讓T14 Gen4處境更為尷尬。

▼過去兩年科技界飽受零件缺貨之苦，由於網路晶片零件供貨不及，ThinkPad甚至還緊急推出「封印RJ45」的T14、T15機種。從T14 Gen3開始總算讓RJ45恢復為標準配備。倒是隨著支援2.5Gbps速率的網路產品越來越多，例如NAS或是Wi-Fi 6(E) AP，站長希望未來的T14系列的RJ45也能支援2.5Gbps速率。

網友是否覺得T14 Gen3的螢幕背蓋拱起來的弧度有點明顯呢？是的，即使T14 Gen2/Gen3帳面的主機厚度相同，但站長單手握持T14 Gen3時，很明顯感覺變厚了。主要原因就是配合T14 Gen3也導入螢幕窄邊框設計，相關的面板控制電路板都擺到面板下方的「背面」，為了因應多出來的厚度，導致背蓋需做出一個弧度。此類「Dome（圓頂）」設計算是因應窄邊框時代所誕生的產物。

▼如果網友購入的T14s Gen3或T14 Gen3有內建WWAN功能（例如出廠就裝好4G、5G網卡，或是所謂的「WWAN Ready機種」已預埋好WWAN天線），機體後方就會有提供Nano SIM卡插槽。如果連WWAN天線都沒安裝，該插槽的位置就會被封起來。所以如果有興趣購入或將來加裝WWAN網卡的網友，要先留意主機後方是否有保留Nano SIM卡托盤（Tray）。

▼下圖是T14s Gen3 (AMD)「全裝備」版的內部特寫，已配備5G WWAN網卡與NFC功能，主機板也內建LPDDR5-6400 32GB記憶體。由於沒有安裝獨顯晶片的需要，T14s Gen3仍採用單風扇、單散熱管的設計布局。T14s Gen3針對Intel Alder Lake處理器，原廠其實設定的TDP（熱設計功耗）為20W，實測的結果也符合這數值，反而是AMD的Ryzen處理器可能得利於成熟的6奈米製程，在相同的散熱機制下，可穩定發揮逼近22W的功耗表現。

▼下圖中的1TB SSD有覆蓋一塊銅質散熱片，但詭異的是，站長購入的另一台Intel平台T14s Gen3，都是1TB的PCIe Gen4x4 SSD，出廠卻沒有蓋上散熱片。觀察國外其他Youtuber的T14s Gen3 (Intel)開箱影片，打開底殼後SSD也沒有裝上散熱片。

▼T14s Gen3所支援的5G網卡同樣是Fibocom公司的FM350-GL，原廠並未開放使用者自行升級，因此並未販售盒裝版的FM350-GL網卡。站長自購的這台T14s Gen3 (AMD)當時在CTO規格時，發現竟然可指定5G網卡也是非常驚喜。因為在台灣的ThinkPad能出廠就加裝5G網卡的機種實在不多。

至於T14s Gen3所支援的4G網卡則有Fibocom公司的L860-GL-16（4G LTE CAT16規格），以及Quectel公司的EM05-CE (4G LTE CAT4）網卡這兩款。如果是已經預埋WWAN天線的機種，使用者可以另購入原廠推出的盒裝版WWAN 4G網卡，產品名為「ThinkPad Fibocom L860-GL-16 XMM7560 CAT16 4G PCIE M.2 3042 WWAN Module」（料號：4XC1K04678），奇怪的是這張零售版網卡不支援T14 Gen3，原廠有另外出T14 Gen3專用盒裝版L860-GL-16網卡。

下圖是T14s Gen3 (AMD)機身右側Smart Card讀卡機與電池的特寫，X1 Carbon由於機身前方太薄了，沒有多餘空間可以讓電池疊加在Smart Card讀卡機上面，而是將機身前緣空間拿來擺放5G WWAN天線。站長估量了一下，Neo 14如果變成國際款之後，由於空間還有餘裕，理論上提供Smart Card讀卡機或是加裝WWAN天線都有可能，就看原廠是否願意再修改內部設計，同時應付複雜的WWAN安規認證了。

▼下圖是T14 Gen3搭載了NVIDIA MX550獨顯版本的內部特寫。與T14s Gen3相比，多出了獨顯晶片與記憶體插槽，而且為了要靠單風扇壓住CPU+GPU的散熱需求，風扇面積也更大了，這進一步壓縮到電池空間，導致T14 Gen3最大只能配備52.5Wh電池，T14s Gen3則有57Wh。

▼可能是產品定位考量，T14 Gen3並不支援5G WWAN網卡，因此5G網卡所需要的第三、四支MIMO天線就沒有布放在螢幕上方。前幾代的T490等機種其實曾支援過4G LTE MIMO 4×4天線，因此當年4G網卡上的四個天線接頭都有接上四支天線。站長這次買的T14 Gen3雖然已經出廠預載L860-GL-16網卡，同樣配備了四個天線接頭，但非常可惜地，只有接上兩支天線。

▼下圖是T14 Gen3 WWAN主天線的特寫。前面提過，原廠也有針對T14 Gen3 / P14s Gen3的「WWAN Ready」機種推出盒裝版4G網卡，產品名為「
ThinkPad Fibocom L860-GL-16 CAT16 4G LTE WWAN Module for ThinkPad T14 Gen 3」（料號：4XC1K20994）。

