▼站長去年主要購入的ThinkPad機種以16吋為主，因此之前陸續介紹過P1、P15v、P16v乃至P16等機種。今年則回到14吋尺寸，主要原因是多款14吋機種都進行Cleansheet翻新設計，而且各具特色。站長會依序介紹X1 Carbon Gen12、T14 Gen5(AMD)與P14s Gen5這三款的硬體特色，至於效能評比則會安排在第四篇文章進行大亂鬥比較。
2024年14吋ThinkPad機種系列的首篇，將由Cleansheet全新設計後的X1 Carbon Gen12打頭陣。站長在實際使用過X1c Gen12一段時間後，發現之前有點低估了這台新一代X1系列旗艦機種。下圖是X1c Gen12與T14s Gen4的對比，雖然同為14吋16:10面板，但X1c Gen12硬是小了一圈，就外觀上的視覺震撼感頗強。但真正讓站長驚嘆的是，這一代拜換裝Intel Core Ultra處理器（Meteor Lake核心）之賜，無論是機體溫度、電池續航力等都遠遠超越前代機種。去年（2023）11月底，站長帶團拜訪日本Yamato Lab時，雖然X1c Gen12仍未發表，但日方仍對造訪的ThinkPad愛用者們，透露了該機種的部分新設計，而且裡面的內容迄今未被媒體所報導過。由於時隔已一年，且X1c Gen12也已發售，站長在本篇文章中也會置入日方對於X1c Gen12的精采介紹。
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▼站長測試P16 Gen2與P16v Gen1時，剛好家裡也換裝ThinkStation P3 Tower，雖然處理器是桌上型版版，但碰巧也是「Raptor Lake」核心，所以正好讓網友對照一下三種TDP(65W/55W/45W)的效能表現，以及桌上型的NVIDIA顯卡與筆電版獨顯的效能差距。
P16 Gen2配備Core i7-13850HX處理器，採用8P+12E設計，也就是擁有八顆性能核（大核）與十二個能效核（小核）。P16v Gen1則使用了Core i7-13800H處理器，核心數就少了許多，採6P+8E設計，大核數量降為六顆，小核數量僅有八顆，但相對的，TDP也從55W降為45W。
至於P3 Tower桌上型工作站的處理器，站長當時刻意選了TDP僅65W的Core i7-13700，而不是TDP高達125W的Core i7-13700K，就是為了避免P5工作站運轉噪音的問題重蹈覆轍。也因此避開了Raptor Lake世代中K/KF/KS系列桌上型處理器的不穩定問題。桌上型的Core i7-13700採用了採8P+8E設計。接下來進行CPU的效能測試。
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▼由於站長正在測試ThinkPad X1 Carbon Gen12與T14 Gen5，因此先介紹去年購入的兩台行動工作站機種：P16 Gen1與P16v Gen1，這兩台都是16吋（16:10）面板，也都搭載了數字小鍵盤，除了機體顏色不同之外，其實主要的差異點在於運算效能以及硬體升級的潛力不同。由於2024年款的P16 Gen2與P16v Gen2其實都沿用去年的機體設計，所以在功能面也可順便參照本篇介紹。
研發代號為「Libra（天秤座）」的P16，作為ThinkPad P系列行動工作站的旗艦級代表，無論機身重量或是CPU/GPU效能潛力都凌駕其他P系列的ThinkPad，彷彿聖鬥士星矢中的「黃金聖衣」一斑。去年推出的P16 Gen2仍採用了前一代的外觀造型（源自Aston Martin豪華跑車的設計靈感），而且採用了Intel Raptor Lake HX系列處理器（基礎功率高達55W），反觀P16v Gen1與P1 Gen6都只能用到Intel Raptor Lake H系列處理器（基礎功率為45W）。
P16v Gen1（研發代號為Oak，意指橡樹）則是Pv系列首次轉換到16吋，而且還是16比10的面板。P16v Gen1這次也終於採用了GPU+CPU雙風扇設計，並使用機身後方排風設計，經站長實測後，整體效能確實比T15p Gen3更為優異。
接下來就讓站長向大家仔細說明這兩台行動工作站的產品定位與硬體規格。
