ThinkPad 2020年度T/X/L-Series新機介紹

站長過去大半年來都忙著撰寫ThinkPad專書與校對事宜，這本從構思、收集資料到動筆，耗時三年餘的「ThinkPad使用大全」最後終於完成了~! 本站也可以恢復正常運作，站長會先介紹今年度的T/X/L-Series年度新機，等後續購入實機後會再提供更詳細的實測心得。而「ThinkPad使用大全」暫定今年8月出版，全書厚達600餘頁，算是針對「CS18」世代主機與周邊的完整使用指南，從2018年至2020年的ThinkPad機種都可參考本書的內容。

Lenovo在今年CES會場上已公開ThinkPad X1 Carbon Gen8與X1 Yoga Gen5，後來在2月下旬更是一口氣發布了今年度的T/X/L-Series新機資訊。除了L-Series今年屬「Cleansheet」全新設計之外，T-Series與X-Series則繼承去年的機體設計。但這三個系列最大的轉變在於「命名原則」整個大改。主要原因是去年的「90世代」（例如T490、X390、L490）已經用到盡頭，隨著進入2020年，Lenovo並未使用四碼數字命名原則，反而回歸兩碼數字（例如T14、X13、L14）為主，站長說明如下：

• 第一碼的英文字用來辨識不同的系列，例如X-Series或是T系列。
• 第二、三碼的數字則代表螢幕尺寸，例如「14」代表14吋螢幕；「13」代表13.3吋。舉例：X13從編號上就知道是一台13.3吋螢幕的X-Series機種。
• 第四碼使用不同字母區隔出該系列其他機型，例如T14s是一台2020年發表的14吋T系列，第四碼的英文字「s」代表這是一台屬該系列中最輕薄（Slim）的。
• 採用新命名原則的ThinkPad，如果是「初代機」則會被加註「Gen 1」，從二代機開始則加註「Gen 2」。假設2021年推出T14第二代機種，此時主機上標示的機型名稱雖然仍是T14，但為了跟初代機區隔，屆時在原廠網站上會標示為「T14 Gen 2」。同樣的命名原則其實已經在X1 Carbon等機種上採用。例如2020年推出的X1 Carbon其實已經是八代機，所以在官網上會標示為X1 Carbon Gen 8

在介紹各系列2020新機之前，站長先針對跨機種的2020年改進事項進行說明。

• Modern standby功能的普及：此項功能啟動時，系統一方面以低功耗模式運轉，螢幕關閉，但仍維持網路連線功能，例如Line/Teams訊息、e-mail仍可正常接收。使用者可在2秒內快速喚醒系統。這項功能其實是師法智慧型手機的使用情境。此外，ThinkPad也加入了語音喚醒（Wake on Voice）的新功能，這也歸功內建的Dual far-field mics（雙遠場麥克風），不過使用語音喚醒功能時，螢幕必須打開（X1c不用打開螢幕也照樣支援WoV）。 2020年有支援Modern standby功能的機種為X1/T/X-Series。
• 新UC（Unified Communications）功能鍵的加入：為配合越來越多使用者透過ThinkPad進行語音或視訊會議，快速接聽或掛斷Teams、Skype等整合通訊（UC）軟體的需求日增，Yamato Lab便更動了鍵盤上的F9至F11功能鍵，F9鍵新功能為開啟或關閉「重要訊息中心（Notification Center）」；F10鍵新功能為接聽來電；F11鍵新功能為掛斷/拒接來電。2020年除了L13未導入UC功能鍵外，其餘機種，例如X1/T/X-Series與L14、L15均已導入。

