睽違三年，待望己久的Yamato Lab Tour終於要再次舉辦！照往年慣例，都會辦在深秋的十一月底，但從上次的經驗發現，年底其實是很尷尬的時間點，因為再隔兩個月美國CES展上就會發表ThinkPad年度新機，所以站長跟網友到Yamato Lab時，日方其實不方便直接展示新主機，結果變成簡報中一直暗示「次世代」主機會有那些新設計，甚至連新主機零件都端出來（笑），但總有隔靴搔癢之感。另一方面站長得知下一代X1 Carbon可能會是Cleansheet全新設計，因此去年底時站長便聯繫Yamato Lab，表示原本2025年秋季參訪行程希望順延到2026年「次世代」主機發表後再舉辦，當時獲得日方慨然應允。
等到今年元月CES會展上，Lenovo正式發表X1 Carbon Gen14後，站長非常驚喜地看到類似「Roll Cage」的機構設計再次出現在X1 Carbon上面！待CES活動結束後，便迫不及待跟Yamato Lab聯絡，表達希望舉辦本站第十次的「Yamato Lab參訪團」活動，與網友一起聆聽ThinkPad工程師們如何打造出全新一代的X1 Carbon，甚至親自接觸到實機大部分解的零件。真的非常感謝Yamato Lab的塚本泰通所長同意今年的參訪活動，以及Lenovo-tw原廠的全力支援！因此站長安排在今年５月底再次舉辦「Yamato Lab Tour」，有興趣參加的本站網友請勿錯過~!
本次活動的參訪行程暫定如下：
參訪時間：2026/05/27(星期三)
Agenda（暫定，行程依當日日方公布為準）
10:25-10:35 (10min.) Opening Greeting
10:35-11:20 (45min.) ThinkPad Mechanical Design & Material Development
11:20-11:25 (5min.) Break
11:25-12:10 (45min.) ThinkPad Thermal Design
12:10-13:00 (50min.) Lunch
13:00-13:45 (45min.) ThinkPad Keyboard Design
13:45-15:30 (95min.) Test Facility Tour includes ThinkSpace
15:30-15:40 (10min.) Back to Conference Room & Break
15:40-16:40 (60min.) Interview w/ ThinkPad X1 Carbon Development Team & Proposal from TPUSER
16:40-16:45 (5min.) Closing & Adjourn
活動內容主要由「聽取簡報」與「ThinkPad開發團隊成員會談」所組成。全程簡報與會談時間均以英文溝通，也歡迎會日語的朋友直接以日語發問、溝通。如果網友想了解ThinkPad在機構、材質以及散熱上的精彩設計，或是對於次世代ThinkPad開發有相關建議，都非常歡迎加入本次活動。
考量Yamato Lab會議室容量以及遊覽車車位，本次活動員額暫定為21人(包含站長)，開放給持中華民國護照的TPUSER網友報名。本活動可攜伴參加，如未滿18歲網友有意參加，建議與監護人同行。但攜伴或監護人都會列入21名員額之中。
報名成功的網友請自行安排日本的航班與住宿事宜，並於5月27日(星期三)上午9點30分前，至站長下榻的飯店會合即可，然後大家一起搭乘遊覽車前往Yamato Lab。站長本次下榻的飯店還沒決定，之後會再通知成功報名的網友。叮嚀要參加的網友，到日本短期旅遊雖然是免日本簽證，但請務必確認一下護照效期是否在半年以上。
報名期間：2026/2/4起至2026/2/13晚上十二點止，如提前額滿便停止報名，同時考量名額有限，本站保留受理報名之權利。
報名方式：請統一發信至站長的信箱( galaxylee@gmail.com)，信上請提供下列報名資訊：
- 中文姓名
- 英文姓名
- email
- 手機號碼
- 任職的公司或目前念書的學校(中文與英文)
- 職稱或頭銜(中文與英文)
因站長公務繁忙，如發信後48小時未收到站長回覆，請於本則發文下留言，感謝~!
