2012年11月「ThinkPad二十週年紀念」Yamato Lab Tour開放報名~!

距離本站上次舉辦Yamato Lab Tour已經匆匆過了兩年,ThinkPad的研發中心「Yamato Lab」(大和研究所)也從神奈川大和市搬遷到橫濱市。今年適逢ThinkPad二十週年紀念,站長向Lenovo-tw表達希望能再次舉辦參訪活動。非常感謝原廠全力支援本站,在與日方聯繫之後,終於決定在今年的11月底舉辦睽違兩年的「Yamato Lab Tour」,而且是首次造訪位於新據點的Yamato Lab!

本次活動的參訪行程預定如下:

參訪時間:2012/11/21(星期三)

09:30-09:40    (Settle down & Business card exchange each other..)
09:40-09:50    Opening Greeting
09:50-10:35    Yamato Overview & ThinkPad History
10:35-11:20    ThinkPad Mechanical Design & Material Development
11:20-11:25    *** Break ***
11:25-12:10    ThinkPad X1 Carbon Design
12:10-13:00    *** Lunch ***
13:00-13:45    ThinkPad Keyboard Design
13:45-13:50    Video on Test Facility
13:50-14:00    *** Break & Moving: Conf.Rm. —> Yokohama Site ***
14:00-15:30    Test Facility Tour & ThinkSpace Vintage Tour
15:30-15:40    *** Moving: Yokohama Site —> Conf.Rm. & Break ***
15:40-16:40    Forum/Interview w/ ThinkPad X1 Carbon/X230/T430s Development Team
16:40-16:45    Closing

今年基本上仍維持歷年TPUSER團的傳統,上午聽取簡報,下午安排與ThinkPad開發團隊成員會談。全程簡報與會談時間均以英文溝通,也歡迎會日語的朋友直接以日語發問、溝通。如果您想深入了解ThinkPad的機構設計與材質發展,並進一步了解X1 Carbon的諸項成就,或是ThinkPad鍵盤的設計理念,非常歡迎加入本次活動。如果您對於ThinkPad有諸多期待,更不要錯過今年TPUSER團的重頭戲:「與開發團隊」面對面會談!

今年的Yamato Lab Tour安排出發時間是2012/11/20(週二),拜訪Yamato Lab的時間是11/21(週三)全天,並於11/23(週五)返國。站長希望有意報名的網友可自行規劃來回機位及飯店,因此站長「沒有要求」需跟站長一起出發才能報名Yamato Lab Tour,網友可自行安排機位與飯店之後,在11/21日(週三)上午8點45分前(暫定)到站長下榻的飯店會合即可,然後大家一起搭乘遊覽車前往Yamato Lab。站長本次下榻的飯店是Tokyo Dome飯店(東京圓頂飯店)。叮嚀要參加的網友,到日本短期旅遊是免日本簽證的,請大家確認一下護照是否過期。網友如果是首次出國,或首次赴日本,站長可協助代詢來回機位及飯店(非營利)。

考量Yamato Lab會議室容量以及遊覽車車位,本次活動員額為20人(包含站長),開放給持中華民國護照的TPUSER網友報名。本活動可攜伴參加,如未滿18歲網友有意參加,建議與監護人同行。但攜伴或監護人都會列入20名員額之中。

報名期間:2012/09/13起至2012/09/26晚上十二點止。

報名方式:請統一發信至站長的信箱( galaxylee@gmail.com),如發信後24小時未收到站長回覆,請於本版留言,感謝~!

最後提供歷年TPUSER團的Yamato Lab Tour參訪軌跡,今年,就讓TPUSER團再次寫下歷史吧~~~!

2010_Yamato_Lab_Tour


低電壓DDR3不一定比較省,挖掘記憶體的耗電量真相

[著者:oiko]

DDR3Lop

大概要從上個月先說起,站長在拿到ThinkPad X230實機後,找一天邀筆者前往試用。筆者很榮幸在第一時間就有體驗X230的機會,當時站長已經大略測試完畢,也同時跟筆者討論一些使用心得,以及測試中遇到的問題。對於X230這台機器,兩人共識都是無法接受六列孤島式鍵盤的改變,而且筆者覺得同樣是孤島鍵盤,X230的手感卻比T430還要差,算是頗令人失望。

前面有點離題了,把焦點拉回正題,當時站長向筆者問了一個問題:我在測試X230的電池續航力時,搭配DDR3記憶體的電池時間,竟然比低電壓的DDR3L還要長,為什麼DDR3比DDR3L還要省電?

為什麼DDR3比DDR3L還要省電?
為什麼DDR3比DDR3L還要省電?