• 全面導入Wi-Fi 6 (802.11ax) ：2020年的X1/T/X/L-Series都可以搭載Wi-Fi 6無線網卡，如果要發揮Wi-Fi 6的高速傳輸特性，當然公司或是家裡的無線網路基地台或無線路由器，也要同步更換為Wi-Fi 6規格的新機。
• 改用DDR4-3200記憶體：2020年推出的ThinkPad，除了X1系列之外，都改用DDR4-3200記憶體顆粒（焊在主機板上）或SO-DIMM模組。但如果採用Intel CPU，會降速跑DDR4-2666，只有搭載Ryzen PRO 4000-Series CPU時，才會以DDR4-3200速度運轉。
• 推廣LTE Cat16 WWAN網卡 ：2019年只有X1 Carbon Gen7與T490有機會搭載LTE Cat16 WWAN網卡（Fibocom L860-GL），到了2020年則全面下放給Intel平台的ThinkPad（AMD平台僅支援LTE Cat9 WWAN網卡），因此X1/T/X/L-Series（不含L13）都可在出廠時選擇安裝LTE Cat16 WWAN網卡。
• 更高亮度的防窺面板（PrivacyGuard）：2019年的防窺面板被使用者抱怨，當啟動防窺功能時，螢幕亮度過低（雖然可以手動調高亮度），所以2020年的防窺面板亮度增加到500nit，並且還多附贈了「觸控」功能。因此2020年的X1/T-Series如果選擇防窺面板，都是500nit高亮度的觸控面板，倒是X13的防窺面板並未提供觸控功能。此外，可能為了機種差異化考量，L-Series並不提供防窺面板選項。
• AMD Ryzen PRO全面反攻：AMD的Mobile CPU在ThinkPad產品線中一直都扮演二軍的角色，但隨著AMD越來越爭氣，從命名原則便可看出端倪，先前14吋與12.5吋的AMD機種都只能歸類在「A-Series」，到去年總算恢復可冠上T-Series（T495）與X-Series（X395）。到了2020年，甚至可以跟Intel處理器平起平坐了，採用AMD CPU的機種跟Intel CPU機種同名，例如T14s、T14、X13等。今年AMD憑藉著台積電（TSMC）7奈米製程代工的Ryzen PRO 4000-Series CPU來勢洶洶，除了CPU/GPU效能更上一層樓，原本續航力不如Intel的弱點聽說也有所改進，ThinkPad除了T/X-Series之外，也特例特別在L14、L15上導入AMD CPU，站長非常期待今年Ryzen PRO 4000-Series CPU的表現。

接下來站長將針對T14s、T14、X13、L14這四款機種進行深入介紹，由於時間有限，故站長省略了T15、L15、L13與X13 Yoga的介紹，尚請見諒。

ThinkPad T14s

T14s的前一代即是T490s(以及T495s)，很多人會在T490s/T14s與X1 Carbon  Gen7/Gen8之間舉棋不定，其實站長過去好幾年都使用X1 Carbon作為隨身主力機，從去年起開始改用T490s，因為Ts系列與X1c相比時，有下列幾項優勢存在：

1. 電池容量較大：T490s/T14s電池容量為57Wh，而X1 Carbon  Gen7/Gen8只有51Wh
2. 可內建SmartCard讀卡機：對於許多在家上班，或需要使用識別證進行系統認證的上班族而言，免外接USB讀卡機就是比較方便
3. 天線仍位於螢幕頂端：X1c  Gen7/Gen8為了窄邊框設計，只能將WLAN/WWAN天線放在主機體內，但T490s/T14s的天線位置可提供更好的收訊效果與傳輸速度
4. 可內建32GB記憶體：雖然要Intel Core i7或Ryzen PRO 7等級才能內建32GB DDR4記憶體，但X1c  Gen7/Gen8最高只能內建16GB的LPDDR3記憶體

X1c Gen7/Gen8當然在重量與厚度上仍有其優勢，但對於需要更長續航力、更佳無線網路收訊效果，並且常用SmartCard的使用者而言，T490s/T14s更具吸引力。2020年的T14s比起前一代T490s，除了本文一開頭提到的改進外，還有以下的變化：

• （Intel平台）取消2K （2560×1440）面板，改以4K（3840×2160）Dolby Vission/HDR 500nit鏡面面板
• 改用Intel第十代Core CPU（Comet Lake核心，14奈米製程），最高可安裝六核心、十二執行緒的Core i7 CPU
• 提供AMD Ryzen PRO 4000系列CPU（Renoir核心，7納米製程），最高可安裝「八核心、十六執行緒」的Ryzen PRO 7 CPU

至於T14s兩種CPU在細部硬體規格上仍有所不同，列表如下：

採用AMD平台的T14s雖然無法裝配4K UHD超高解析度面板與LTE Cat16高速WWAN網卡，也取消了半速的Thunderbolt 3，但卻擁有更高核心數的Ryzen RRO CPU（中階的R5就已經是六核心、十二執行緒了）、更高的記憶體運作時脈（DDR4-3200），以及兩個USB-C Gen2及HDMI 2.0/DP 1.4影像輸出支援，整體的功能其實更完整。此外，AMD的CPU其實最大賣點是內建的繪圖引擎，以目前Comet Lake處理器內建的Intel UHD Graphics繪圖引擎，恐怕跟Ryzen RRO 4000系列內建的Radeon Graphics 繪圖引擎相比時，會有一段效能落差。所以隨著AMD平台的T14s加入戰局，原本糾結於X1 Carbon或是T14s之爭，卻擁有了更多的全新選擇。