▼ThinkPad在2025年推出了第六代的X13機型，其實再往前溯源，可以一直延伸到「X系列」推出的濫觴，當年正好是公元2000年，ThinkPad揮別了傳統「數字系列（例如700/600/500/300）」的機種命名原則，改推出以英文字母為開頭的新世代機種，並迎接千禧年的到來。其中「X系列」擔負了「eXtreme portability」（超攜便能力）的任務角色。首號機「X20」更是融合了前世代13.3吋「570系列」與10.4吋「240系列」的特長，並使用折衷的4:3比例12吋LCD，讓X20擁有超輕薄的移動力，並借助「Ultrabase」擴充底座，獲得全功能擴充性。之後隨著面板經濟切割的演進，X系列也進入16:9比例時代，並用了好一陣子的12.5吋與13.3吋面板，目前已進入了16:10比例的13.3吋，但不變的是緊湊的機身設計，豐富的連接埠與連網功能。
可能很多現在的網友會覺得13.3吋螢幕的機種定位很尷尬，畢竟螢幕跟重量都少一點，為何不直上14吋機種？但對於日本當地市場來說，「超攜便能力」的小尺寸筆電一直有其需要，可能是跟上班族通勤依賴大眾傳輸工具有關，考慮到女性使用者的背包大小也是一項，這都讓ThinkPad一直維持著「B5 size」產品線。與全尺寸「A4 size」的14吋筆電相比，ThinkPad的B5 size筆電向來採用只有全尺寸鍵盤95%的客製化鍵盤，過往為了節省開發、量產成本，主機板都刻意與T14s共用主機板。但因為X系列對於Yamato Lab來說，承載了太多的回憶與榮光，這次為了讓X13 Gen6實現「低於一公斤」的輕量化目標，Yamato Lab開發了專用主機板，甚至連底殼都破例使用鎂合金材質，Yamato Lab為X13 Gen6下如此重本，幾乎可視為「X系列25周年」紀念機，同時也實現了「史上最輕X系列」的心願。本文就讓站長帶大家一同了解X13 Gen6的各項硬體設計與用意。
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今（2025）年的ThinkPad平台真的是眼花撩亂，同樣是第二代Core Ultra處理器，卻依序推出了V系列的Lunar Lake（CPU內嵌記憶體），以及H系列與U系列的Arrow Lake（記憶體裝在主機板上）兩種設計架構迥異的CPU。原本站長滿懷期待測試ThinkPad T14s Gen6(AMD)，畢竟這可是搭載了AMD「Zen5」核心的「Strix Point」處理器耶，沒想到實測成績甚至還輸給前一代的Zen4核心處理器，後繼的「Krackan Point」處理器先出在T14 Gen6，而非T14s Gen6上。因此站長直接介紹X1 Carbon Gen13(Lunar Lake)，並將T14s Gen6(AMD)作為對照組。
至於X1 Carbon Gen13為何站長不選擇效能更優的Intel Arrow Lake處理器，反而選擇了最大記憶體只能到32GB的Lunar Lake處理器呢？因為Lunar Lake不但是Intel繼「Pentium-M」（代號：Banias）之後難得為筆記型電腦量身開發的處理器，更「師夷長技以制夷」仿效蘋果M系列SoC(System on a Chip)，直接將LPDDR5X記憶體封裝進處理器中，目的就是追求最高的能效比，這也讓Lunar Lake成為「最接近蘋果SoC」的Intel處理器。
雖然Lunar Lake堪稱專為筆記型電腦而打造，且交由台積電代工生產，但因整合了記憶體導致成本升高，稀釋了毛利率，還因為各大筆電品牌商與代工廠，無法自行採購記憶體而興趣缺缺。所以Lunar Lake雖然在x86筆電處理器史上肯定是空前的技術成就，但很不幸地在廠商眼裡卻是一顆又貴又不賺錢的「過渡性」產品。因此後續的Intel筆電處理器都取消內建記憶體設計，這也讓Lunar Lake成為孤高的存在。
看到這裡，網友可能會質疑，那為何站長還要故意選這一顆「短命」的處理器呢？因為採用Lunar Lake處理器的筆電除了續航力優勢之外，機體發熱溫度也更低，風扇也不用長時間維持高速運轉狀態，整台筆電使用起來的舒適度更勝過去的Meteor Lake，優於現在的Arrow Lake，甚至未來的Panther Lake能否超越都很難說。而且如果要「最輕重量」組態的X1 Carbon第十三代，例如空機號稱986克起跳，就必須選擇Lunar Lake，如果改選Arrow Lake，則是1006克起跳。
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▼站長花了很長的時間陸續介紹完2024年推出的三款14吋ThinkPad，最後終於進入三機效能比較階段，同時對於網友也十分抱歉，這次真的拖稿太久了。2025年會是CPU大亂鬥的一年，坊間存在Intel的三款處理器（Meteor Lake、Lunar Lake、Arrow Lake）同室操戈，外加AMD的Zen5也開始普及，至於去年雄心萬丈的高通Snapdragon X Elite處理器，反而今年備受冷落。由於Lunar Lake、Arrow Lake新機價格仍偏高，本文剛好讓網友先熟悉Intel Meteor Lake處理器與AMD Hawk Point（Zen4核心）處理器的效能差距，後續站長還會再陸續刊出AMD Strix Point（Zen5+Zen5c核心），以及Lunar Lake、Arrow Lake的ThinkPad效能實測，供網友採購時有個參考依據。