因為DDR3L記憶體模組是站長自掏腰包,從對岸網購到台灣,原本預期可以實際驗證「DDR3L更省電」這件事,但跑出來的結果卻完全相反。所以站長當時多次向筆者表達訝異與不解,並詳細說明測試時的配置,感覺有點難以接受這個測試結果。筆者聽完以後,告訴站長這個現象很正常,當時受測的的2組記憶體,就是DDR3比DDR3L還要省電,站長的測試不但沒有錯誤,而且結果非常精確。聽完這些解釋以後,感覺站長反而更糊塗了,也許記憶體耗電並不是三言兩語就能簡單解釋的課題。

正巧筆者原先計畫在某雜誌上,刊登有關記憶體耗電量的專文,主要是告訴讀者如何挑選真正省電的記憶體,無奈之前缺乏寫作動機,一直沒有實際動筆完成。這次站長遇到的測試狀況,正好給了筆者寫作靈感,花了一些時間把文章完稿,這篇拙作筆者決定不放在雜誌,改為「贊助」本站與網友共享。這篇文章的文字也許比較多,如果各位網友能像閱讀雜誌一樣,慢慢地把本文看完,相信在這個主題上,會得到一些日後採購的參考性。

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七列傳統鍵盤奪還作戰!(ThinkPad X230介紹特集-2)

▼Lenovo為了推廣這次的新一代六列鍵盤,還煞費苦心地取了一個名字,稱為「Precision Keyboard」(精準鍵盤),意指改良過的六列鍵盤可讓使用者減少打字錯誤。可能是無法講先前七列鍵盤的缺點吧,原廠只能強化宣導六列鍵盤的長處。例如前幾年Lenovo曾進行大規模網路市調,最後決定將七列鍵盤上的「Esc鍵」與「Del鍵」放大,到了六列鍵盤時…呃…如下圖所示,的確也有放大啦,但卻改成「橫向放大」。而且在原本的七列鍵盤上,Esc鍵、F1~F4、F5~F8功能鍵都是隔開來的,現在卻都全部連在一起,這點改變讓人百思不解。至於原本獨立的音量控制鍵倒是有保留下來。

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六列孤島式鍵盤全面進攻!(ThinkPad X230介紹特集-1)

▼今年(2012)適逢ThinkPad二十週年紀念,ThinkPad全系列也來到了時代的轉捩點。回首ThinkPad十週年時,當年的IBM放棄了「TrackPoint Only」設計,開始在T-Series導入觸控板(TouchPad),Lenovo則選在ThinkPad二十週年時放棄了傳統七列鍵盤,全面導入六列孤島式鍵盤,讓人不由得感慨造化弄人。由於剛發表的W530/T430/X230-Series外型幾乎與前一代無異,熟悉ThinkPad標號命名原則的網友可能會覺得奇怪,為何不乾脆命名為W521/T421/X221-Series,站長個人推測除了在鍵盤有很大的變化之外,2012年新推出的ThinkPad搭載了硬體電源晶片,也全面換裝支援硬體認證的新款電池,甚至連PortReplicator與Mini Dock也將推出支援USB 3.0的新款式,因此即使2012版的ThinkPad外型與前一代雷同,兩代之間的差距仍不小,乾脆重新命名。但研發代號(Code Name)仍承接同造型之機體編號,以X230為例,代號即為Dasher-2。由於同樣的外型設計通常只使用兩年,而且明年Intel將會推出全新架構的處理器「Haswell」,站長預估明年可能會推出新設計的機體,屆時應該又會回歸命名原則,列為X240-Series吧。

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活用擴充底座,X220也能玩9.5mm厚度SSD—SanDisk Extreme SSD測試!

[著者:oiko]

因為諸多優點,ThinkPad X220已經變成筆者主力工作機,用到現在為止,如果要抱怨X220有什麼不方便的地方,那大概是只能安裝7mm的硬碟或SSD。雖然因為機體剛性與鍵盤的穩固性考量,X220內部採用框架設計的機械架構,無形中壓縮硬碟安裝空間。在不加厚機體的前提下,就只能提供7mm厚度的硬碟空間,這是一個可以被理解的設計取捨。不過目前7mm厚度的硬碟或SSD,選擇性還是不夠多,很多時候你看到SSD特價了,卻只能看著價錢乾瞪眼,因為自己的X220無法安裝,這時候最讓人扼腕。

▼擴充底座是ThinkPad賣點之一,雖然X220內建的硬碟槽只能安裝7mm厚度硬碟或SSD,但藉由擴充底座搭配Ultrabay硬碟轉接盒,就能在X220上使用9.5mm的SSD。

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以SandForce主控搶佔高階市場,詳測Intel SSD 520 Series固態硬碟

[著者:oiko]

稍微有關心SSD技術的使用者都知道,主控晶片與韌體的演算法,對SSD重要性其實不亞於flash記憶體的好壞。在目前SSD市場中,如果要說哪一家主控晶片最受擁護,那毫無疑問的是Sandforce。它的效能不錯,不但大廠愛用它製作出高階產品,而且靠著寫入資料壓縮特色,對flash晶片也降低不少寫入負荷,某些「鋌而走險」的廠商也看上這個特性,也愛用它搭配品質較差的flash記憶體,製作出價格較低的經濟型產品。

不過在此之前,SSD市場的兩大廠商Micron(Crucial)與Intel,仍然有它們自己的堅持。例如「Intel牌」的主控晶片,便在自家產品連續使用三代(X25-M、X25-M G2、320 Series),內部搭配flash所採用的半導體製程,也從古早50nm延伸至目前主流的25nm。而Micron在這兩年推出C300與C400(m4)系列產品,以中階價格提供高階效能的高性價比目標,也儼然成為Marvell主控晶片的最佳代言人。不過隨著Intel發布SSD 520與SSD 330系列後,也正式宣佈跟進Sandforce主控晶片的潮流,而獲得規模這麼大的客戶,也宣告Sandforce版圖又再擴大一步。

▼這次要介紹的SSD 520系列,是被Intel歸類在「消費級最佳性能」的500家族當中,簡單來說就是中高階定位,當然價格也不低。

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