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▼站長去年購入了兩台ThinkPad P1 Gen5，其中搭載A2000獨顯的機種，是搭配Intel Core i7 12700H處理器，剛好跟Neo 14與T15p Gen3同款。反而是內顯版的P1 Gen5不知何故，原廠只開放i7 12800H以上等級的處理器才提供，所以站長便購入了i7 12800H給內顯版使用，雖然再上一階是i9-12900H，但這用在內顯機種上實在太奢侈了一點。另一方面，i7 12700H/12800H與i9-12900H這三款處理器都是6P+8E設計，也就是擁有六顆性能核（大核）與八個能效核（小核），主要差別在於時脈以及是否支援vPRO等，站長購入內顯機種的目的是為了驗證電池續航力，買到最高時脈版的i9機種反而有點背道而馳了。
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▼在介紹過多款14吋機種之後，相信大家對於ThinkPad Neo14的強大效能留下深刻的印象，其實Neo 14只用上了NVIDIA GeForce RTX 2050，站長後來陸續購入了P1 Gen5（NVIDIA RTX A2000）以及T15p Gen3（NVIDIA RTX 3050），可以跟先前測過的P1 Gen4（NVIDIA RTX 3070）相互比較一下。
P1這系列從2021推出的第四代機種（Gen4）就導入16吋的16:10面板，但T15p這系列到了2022年的第三代機種（Gen3）仍採用15.6吋的16:9比例面板，從下圖中能看出P1 Gen5的螢幕尺寸明顯大於T15p Gen3一圈，其實T15p Gen3是這系列的末代機了，而且往年T15p與P15v共用機體外殼的「姊妺機」設計也將畫下句點，今（2023）年原廠已推出P16v Gen1來替代P15v Gen3，故不會再推出所謂的「T16p Gen1」了，而且P16v Gen1不會搭載GeForce RTX系列獨顯，而是A系列的工程繪圖獨顯，如果沒有堅持非16:10面板不可，但希望至少能有RTX 3050等級獨顯，且擁有雙記憶體、雙SSD的擴充性，T15p Gen3其實會是不錯的末代機（當然也要看價格是否划算）。
站長這次也另外購入了「內顯版的」P1 Gen5，主要目的是驗證電池續航力表現。因為市場普遍認為「大螢幕」機種就該配個中高階獨顯，但站長個人每次在飯店用ThinkPad看影片時，卻希望螢幕如果能再大一點那該有多好（笑），因此大螢幕的內顯機種，如果能進一步降低主機的重量，且延長電池續航力，可能也是另一塊商務機種的發展方向。
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▼Intel公司在去年推出的第十二代Core處理器上，大量導入了「大小核」設計，站長俗稱的「大核」原廠稱呼為性能核（Performance-core，採Golden Cove核心）；「小核」原廠則稱為能效核（Efficient-core，採Gracemont核心）。以下圖中的i7 1260P為例，核心數（Cores）寫法為「4P + 8E」，代表Core i7 1260P擁有四顆性能核（大核）與八個能效核（小核）。而且性能核才有支援超執行緒（Hyper-Threading）功能，能效核並不支援，所以總執行緒（Threads）數量就會是4 x 2 + 8 = 16。所以就Intel平台而言，其實是滿重要的一次改朝換代設計，甚至Intel還會建議使用者最好安裝Windows 11，以完整發揮「大小核」設計的實力。
另一方面，AMD在去年推出的Ryzen 6000系列處理器（開發代號：Rembrandt），則是採用了Zen3+核心架構，同時改用台積電的6奈米製程，與前一代5000系列相比，Ryzen 6000系列除了改進電路設計、製程技術之外，最大的不同點在於內顯晶片改用RDNA 2繪圖核心。由於Ryzen 6000系列並未採用「大小核」設計，因此以Ryzen 7 PRO 6850U為例，就具備八顆處理器核心（十六個執行緒），這在純CPU運算上的確比起Intel第十二代Core處理器（開發代號：Alder Lake）更有優勢，更讓站長驚訝的是AMD Ryzen的電池續航力竟然超越了Intel Core處理器，這也是為何站長後來隨身主力機改用AMD Ryzen的主要原因之一。
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