ThinkPad T14

T14的前一代則是T490/T495，站長個人非常喜歡T14的強大擴充性設計，雖然一定有網友會說之前的T480擴充性更強，但考量到平台效能的提升，T14比較的對象應該是同期的T14s或L14才對。相較於T14s採用了高價的碳纖維材質背蓋與鎂合金底殼，T14因為定位在中階機種，有其成本考量，故背蓋使用了PPS(聚苯硫醚)加上50%的GF（玻璃纖維），底殼則是PA（聚醯胺、尼龍）加上50%的GF（玻璃纖維），基本上就是工程塑膠為主，儘管如此，T14還是漂亮的達成了全機最低厚度為17.9mm（T14s為16.1mm）；全機最低重量為1.46kg（T14s為1.27kg），真的非常不容易。

T14只比T14s稍微厚重了一點，卻多了下列幾項功能：

1. （Intel平台）可安裝獨立顯示晶片：Nvidia Geforce MX330（2GB GDDR5）
2. （Intel平台）可安裝LTE 4×4 MIMO天線，用來搭配LTE Cat16 WWAN網卡（Fibocom L860-GL）
3. 除主機板內建記憶體，另提供一個SO-DIMM DDR4記憶體插槽
4. 主機內建RJ45網路孔
5. 底殼保留排水孔設計（T14s雖然沒有，但仍與T14維持同級的防潑水能力，可容受200cc的水不慎倒到鍵盤上，五分鐘內系統不會關機）

站長去年最後仍選擇T490s作為主要隨身機的考量是電池續航力，因為站長的ThinkPad均透過內建的WWAN網卡連網，T490s（包含T14s）的電池為57Wh，而T490（包含T14）僅為50Wh。另一方面，T490/T14的底殼非常難拆卸，相較之下，T490s/T14s真的容易太多了。

2020年的T14比起前一代T490/T495，除了本文一開頭提到的改進外，也有以下的變化：

• （Intel平台）取消2K （2560×1440）面板，改以4K（3840×2160）Dolby Vission/HDR 500nit鏡面面板
• 改用Intel第十代Core CPU（Comet Lake核心，14奈米製程），最高可安裝六核心、十二執行緒的Core i7 CPU
• 提供AMD Ryzen PRO 4000系列CPU（Renoir核心，7納米製程），最高可安裝「八核心、十六執行緒」的Ryzen PRO 7 CPU

T14的Intel CPU機種可支援單條32GB的記憶體模組，再加上主機板最高可內建的16GB，合計達48GB。但T14的AMD CPU機種目前得知的消息是只能支援單條16GB記憶體，站長不確定是Lenovo的商業策略還是AMD的CPU尚無法支援32GB記憶體模組，這點必須日後實測才能確認。

T14s與T14的AMD CPU機種都未提供4K UHD鏡面螢幕，只有Intel CPU機種可選配。不過站長個人覺得14吋螢幕塞入4K UHD超高解析度其實實用性不高，除了點距太小之外，主要還是4K面板更為耗電。其實2K（2560×1440）是不錯的平衡點，可惜現在的筆電規格常淪為「賽豬公」大賽，也不管實用性為何，原廠一味拚帳面數字。另一方面，消費者在購買主機有時會先關注售價，而忽略了規格高低，面板便是最常見的案例。

過去ThinkPad常為人所詬病的是「螢幕顏色不太準」，主要原因是面板支援的NTSC色域僅有45%，從上述的兩款機種規格表中，不難發現，螢幕亮度在300nit以下的TN甚至IPS面板，其實多僅支援45%色域。而這些規格的面板也是價格較為經濟實惠的，故無論是官網或是網路商店上促銷時，很有可能為了用低價吸睛，而使用這類低色域面板。如果是辦公室文書處理用途，或許顏色準確度就不是那麼重要。但如果使用者對於面板的顏色正確性有其需要，最起碼也要購買支援72%色域的面板，真有專業上的需求時，可以考慮支援Dolby Vision的面板，因為通常都至少支援90% NTSC色域，甚至是100% Adobe RGB或100% DCI-P3。過去ThinkPad在面板上並沒有提供太多色域上的選擇，近兩年的官方硬體規格網站（http://psref.lenovo.com/）終於也開始公布各面板的色域資料，因此當網友準備購入ThinkPad時，如果在意面板顏色準確度，記得多留意相關規格（例如300nit以下亮度很有可能就踩中低色域地雷）。