▼話說站長去年的隨身主力機是X1 Nano Gen1，低於一公斤的超輕量設計真的沒話講，但對站長而言，最大的敗筆是5G行動上網的續航力太短了，實際使用約2.5小時而已。本以為是48Wh電池容量太小，所以站長去年特別CTO了一款X13 Gen3，用上了超低電壓版的Alder Lake處理器，背蓋也選用CFRP碳纖維材質，想說54.7Wh的電池續航力應該更出色才對，沒想到大錯特錯，即使用上了號稱最匹配Alder Lake處理器的Windows 11，但實際電池續航力卻比X1 Nano Gen1更短一點！也就是兩小時多一點，這下子站長總算見識到坊間傳言Intel在「大小核」設計翻車導致續航力比前一代Tiger Lake更差的慘狀，站長用的還是Core i7-1265U（僅有兩顆大核跟八顆小核）。

眼看Alder Lake處理器不堪用，索性把手邊的2022年款14吋機種通通拿來測電池續航力跟「真實重量」，畢竟官方提供的數據很多都是簡配的起始重量，而站長自用的則是全配備版。

首先是X1 Carbon Gen10，搭載了Core i7-1260P處理器、32GB記憶體、1TB SSD，以及2240×1400 LCD螢幕，而且背蓋也特別挑選了碳纖維織紋版本，同時裝上了5G網卡（FM350-GL） 。

實測結果如下圖所示，全機重量僅1.2公斤，真不愧是ThinkPad旗艦機種。但站長沒選擇X1 Carbon Gen10做為新年度隨身機的原因很簡單，因為在續航力測試中輸給T14s Gen3 (Intel)，對上T14s Gen3 (AMD)更是連車尾燈都看不到。詳細測試數據在下一篇文章會詳細披露。

▼接下來量測的就是T14s Gen3 (AMD)，搭載了AMD Ryzen 7 PRO 6850U處理器、32GB記憶體、1TB SSD，以及1920×1200「低耗電版」LCD螢幕，主機同樣內建5G網卡（FM350-GL） 。結果是1.368公斤，比起X1 Carbon Gen10僅多出了168克，這真的滿能接受的。此外，T14s Gen3與X1 Carbon Gen10內建的鋰聚合物電池容量都是57Wh。

如果看到T14s Gen3的面板解析度為1920×1200，而亮度只有300nits，那NTSC色域只有45%。多年來很多人以為「ThinkPad沒有好面板」其實是拿到企業大量採購的公規機，不然就是經銷商為了壓低成本而只配備了低色域面板。以T14s Gen為例，除了打標案必備的1920×1200低色域螢幕之外，還有1920×1200的100% sRGB廣色域面板（同時配備400nits高亮度、低耗電功能、Eyesafe硬體抗藍光認證）、2240×1400的100% sRGB廣色域面板，甚至是2880×1800的OLED面板（支援100% DCI-P3與DisplayHDR True Black 500標準）。網友在採購ThinkPad時建議留意一下螢幕規格，不要再考慮45% NTSC這種連顏色都無法正確顯示的專標案面板了。

▼最後則是T14 Gen3，搭載了Intel Core i5-1240P處理器、32GB記憶體（內建16GB + 外加16GB）、1TB SSD、NVIDIA MX550獨顯、2240×1400 LCD螢幕，以及4G網卡（L860-GL-16），電池也選擇了52.5Wh版本。照官方的講法，黑色款的T14 Gen3，如果是獨顯+52.5Wh電池版本，起始重量為1.538公斤，沒想到實測WWAN機種，竟然更低，只有1.5公斤。

說來尷尬，同樣是14吋2.2K「出廠校色過」螢幕，卻搭載了H系列標準電壓版處理器，跟RTX 2050獨顯的ThinkPad Neo 14實測重量是多少呢？也不過1.514公斤….，站長真的覺得原廠在Neo 14國際版以及T14 Gen4推出之後，該好好研究一下產品線去留問題了。

相較於T14s Gen3面板最高解析度只到2880×1800，T14 Gen3可能受到兄弟機是P14s Gen3的影響，反而有提供4K(3840×2400)面板的選項，雖拿掉了2.8K解析度OLED面板的支援，但還是有提供1920×1200的100% sRGB廣色域面板（同時配備400nits高亮度、低耗電功能、Eyesafe硬體抗藍光認證），以及2240×1400的100% sRGB廣色域面板。下圖中的T14 Gen3便配備了2.2K面板。

由於T14 Gen3無論平台都不支援5G WWAN網卡，所以站長先不列入考慮，在實際測試過X1 Carbon Gen10、T14s Gen3 (Intel)與T14s Gen3(AMD)之後，站長最後決定選擇T14s Gen3 (AMD)作為隨身機使用。下一篇「效能篇」將向大家展示跨機種、跨平台、跨OS的實測數據，史上第一次看到「效能無雙」的14吋非國際款機種，以壓倒性效能勝過其他14吋機種，以及AMD電池續航力逆轉Intel的高光時刻，敬請期待！

2022年款ThinkPad X1 Carbon Gen10、T14s Gen3與T14 Gen3簡測心得（下）-效能篇