站長這次主要測試了三台ThinkPad，其中兩台（X1c Gen12與P14s Gen5）都使用Intel Core Ultra 7 155H（即Meteor Lake-H處理器），另一台T14 Gen5則是使用AMD Ryzen 7 PRO 8840U（即Hawk Point處理器）。比較特殊的是，站長去年還特別跟Lenovo-tw借側一台搭載了Core Ultra 7 165U（低電壓版Meteor Lake-U處理器），原本以為U結尾處理器效能貧弱問題會在Meteor Lake-U上改善，但經實測，效能核（大核）只有兩顆仍成為致命傷，電池續航力表現也不是很理想，這也是為何站長強烈建議不要購買Meteor Lake-U處理器的原因。
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▼2024年推出的ThinkPad P14s Gen5(Intel)可說一掃過去四代的委靡氣息，讓堂堂P系列終於重新昂首於同為14吋量級的其餘各款機種，這也是為何站長要特別介紹這款代號為「Hedy」的行動工作站其原因。P14s Gen5（Hedy）與P16s Gen3（Lamarr）的研發代號其實出自傳奇女星暨科學家「海蒂·拉瑪」，她被譽為「展頻技術之母」，現今的Wi-Fi、藍牙等無線傳輸技術有來自於她的巨大貢獻。
ThinkPad P14s Gen5(Intel)從國際版ThinkPad的開發系譜上，是第一款採用標準電壓版（即Ｈ結尾的處理器）的14吋量級P系列機種，但其血緣卻可追溯到三年前的中國大陸版「ThinkPad Neo 14」，站長也曾自購並撰寫過一篇介紹（ThinkPad Neo 14簡測心得）。2023年Lenovo-cn推出了Neo 14的後繼機，雖然改名為T14p Gen1，但仍舊只在中國市場販售。在2024年時則進行了Clean sheet全新設計，導入牛角式雙風扇設計，在中國大陸推出了T14p Gen2，同時也推出了國際款，就是本篇文章的主角「P14s Gen5」。
P14s Gen5雖然外型與T14p Gen2相同，但兩台主機在硬體規格上還是有所差異：
- T14p Gen2無法內建Smart Card Reader，但P14s Gen5可以加裝
- T14p Gen2主機板上的第二組M.2插槽可支援2242尺寸的NVMe SSD，但P14s Gen5卻不支援
- T14p Gen2獨顯晶片為RTX 4050，P14s Gen5獨顯晶片為RTX 500 Ada
過往的14吋P系列s結尾機種，都是搭配低電壓版處理器，頂多可選配NVIDIA公司的工程用獨顯，外殼也沿用T14系列的造型，雖然共板共模節省了大量開發、製造成本，但代價卻是「產品差異性過小」，導致過去四代的P14s常被網友拿來跟T14相比較，明明是行動工作站等級的產品，卻說不出強在哪裡。
ThinkPad P14s Gen5其實有Intel與AMD兩種平台機種，AMD款還是拿T14 Gen5來修改，但改用標準電壓版處理器，可惜受限於主機散熱限制，就沒有再加裝獨顯晶片，而且仍舊使用14吋面板。反而是Intel款完全跳脫T14的限制，而且改用「14.5吋」螢幕，下圖就是P14s Gen5與T14 Gen5的對照圖，不難發現P14s Gen5雖然同為14吋量級，但體積還是比T14 Gen5大了一圈，其實厚度也增加了一些，這也讓P14s Gen5擁有更大的效能發揮空間。
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▼近十年來由於x86筆記型電腦不斷追逐輕薄化，連商用屬性的ThinkPad也受到影響。資深的ThinkPad使用者可能還有印象，ThinkPad或者說那個年代的商用筆電，其實都有滿強大的零件升級與擴充能力。但時至今日，過度強調輕薄化的結果，就是許多關鍵零組件必須焊死在主機板上，並捨棄讓客戶自行更換的設計（例如電池）。近年來無論是政府法規的要求，或是來自企業客戶的實際需求，都開始讓商用筆電廠商重新檢視機體設計。若問2024年哪幾款ThinkPad最有過去傳統ThinkPad的設計神髓，那便是T14 Gen5與T16 Gen3了。這兩款ThinkPad都是從「可維修性」、「可擴充性」為出發點，Clean sheet全新設計過。T14 Gen5的研發代號為MATTERHORN (馬特洪峰)，T16 Gen3則是YUSHAN（玉山），似乎象徵著要重新挑戰「最容易整備」的高峰。
T14 Gen5有Intel與AMD兩種平台，由於站長之前已經購入X1 Carbon Gen12，所以這次改買AMD平台的T14 Gen5，看AMD Ryzen 8000系列（Zen4核心）與Intel Core Ultra（Meteor Lake）的效能差距。至於AMD Ryzen AI PRO系列（Zen5核心）對決Intel Core Ultra Series 2（Lunar Lake），就留待之後的T14s Gen6 vs. X1 Carbon Gen13實機簡測了~!
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