T14與前一代T490的Intel CPU機種搭載Fibocom L860-GL（LTE CAT16）WWAN網卡時，會裝配史上最多的MIMO 4×4 WWAN天線，即使今年其他機種也可以搭載Fibocom L860-GL網卡，但主機其實只內建2×2 WWAN天線，真要完全發揮5CA高速傳輸性能，4×4 WWAN天線仍是必須的。

T14的Intel CPU機種除了採用Intel內顯之外，還可選擇安裝NVIDIA公司的GeForce MX330獨顯晶片，不過MX330仍為「Pascal」核心以及14nm製程打造，跟前一代GeForce MX250規格相差無幾。相較之下T14的AMD CPU機種，如果搭載Ryzen PRO 八核心版本，內建8個Radeon繪圖核心，屆時與MX330的效能高低也是值得關注的重點。但除了效能之外，「相容性」也是站長在意之處，因為有切身的體驗。站長去年購入PC（Steam平台）的「SD GUNDAM G Generation Cross Rays」遊戲，結果在T490s等內顯機種上，遊戲會閃退…閃退…閃退…|||，但換到有獨顯的T490就完全正常，當時站長不由得感慨，果然玩遊戲還是要用獨顯呀…。期待今年搭載Ryzen PRO的T14，在遊戲相容性上能有獨顯的水準。

ThinkPad X13

X13的前一代是X390/X395，透過13.3吋螢幕搭配窄邊框設計，取代了行之有年的12.5吋螢幕。X13與T14s其實共用主機板，再加上X13螢幕較小，很多人會直覺地以為X13一定比T14s輕。其實不完全正確，X13必須採用特定硬體配置，才能達成最低1.22kg，如果X13改使用PPS(聚苯硫醚)材質背蓋，搭配FHD的IPS面板時，其實主機重量為1.29kg，這已經比T14s還要重一些，T14s採用碳纖維（CFRP）材質背蓋與FHD IPS低耗電面板時，重量僅1.27kg。

至於X13的最輕量化配置究竟為何？首先「只能」使用「FHD IPS  300nit/72%色域/霧面面板」，其餘的啥觸控面板、防窺面板都不行，因為只有這片面板的厚度夠薄，可搭配「碳纖維(CFRP)」材質背蓋。所以X13要能比T14s更輕，就必須也採用碳纖維背蓋材質才行。但AMD CPU機種卻不提供碳纖維背蓋此一選項，或許原廠有其產品定位上的考量吧。

但也正因為X13與T14s共用主機板，這讓X13獲得了強大的CPU火力支援，例如同樣可搭載Intel的六核心CPU，甚至AMD的八核心CPU，記憶體也同樣最大可內建32GB！堪稱史上最強大的13.3吋ThinkPad。

X13今年最大的賣點可能是AMD CPU機種，不僅可搭載八核心、十六執行緒CPU，以及最大32GB記憶體，還具備有史以來最好的3D繪圖能力，拜Ryzen PRO 4000系列內建的Radeon繪圖核心之賜，這將是X-Series推出迄今最接近或是可打平低階獨顯的時候。同時憑藉著HDMI 2.0規格，X13(AMD)的HDMI也終於能直接輸出4K@60Hz，X13(Intel)仍只有4K@24Hz。因此使用者如果需要攜帶一台小尺寸筆電外出，同時也須具備不俗的3D運算能力，不妨期待X13(AMD)的實際效能表現。

即使X13(AMD)少了碳纖維材質加持，如果搭配FHD IPS「觸控」霧面面板時，主機重量組態是最輕的，僅1.28kg，比起配備了NVIDIA GeForce MX330的T14（最輕1.46kg），仍有重量與體積上的優勢，在3D繪圖效能上面也不會太弱，適合需要3D效能的行動工作者。

相較於T14/s只要是300nit以下亮度，便只有45%色域，X13只有TN面板是45%色域，其餘的IPS面板無論亮度，都有72%色域，因此X13只要買IPS面板，就不用擔心踩到低色域地雷。

ThinkPad L14

今年推出的L14系列屬Cleansheet設計，只是受限於產品的定位，在主機厚度及重量上，仍比T14更為厚重。但也受惠於主機厚度足夠，因此L14比T14擁有更大的擴充性。例如提供兩個記憶體插槽（最大支援64GB！）、可同時內建2.5吋HDD/SSD以及M.2 SSD的雙碟設計。另一方面，考量到L14屬低價位帶產品，因此也限制住L14所使用的面板性能。例如清一色都是45%色域面板，而且面板解析度最高只提供FHD，沒有更高解析度，遑論低耗電、防窺等進階功能。

有趣的是，Lenovo為了不讓L14在效能上「以下犯上」，針對Intel CPU機種，頂多搭配到「四核心」的第十代Core i7（Comet Lake核心），但在AMD CPU機種上卻毫無顧忌了，Ryzen PRO的八核十六執行緒、六核十二執行緒都在L14配備清單上。Intel CPU機種「唯二」的賣點就是可搭配鋁合金背蓋（用來降低主機厚度，但重量卻會增加），以及可配備AMD RADEON 625獨顯。

本次L14的Cleansheet設計有一項值得注意的發展，就是L14（包含L15）的按鍵深度也從前一代的1.8mm降為1.5mm。其實以L14的機身厚度來看，鍵深大可繼續維持在1.8mm。但隨著X1 Carbon Gen7開始採用1.5mm鍵深的鍵盤，以及這次連L14/L15都採用1.5mm鍵深鍵盤，代表未來T/X-Series鍵盤全面採用1.5mm鍵深也是有可能的。另外，為配合新鍵深高度，原廠終於開始販售X1c Gen7/Gen8/L14/L15專用的小紅點了，周邊名稱為「ThinkPad 3.0 mm TrackPoint Cap Set 」（料號為：4XH0X88960）。站長實際操作X1c Gen6（1.8mm）與X1c Gen7（1.5mm）兩種鍵身的感想是，實際鍵打的觸感差距不大。只是最近有機會鍵打仍為2.0mm鍵深的機種時，不由得感慨，現在的機器何必鑽牛角尖去追求「紙片化」呢？其實「輕量化」才是對大家更有實質幫助的吧。

下圖是L14的特寫，站長推測應該是鋁合金背蓋版本，為了讓WLAN/WWAN天線訊號不被金屬材質阻擋，才特別挖了一條溝。L14另一種背蓋材質是PC/ABS塑膠，此時主機厚度為20.4mm，重量為1.61kg。當換上鋁合金被蓋之後，厚度可降至19.1mm，但重量卻會增為1.73kg。或許改用鎂鋁合金重量可以降低一些，但成本卻會增加，這不符L14的產品定位。

從上面的對照表中，會發現原廠雖然允許L14可搭載Ryzen PRO多核心CPU，但為了有效做到產品區隔，即使是AMD機種，也只提供一個USB-C Gen2，連HDMI都不提供2.0規格。然後L14的Intel機種也不提供LTE Cat16 WWAN網卡選項。從面板色域數的限制，一直到連接埠的速度，不難發現原廠很堅守產品定位的分級。

如果今天的使用情境是LAB需要一台筆電專門用來跑VM，此時L14內建的兩個記憶體插槽適合升級至32GB甚至64GB；如果今天只是在會議室需要一台筆電進行視訊會議或是投影用途，此時L14低廉的價格便有其優勢；如果今天使用情境主要是執行Excel或是Word等文書作業，對於顏色準確性要求不高，卻需要大容量儲存空間時，L14(Intel機種)可同時安裝M.2 SSD與2.5” HDD/SSD，此項優勢的確是Ts/T/X-Series所不及的。然後難能可貴的是，L14仍舊支援ThinkPad Mechanical Dock，可與Ts/T/X-Series共用相同的機械式底座，這也是為何L14可與Ts/T/X-Series共列為「Core Commercial」（核心商用）機種的緣故。

最後說明一下本年度團購進度，老實講，站長目前並未規畫主機類團購，主要原因是Intel自己14nm CPU嚴重缺貨，現在又遇到眾多電子零件因新冠肺炎缺工導致產能有限，所以今年ThinkPad無法像往年一樣下單後約一個月內到貨，為避免網友久候，目前站長還不敢規畫任何主機類的團購活動。反倒是周邊類團購或許有機會，目前先等站長實際測試過新一代的小紅點無線鍵盤，再來決定是否要展開本站團購，感謝~!